一种提高射频电缆焊接质量的工艺方法

射频连接器与射频电缆被广泛应用于军民品的通信设备中,其关键工序射频电缆芯线与射频连接器插针的连接常采用手钳式阻焊工具。由于射频电缆较细,手钳式阻焊工具在阻焊操作时,要求电装工双手不能抖动,否则易产生废品。通过对手钳式阻焊工具进行技术改进,重新设计了一种预压紧方式的阻焊装置,并通过试验确定了电阻焊接头的结构形式和尺寸,提高了手工阻焊成品率和生产效率,降低了对电装工的技能要求。     

雷达软件代码静态质量度量方法

通过软件静态质量分析可以定量评价软件代码的质量。文章通过对软件代码静态质量度量模型的研究,考虑质量准则在不同度量范围间的传递,结合雷达软件代码质量的关注点,提出雷达软件静态质量度量方法,以量化数据表示代码的质量水平,并以玫瑰图的形式表示出来。试验结果表明,新的度量方法能够有效地对软件静态质量进行度量,为设计师了解软件代码质量水平提供了客观依据,减少了软件质量评估中的主观性。     

一种焊点强度可靠性的评估方法

焊点可靠性的评估方法和试验被讨论得很多,但如何利用有限的资源来快速地评估现场应用单板长期可靠性之类的文献却很少见。从研究相关标准和文献入手,通过合理的假设和推断,设计出一种简便、适合工程应用的评估方法,并通过试验验证,从而达到了评估数以万计的单板焊点可靠性的目的。     

手工焊接的质量控制

在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工作实践,分析了手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的缺陷,提出了减少缺陷的关键因素以及解决问题的措施,从而提高产品质量,减少产品返修率,提高生产效率.     

基于相关性的测量图像评估方法

针对经纬仪测量图像评估的特殊性,根据序列测量图像目标识别一般采用模板匹配的原理,提出了一种基于相关系数的测量图像评估方法.该方法采用对背景区域和目标区域的相关系数分别评估的方式,建立了主次波峰比评估指标,并引入了平均梯度和散度指标.实验证明:本方法能够真实地反映测量图像质量对目标识别算法的适应能力,其评估结果准确、可靠.     

提高SMT焊接质量的方法及效果

分别从PCB设计、工艺控制及管理措施三个方面探讨了提高SMT焊接质量的有效方法。     

雷达情报质量评价指标体系研究

雷达情报质量的好坏是影响战场进程和融合系统融合能力的关键因素,为了客观、合理地评价雷达情报质量,构建了一套较合理、完善的情报质量评价指标体系。首先,分析了由于丢点导致状态估计与真值无法一一对应使得常用精度指标无法正确评价的问题,提出了将改进后的最佳基数线性分配距离代替欧式距离,作为评价情报质量的精度指标;然后,根据构建原则,遵循构建步骤,建立一套较为完整的指标体系,并详细介绍每个底层指标的定义和计算方法,选择一种非线性评估模型进行综合评价;最后,通过仿真实验证明了该指标体系能较好地、全面地评价雷达情报质量。     

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.     

无铅再流焊设备配置工艺性评估

无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。     

实现BGA的良好焊接

实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题，从BGA的保存，使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估。提出建议。针对如何实现BAG的良好焊接给出了有价值的解决方案。     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

LED器件的质量评定方法

本文提出了一种LED器件质量的评定方法,将电光转换效率和光功率保持率引入表征LED器件质量的关键参数;以芯片尺寸和电流密度来规范评定LED器件质量的测试条件;为了剔除早期失效的器件,给出了筛选方法;最后,介绍了与可靠性相关的LED器件耐久性试验。     

激光切割质量的在线评价方法

在工艺实验的基础上,建立了切割面分层理论模型.实验研究和模型分析均表明:切割面近下缘处是切割质量的最薄弱环节,此处粗糙度最高,切割前沿在下缘处的温度是决定下缘质量的主要因素.提出以近下缘粗糙度作为切割质量评价和检测的主要指标,建立了火花簇射的视觉检测系统,从侧面研究了切割过程中的火花簇射行为,发现火花簇射视觉图像特征与切割速度以及切割面近下缘粗糙度之间具有良好的对应关系:随着切割速度的变化,最高的火花簇射出口温度(亮度)对应于最低的切割面近下缘粗糙度,此时的切割速度为该工艺条件下的最佳切割速度,从而实现了对切割面下缘质量的在线检测.     

一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联,不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接,也可以实现微波连接器外壳可靠接地,使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析,使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程,通过X射线检测钎透率,进行失效分析,并经过焊缝力学性能测试表明,通过恰当的工艺工程控制,两种方法均能够满足焊接要求。     

一种全局最小化的图像分割方法

曲线活动模型是图像分割中应用广泛且成功的一类模型,但由于能量泛函的非凸构造,使得其分割结果往往陷入局部解的困境。为了克服这一点,该文在已有的曲线活动模型之一背景去除模型之上,从Heaviside函数的近似入手,提出了凸的能量泛函,并对其最小化,得到了相应的全局最小解求解方程。实验表明,该方法分割结果准确,分割速度快,具有一定的抗噪性,且对初始曲线的位置选取无特殊要求。     

一种基于视觉感知的图像质量评价方法

图像质量的好坏是评价图像压缩算法优劣的重要依据。传统的图像质量客观评价方法不有反映出图像在视觉感知上的失真,而主观评价方法如平均主观分数（ＭＯＳ）带有很强的不确定性。建立在人眼视觉模型（ＨＶＳ）基础上的感知均方误差（ＰＭＳＥ）做为主客观联系的桥梁,能有产地反映出人对图像失真在视觉上的感知。类似于均方误差（ＭＳＥ）的定义,我们采用二范数测度的失真测量来定义ＰＭＳＥ,并用Ｗｅｂｅｒ－Ｆｅｃｈｎｅｒ衰减     

混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.     

UVC-LED芯片质量评价方法

受新冠疫情影响,可用于杀菌消毒的短波紫外发光二极管(UVC-LED)市场需求急剧增加,但是目前对UVC-LED的参数测量没有相应的国家标准,市场上芯片质量良莠不齐,严重制约了 UVC-LED的应用.从外延生长质量和芯片制作工艺对UVC-LED宏观光电特性的影响出发,选择I-V特性曲线离散性、辐射强度和辐射通量电流饱和效应作为测量参数,提出了一套能够方便、快速地判断出芯片质量优劣的方法,并搭建了相应的测试系统,对不同厂家的UVC-LED进行了测量和性能评价.实验结果表明,该测试方法和系统能够用于快速评价UVC-LED芯片质量,为企业提供了一种高效、简便的UVC-LED芯片质量评价方法.     

回流时间对焊点质量的影响

讨论TSnAgCu305焊料和cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构.通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度.试验结果表明:回流时间较短时,IMC层的厚度随着时间的增大快速增长,随着时间推移最后IMC的厚度在5 μm左右趋于稳定.焊点内部的组织形貌随着时间变化由等轴晶到枝状...     

Modeling of Soldering Quality by Using Artificial Neural Networks

Multilayer perceptrons (MLPs ) are well-known artificial neural networks (ANNs) that are used in many different applications. In this paper, MLP neural networks were used to predict product quality in a wave soldering research case. The aims were to construct process models and to determine whether the formation of soldering defects could be predicted reliably by using the method. In addition, the scope of the research included demonstrating the prediction performance of the created models. A MLP-based variable selection procedure with a back-propagation algorithm was used to create defect formation models and to find the most important factors affecting the number of detected defects. The process parameters were used as inputs for the MLP network and each defect type in turn as a model output. In conclusion, the results were promising, and the method used showed potential considering the wider use of the data processing procedure in the electronics or any other industry.