IC-China 2014简要新闻

正2014年10月28日,第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2014)在上海新国际博览中心隆重开幕。IC China 2014以应用驱动、快速发展为主题。高通、联发科、海思、展讯等国内外知名公司参展,提升了本届展示对于产业发展的说服力。物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业都成为了展会现场的亮点和看点。中国半导体行业协会分立器件分会会员单位中国电子科技集团公司第十三研究所、天津中环参加了本次盛会。     

2004年度中国十大半导体企业及最具成长性企业

为全面总结2004年国内各有关半导体企业所取得的成绩,中国半导体行业协会.中国电子信息产业发展研究院依据参加半导体行业统计企业的上报数据,分别排出了2004年度中国集成电路设计、集成电路和分立器件制造和封装测试领域的前10大企业.     

发挥桥梁纽带作用促进封装产业发展--访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

<正>中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点。许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点。特别是封装测试领域已成为世界上重要的     

市场剖视

2005年度中国半导体支撑业最具影响力企业，2005年度中国十大集成电路与分立器件制造企业，2005年度中国最具成长性集成电路设计企业，2005年度中国十大封装测试企业，     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届,主要择重封装测试应用技术及市场,至今已成功举办过七届,经过多年努力,现已成为IC封装测试业的盛会。本次研讨会将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,并结合深圳地方产业的特点以     

第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会

半导体分立器件分会受中国半导体行业协会委托,自二零零七年至今已成功过举办过五届全国性半导体会议,特别是杭州与昆明的会议,参会人数都近三百人,形成了以我国半导体器件研究、开发和产、     

第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会

正半导体分立器件分会受中国半导体行业协会委托,自二零零七年至今已成功过举办过五届全国性半导体会议,特别是杭州与昆明的会议,参会人数都近三百人,形成了以我国半导体器件研究、开发和产、学、研单位为主的产业交流平台。今年,中国半导体行业协会半导体分立器件分会继往年会议安排,将于今年7月     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开

<正>在中国半导体行业协会领导下,由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办,大会由中国半导体行业协会封装分会秘书     

第三届新型半导体功率器件及应用技术研讨会在长沙成功召开北大核心

继在厦门、昆明成功举办两届研讨会之后,＂第三届新型半导体功率器件及应用技术研讨会＂于2017年11月24—27日在长沙成功召开。此次研讨会由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业半导体分立器件分会和株洲中车时代电气股份有限公司主办。     

第四届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在苏州成功召开

由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的“第四届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于2018年11月23-25日在苏州工业园区成功召开,共有来自全国各地360余位代表与会共享最新行业与技术信息。新当选的半导体分立器件分会理事长中国电子科技集团公司第十三研究所卜爱民所长致欢迎辞,苏州工业园区管委会林小明副主任和苏州纳米科技发展有限公司张淑梅总裁分别代表苏州工业园区和苏州当地企业,欢迎有识之士到苏州创业、发展。     

“以我为主”发展我国分立器件产业

江苏省半导体产业和长三角地区的半导体产业是全国的重要生产地区，全国封装业80％的企业和近70％的产值产生于此。同样，分立器件的主产地也集中于此。“以我为主”地发展我国分立器件是我们的立足之本。     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…     

国内要闻

IC China2012隆重开幕续写十年辉煌第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。作为半导体产业界的盛会,本届展会吸引参展企业超过200家,覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电等知名半导体企业;分立器件方面,有电科集团第十三研究所和第五十五研究所、天津中环等企业。     

提高自主创新加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

<正>在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14—17日在山东省烟台市隆重召开。在此开幕之际,我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎烟台市以及烟台经济开发区有关领导、长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁     

第十二届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2018年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛第一轮会议通知北大核心

中国半导体分立器件产业随着传统产业转型和技术升级,在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。国产化半导体功率器件已部分替代进口器件,在中低端功率器件领域成为主要角色,伴随着技术的不断积累和资本的持续介入,在中高端市场也会逐渐成熟、壮大。     

第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会(CSDD)第九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会成功召开北大核心

第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会、第九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会于2016年7月27-29日在吉林省吉林市成功召开。来自全国著名高校、各系统研究院所、半导体行业知名企业的专家和学者参加了本次大会。会议由中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长、     

IC China 2008期待更多

9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”。     

抓住机遇迎接挑战促进我国半导体分立器件行业的健康发展在"20O4中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件年会"上的讲话

首先,我代表中国半导体行业协会分立器件分会对诸位的光临表示热烈的欢迎!