高能球磨法制备纳米镍体材料的研究

主要研究了以纯镍粉（99.99％）为原料，采用高能球磨法制备纳米镍体材料。球磨得到的试样的平均晶粒尺寸在20.8～26.5nm；不同球料比的试样的显微硬度均存在一个相同的规律，即随着球磨时间的延长，显微硬度呈现出周期性硬化、软化趋势，且随着球磨的继续进行将最终趋于一个稳定值状态；平均显微硬度与晶粒尺寸之间也符合正Hall-Petch关系。     

电脉冲空化制备超细镍磷粉体材料的理论与实验研究

本文从热力学和动力学角度分析了利用电脉冲空化制备超细镍磷粉体材料的可能性,并从实验上成功制备出粒径可控的镍磷合金粉体材料,研究结果表明电脉冲空化制备镍磷合金粉体材料的形核与长大过程主要受脉冲能量、脉冲方式、反应时间等多重因素控制.反应初期(60秒以内),反应形核受脉冲能量控制,镍磷合金粉体颗粒数随脉冲放电能量(包括脉冲电压和脉冲次数)的增加而增加;随反应时间延长(超过60秒),脉冲空化导致镍磷非晶合金粉体的反应被激活,溶液中镍磷粉体可自发形核、生长,直至反应完成.     

纳米晶W-Cu合金粉体的冷压成形研究

研究了纳米晶Ｗ－Ｃｕ微粉在模压及冷等静压工艺下成形特性的对比,试验证明６００ＭＰａ压力下,冷等静压工艺较模压工艺获得的坏体致密度高于１５％,但冷等静压工艺中的包套除气对坯体致密及性能有较大的影响。     

脱合金法制备Fe基纳米多孔材料及其催化性能

近年来,纳米多孔金属材料成为催化和传感器等领域的研究热点。本研究将铁基非晶合金和脱合金工艺相结合,制备具有催化性能的纳米多孔材料。采用真空感应熔炼装置和真空急冷甩带装置制备宽1mm×厚25μm的Fe_(60)Pd_(20)P_(20)非晶合金条带,并借助X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对非晶合金条带进行表征。将Fe60Pd_(20)P_(20)非晶合金作为电化学脱合金的前驱体材料,在25℃、1mol/L H_2SO4电解液中进行1h恒电位脱合金处理,成功制备出具有均匀三维连通孔道结构的纳米多孔金属材料。经电化学测试表明,恒电位0.72V获得的纳米多孔材料,在0.5mol/L H_2SO4+0.5mol/L HCOOH溶液的循环伏安曲线中,较原非晶合金的氧化峰电压负移约0.4V,氧化峰电流密度提高约15倍,该纳米多孔材料对甲酸的分解有明显的催化性能。     

脱合金法制备纳米多孔镍材料研究进展

纳米多孔金属镍材料的研制成功,开拓了多孔金属新的应用领域。综述了脱合金法从Ni—Al合金中制备纳米多孔镍材料的必要条件,并十分析了脱元素法和脱相法各自的特点。脱元素法获得的纳米多孔镍的结构是三维无序内部互连通孔结构,而脱相法会产生原有的γ相或γ’相与多孔结构互相交织的网状结构,其中互通孔道大多为几百纳米宽。脱相法是个电化学控制的过程,脱元素法不需要加电压。同时,指出了纳米多孔镍基材料的应用领域及今后的研究方向。     

镁-镍基纳米/非晶储氢材料的研究进展及发展趋势

从制备方法、改性处理、性能研究方法等方面介绍了镁-镍基纳米/非晶储氢材料近年来的研究进展,并对其发展趋势及今后研完方向进行了探讨.     

Ce对铝青铜合金粉体材料涂层在5.0% H2SO4溶液中腐蚀行为的影响

利用等离子喷焊技术,将自主研究开发的多元铜合金粉末(含Ce和不含Ce)涂覆在45#钢表面,通过静态浸泡腐蚀实验、电化学实验,采用X射线衍射、表面EDS、EPMA等分析手段,研究Ce对多元铝青铜粉末熔覆层在5.0%H2SO4溶液中耐腐蚀性能及腐蚀行为的影响。结果表明,在5.0%H2SO4溶液中,合金粉体涂层发生了选择性脱成分腐蚀,稀土元素Ce能改善铝青铜合金粉体涂层的自腐蚀电位,提高该涂层的耐腐蚀性能。     

块状非晶态镍磷合金的电化学沉积制备与结构研究

采用电化学沉积方法,在不同的工艺条件下,制备块状非晶态Ni-P合金,并研究了工艺条件和磷含量对块状Ni-P合金结构的影响.结果表明,电化学沉积制备块状非晶态Ni-P合金的方法是可行的,较低的pH值、较高的温度和较低的阴极电流密度更有利于非晶态结构的形成.试验中还发现,磷含量是决定块状Ni-P合金结构的主要因素,随着磷含量的增加,块状Ni-P合金由晶态向非晶态结构转变.     

纳米镍/炭复合材料的制备与磁性表征

以废弱酸型聚丙烯酸系阳离子交换树脂为炭前驱体,经过与镍离子交换后,再经热解制备纳米镍粒子均匀分散于炭基体的纳米镍/炭(Ni/C)复合材料.以XRD、TEM为主要分析手段研究了热解条件对纳米镍粒子在Ni/C复合材料中的形貌、大小的影响.结果表明:通过热解条件可以控制Ni/C复合材料中纳米镍粒子的平均粒径;热解温度的升高和热解保温时间的增加都可使Ni/C中纳米镍粒径增大.磁性能测试结果表明: Ni/C-500表现为超顺磁特性,而Ni/C-600、Ni/C-700为铁磁性;Ni/C-600、Ni/C-700的比剩磁化强度、矫顽力都要大于微米镍粉与块体镍,但其比饱和磁化强度要小于微米镍粉和块体镍.     

晶格空位ZnO纳米棒的制备及其在镍锌电池中的应用

作为绿色、高功率密度的二次电池,镍锌电池的应用往往受限于负极材料性能的不足。本工作以乌洛托品(HMT)为模板剂,通过溶胶-凝胶法合成与热退火处理制备了高性能ZnO纳米棒。透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和红外光谱(FT-IR)数据分别揭示了ZnO纳米棒的微观形貌、晶型结构和表面官能团。X射线光电子能谱(XPS)和电子顺磁共振(EPR)结果表明ZnO纳米棒中存在表层碳和晶格空位。Tafel曲线和电化学阻抗等测试表明:与ZnO商品相比, ZnO纳米棒电极的腐蚀电流和电荷转移电阻分别降低了40%和62%。进一步研究发现, ZnO纳米棒构筑的镍锌电池具有更好的循环性能,在1 A·g^–1下循环100圈后, ZnO纳米棒的容量保持率为92%,显著优于市售的ZnO粉末(32%)。     

机械合金化法制备Co-Zr非晶软磁合金粉末的研究

研究了Co-Zr二元相图上4个共晶点成分配方Co90Zr10、Co53Zr47、Co35Zr65和Co21Zr79在球磨条件下的非晶态合金形成能力。分析结果表明,4种配方在一定的球磨时间内都能形成非晶态合金,其中非晶形成能力最强的为Co35Zr65。球磨时间对非晶的形成有重要影响,球磨时间过长,使形成的非晶态合金粉体反而向晶体转化。     

Ni—P合金由晶态向非晶态转变的电结晶机理

在阴极极化电流下叠加一恒电流小幅度对称方波，测定被扰动的体系的交流信息－电位随时间变化曲线，研究证明Ｎｉ－Ｐ合金由晶态向非晶态转变时过电位脉冲幅由生核步骤迟缓造成，电极过电位，表面能和镀层Ｐ含量对镀层晶粒尺寸有不同的影响。     

化学镀镍磷耐磨合金工艺在烟草机械中的应用

简述了化学镀在烟草机械表面处理中的应用，主要介绍了设备，工艺条件，镀液配方以及生产应用情况。     

化学镀镍磷合金的研究进展与展望

化学镀大致可分为4类：多元合金化学镀、微粒与合金共沉积的化学复合镀、新型技术化学镀及双层或多层化学镀。综述了国内外在化学镀镍磷合金方面的最新研究进展，介绍了不同基体材料的镀前处理及主要的镀后处理方法，并对国内化学镀镍磷合金的未来发展做了进一步的展望。     

Ni－P合金由晶态向非晶态转变的电结晶机理

在阴极极化电流下叠加一恒电流小幅度对称方波、测定被扰动的体系的交流信息──电位随时间变化曲线．研究证明Ｎｉ－Ｐ合金由晶态向非晶态转变时过电位脉冲幅由生核步骤迟缓造成．电极过电位，表面能和镀层Ｐ含量对镀层晶粒尺寸有不同的影响．     

热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态NiP合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化。在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征。结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好。     

化学镀Ni-P合金层与橡胶粘合工艺的研究

由于橡胶工业的电镀黄铜工艺大量使用氰化物等剧毒物质,并且黄铜镀层的耐腐蚀性较低,降低了橡胶制品的性能,对此,为提高橡胶制品的使用寿命和减少镀黄铜、涂胶粘剂工艺所带来的污染,采用无污染和耐腐蚀性较好的化学镀镍代替镀黄铜工艺,以实现化学镀镍与橡胶的直接粘合.在试验过程中,进行了Q235钢化学镀镍工艺试验以及Ni-P镀层和橡胶的粘合试验,用扫描电子显微镜、电子探针和X-射线衍射仪等仪器对化学镀Ni-P合金层的组织结构进行分析并对镀层进行全浸腐蚀试验.用平板硫化机对Ni-P镀层与橡胶进行硫化粘合试验,用橡胶拉力试验机测定镀层与橡胶的粘合强度.结果结明,所制备的Ni-P合金镀层具有非晶态结构,镀层均匀致密,与基体的结力好.在硫酸和磷酸等强酸性溶液中,Ni-P合金镀层的耐腐蚀性高于电镀黄铜层和Q235钢基体.将三聚硫氰酸及其衍生物作为胶料偶联剂添加于胶料中,实现了化学镀Ni-P合金层与橡胶的直接硫化粘合,粘合强度达到10 kN/m.     

双脉冲电镀非晶态Ni-P工艺对镀层性能的影响

双脉冲电镀制备的镀层性能优异,而目前双脉冲电镀非晶态Ni-P镀层鲜见报道.利用双脉冲电镀制备非晶态Ni-P合金镀层,研究了平均电流密度、正向占空比、温度、亚磷酸及柠檬酸钠浓度对镀层性能的影响.结果表明:随着平均电流密度增大,Ni-P镀层的沉积速率增加,腐蚀电位越来越负,镀层表面由平整致密变得有气孔和凸起,甚至起皮;正向占空比从30%增大至70%时,镀层的组织结构从完全非晶态转变为晶态,腐蚀电位越来越负,正向占空比为30%时,腐蚀电位最正,最不易被腐蚀;温度影响镀层的光亮度和平整度,70℃时镀层外观形貌最优,腐蚀电位最正;随亚磷酸浓度的增加,镀层外观形貌由平整致密变得有大量黑色条纹和起皮,为了得到外观形貌较好且腐蚀电位较正的镀层,亚磷酸浓度在20～30 g/L之间为宜;随柠檬酸钠浓度的增加,镀层沉积速率降低,腐蚀电位变正,不易被腐蚀.