Al及Al合金粉末颗粒表面氧化膜厚度对爆炸烧结体质量的影响

借助光学显微镜、扫描电镜分析研究了水雾化、氮气雾化Al粉和超声氩气雾化Al-Li合金扮爆炸烧结体的显微结构.结果表明:只有Al及Al合金粉的表面氧化膜厚度小于30nm时,才可以得到性质优异的爆炸烧结体。     

预氧化对Ni3Al合金中温塑性的影响

细晶Ｎｉ－１１．８２Ａｌ－１．０３Ｚｒ－０．１Ｂ合金在空气中１０００℃预氧化１５ｍｉｎ后，由于活性元素Ｚｉ的作用，氧化膜外层形成富Ｎｉ氧化膜，使空气环境下６００℃的动态脆性加剧，真空下６００℃拉伸时，预氧化处理后的细晶试样塑性仅略有降低。     

粉末烧结Cu-Al合金内氧化动力学的研究

研究了粉末烧结Cu-0.75%(wt)Al合金在高纯氮气体介质中的内氧化动力学。结果表明:内氧化动力学曲线,前期服从抛物线规律,后期服从直线规律。测出氧在Cu基体中的扩散系数和内氧化过程激活能,进而得到不同阶段反应界面迁移的速度方程。     

RE对铝合金表面氧化膜保护效果的影响

采用减压凝固试验法，研究了RE对A356铝合金熔体氢含量的影响规律。通过X射线衍射、扫描电镜等分析了RE对A356铝合金表面氧化膜成分及形貌的影响。结果表明，A356合金中加入一定量的RE后，熔体氢含量显著降低。加入RE后，表面氧化膜出现大量RE氧化物和铝氧化物形成的LaAl11O18的复合氧化物，这种复合氧化物使铝合金表面氧化膜更加致密。扫描电镜分析表明，不加RE的氧化膜表面凹凸不平，有明显开裂后愈合的痕迹，而添加RE后，表面比较平整，致密度显著增加，几乎没有看到开裂的现象，这大大减少了新鲜的铝液暴薅在空气中的几率，降低了熔体中的氢含量。     

铝合金表面氧化膜对点焊电极磨损的影响

铝合金电阻点焊工艺中存在的一个主要技术难题就是电极磨损，探索铝合金点焊电极的磨损机理至关重要。研究了铝合金表面氧化膜对点焊电极磨损的影响，认为电极磨损，除了因为电极与铝合金工件接触面间的铜铝合金化以外。还因为电极与铝合金工件接触面间的不均匀点接触造成通电瞬间的局部爆炸而使铜电极表面产生局部塑性变形，从而引起铜电极表面局部区域的加工硬化，这种局部区域的加工硬化现象与铜铝合金化交互作用，使电极表面的脆化速度加快，电极磨损程度加重。     

Cu—Al粉末烧结合金的内氧化行为

用高纯氮气体做介质对Cu-0.75%Al粉末烧结合金进行内氧化处理,用X－ray衍射,SEM和TEM等分析技术对其进行研究,结果表明：内氧化物由多相组成,晶内弥散分布的α-Al2O3质点呈球状析出长大,CuAl2O4等尖晶石结构的氧化物存在于晶界;内氧化层中[Al],[O]原子浓度呈规律分布;Al内氧化形成的氧化物,产生的体积膨胀可增加粉末烧结合金的致密化程度。     

Al—Sn20—Cu合金表面自润滑处理的研究

研究了Ａｌ－Ｓｎ２０－Ｃｕ合金在常温下进行硬质阳极氧化后，于硫代钼酸铵溶液中电解，使在氧化膜微孔中充填ＭｏＳ２，形成自身具有润滑性的氧化膜层，并给出了制备工艺的有关参数。     

玻封合金氧化膜表面晶须形成机理及其影响

添加微量Al、Si…元素的476合金,在湿氢中氧化,会形成大量晶须.这种长在氧化膜表面的晶须,主要形貌是头部呈球形的旗杆状,其杆部为尖晶石单晶(Fe、Mn)Cr_2O_4,头部为金属复合氧化物(Ni、Fe)_xAl_y.球头俗称白粒,可在700～900℃加热的初期,由于Al沿晶界优先析出形成;杆部大约在1150℃时,由于白粒周围氧化压应力及白粒下面位错蠕动的相互作用,从白粒根部开始向轴向增长.在合金表面蒸镀Cr_2O_3氧化膜,即使在湿氢中经受长期高温氧化,也不致形成晶须.给基体合金进行适当的表面处理,如冷轧、预研磨等,对于在氧化初期形成Cr_2O_3膜是很有利的,因为表面处理可能通过增加表面缺陷激活表面活性.     

铝合金型材表面氧化膜对焊接接头性能及气孔率的影响

分别研究了不同环境湿度条件下,铝合金型材表面氧化膜对MIG焊接接头性能及气孔率的影响。试验结果表明,在湿度较低时(相对湿度5%～10%),刮削去除氧化膜与不处理氧化膜两种情况下的焊缝均成形良好、探伤无气孔,二者金相组织及拉伸性能区别不大;在湿度较高时(相对湿度40% ～50%),刮削去除氧化膜与不处理氧化膜两种状态焊缝成形依然良好,但不处理氧化膜的焊缝有气孔产生,焊接热输入的增加可降低气孔率,对于6005A-T6高速列车车体型材,当热输入达到4 400 J/cm时,焊缝该类气孔消失,但热输入的提高会使得焊缝的抗拉强度降低约14%。

     

电压对6061铝合金表面微弧氧化膜形成的影响

采用微弧氧化法在6061铝合金表面制备微弧氧化膜,研究氧化电压对微弧氧化正负向电流、膜层厚度和生长率的影响。结果表明,正向和负向电压分别为460 V和130 V时,正负向电流波动明显,膜层均匀,厚度为118μm,膜的生长率为3.93μm/min,膜层由疏松层和致密层组成,致密层所占比例约为95%。     

Al焊盘表面氧化膜对金丝键合的影响

在半导体制造工艺中，Al焊盘表面的氧化膜会阻碍金丝键合。针对某公司新半导体工艺中出现键合失效问题的芯片，采用SEM，EDS和AES对切片前后的芯片进行了分析，结果发现，切片前后Al焊盘表面的元素成分基本一致。可以认为清洗工艺对金丝键合基本没有影响，它不是导致金丝键合失效的原因；通过AES对焊盘进行深度剖析，在深度接近Al焊盘高度的一半时，氧的含量仍然高达40%左右，如此高含量的氧已经足以将Al完全氧化，其所形成的氧化膜阻碍了金丝键合所必需的金属连接和扩散过程，从而导致键合质量差，甚至无法实现键合。     

Zn—48.48Al—1.65Cu—0.03Mg合金液表面氧化膜微细特性

利用Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）和Ｘ射线衍射等,研究了Ｚｎ－４８．４８Ａｌ－１。６５Ｃｕ－０．０３Ｍｇ合金液表面氧化膜微细特性。除Ａｌ２Ｏ３外,氧化膜内还有相当数量的ＺｎＯ和金属Ｚｎ存在,少量的ＭｇＯ和ＭｇＡｌ２Ｏ４明显富集在膜表面,少量金属Ｃｕ滞留于氧化膜中,氧化膜中金属离子明显过剩,计算及生产实践表明,这种氧化结果导致合金Ｚｎ和Ｍｇ含量减少,Ａｌ和Ｃｕ含量反而增加。     

1420铝锂合金表面氧化膜特征分析

采用多种分析方法对1420铝锂合金表面氧化膜进行了分析。结果表明合金表面富集了元素Li和Mg，且表面主要为由Li和Mg的氧化物组成的疏松氧化膜，其厚度约为0.05mm。合金表面氧化膜的形成与温度密切相关，氧化膜从300℃开始形成速度较快，400℃以上迅速扩展并形成连续的氧化膜，且氧化膜的形貌发生明显变化。     

锆合金表面交流微弧氧化膜组织与性能的研究

采用交流微弧氧化方法，在硅酸盐溶液中于锆合金表面沉积了一层厚约28μm的氧化膜。用扫描电镜（SEM），能谱（EDS）及X射线衍射（XRD）分析了氧化膜的组织形貌、元素分布及相组成。通过测量试样在5％NaCl溶液中的点腐蚀电位，评估了氧化膜的保护性能。研究结果表明：氧化膜自内而外分为3层，即过渡层，致密层和疏松层。疏松层厚度达18μm，与致密层的界面存在明显孔洞，因此结合性较差；过渡层和基体、致密层与过渡层之间结合牢固。Si元素存在于氧化膜中，这说明电解液中的SiO3^2-参与了微弧氧化反应。氧化膜主要由M-ZrO2相和T-ZrO2相组成。锆合金表面的微弧氧化膜具有良好的耐蚀性能。     

添加剂对LY12铸铝合金交流氧化膜性能的影响

采用交流氧化技术,通过对膜层厚度、耐蚀性、硬度等指标的测定及外观观察,讨论了多种有机和无机添加剂对LY12铸铝合金的氧化膜性能的影响。结果表明,适当的无机盐与有机酸以及醇类物质可显著改善LY12铝合金交流氧化膜的性能;对于直流法难以氧化的LY12铝合金,交流氧化膜的硬度达到了430Hv。     

应力对Ni3Al合金表面氧化膜成分的影响

研究了Ｎｉ－２３Ａｌ－０．５Ｚｒ－０．１Ｂ和Ｎｉ－１７Ａｌ－８Ｃｒ－０．５Ｚｒ－０．１Ｂ（ａｔ．－％）在应力作用下表面氧化成分的变化。结果表明，在拉应力作用下氧化膜中的Ｎｉ含量明显增加。分析和计算发现由于Ｎｉ和Ａｌ具有不同的氧化体积膨胀，在拉应力作用下Ｎｉ在氧化表层的富集可以减小氧化表面的弹性形变能，降低体系自由能。     

7475铝合金阳极氧化膜表面-界面组织与特征

利用阳极氧化法在7475铝合金表面制备一层氧化膜。通过SEM、EDS、XRD等手段分析其表面-界面形貌、化学元素组成和物相,对其表面和结合界面化学元素进行面扫描和线扫描分析,并对氧化膜界面结合形式进行表征。结果表明:阳极氧化膜主要是由Al和O元素组成,还含有板材中所不具备的C、K和S元素,主要来源于阳极氧化的电解液;生成的氧化膜为稳相α-Al2O3和亚稳相γ-Al2O3,其中以α-Al2O3为主;Al和O原子在氧化膜结合界面形成富集层,其界面为化合物型+扩散型形式。     

电流密度对微弧氧化膜层厚度和硬度的影响

电流密度对微弧氧化陶瓷膜的生长和性能的影响较大，不同的电流密度、工作电压，制得的氧化膜层的厚度、硬度、防护性能也将不同。主要研究电流密度对微弧氧化陶瓷膜的厚度和硬度的影响。     

LC4 铝合金表面硬质阳极氧化膜制备及表征

目的在LC4铝合金表面制备硬质阳极氧化膜,讨论工艺参数对膜层厚度和硬度的影响。方法对阳极氧化的时间、温度、电流密度及正负脉冲电流时间比等参数进行优化实验,通过OM,SEM,XRD及显微硬度计等对制备的氧化膜层的厚度、硬度、形貌等进行研究。结果工艺优化后的参数为:温度-2~0℃,正脉冲电流密度4 A/dm2,负脉冲电流密度1 A/dm2,正负脉冲电流时间比6∶1,氧化时间50 min。得到由一系列直径约为50 nm的管状单元结构组成的氧化膜,其厚度为36μm,硬度为420HV。结论制备的阳极氧化膜具有致密的组织结构和高的硬度值。