新型水基波峰焊助焊剂的研究

研制了一种以水作溶剂的波峰焊助焊剂。根据助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、表面活性剂、成膜剂以及添加物进行筛选。依据标准对所制备的助焊剂进行性能测试。结果表明：该助焊剂各方面都符合国家标准,并且无卤化物,无刺激性气味,环保,安全,节省成本。最后对该助焊剂在波峰焊中的应用给出一些意见。     

电子工业用高效助焊剂的研究

研制的高效助焊剂综合性能可达到日本Ｋ－３２０Ｖ焊剂的水平。可广泛应用于波峰焊，元器件搪锡，印刷板涂履保护。     

一种温控器用水基低卤助焊剂的研制

针对前期研制并已商用的波纹管温控器有机溶剂过多,卤素含量过高等问题,研制了一种水基低卤助焊剂。助焊剂以选用丁二酸、己二酸、有机卤盐活化剂M作为活性剂,OP-10复配蔗糖酯作为表面活性剂,聚乙二醇作为成膜剂,并使用正交实验法确定各组分配比。研制的水基低卤助焊剂对温控器造成的腐蚀更小、产品可靠性更高。     

低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用

无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求。助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75%。采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为1.35秒,最大润湿力为3.47 m N,平均润湿角为25.60°。     

低固免清洗助焊剂的研究与制备

研究了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,通过微胶囊化对助焊剂活性成分预处理,得到稳定无腐蚀性、残留少的低固免清洗助焊剂,并对所配制助焊剂在软钎焊性、固含量、腐蚀性、卤素含量和酸度等方面进行了性能测试。结果表明:采用复配的有机酸活性物质满足预期要求;制备的免清洗助焊剂多项性能满足规范要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾。     

一种新型水溶性助焊剂生产方法

本发明公开了一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的新型水溶性助焊剂。一种新型水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚0．05-0．15％,助溶剂20-40％,消饱剂0．1—1％,有机酸活化剂2-8％,余量：去离子水。本发明助焊活性强,洁净化工艺简单,焊接后无残留,无腐蚀,成本低,无毒无害,对环境无危害。     

电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制

研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.     

NCSF—1新型免清洗助焊剂的研制

报道一种不含卤素，松香和树脂，低固含量新型免清洗助焊剂的研制及其市场应用前景。     

NCF低固含量免清洗助焊剂的开发与应用

在电子清洗领域曾广泛使用CFC-113和1,1,1-三氯乙烷为主体的清洗剂,它们具有优异的性能,是使用松香型助焊剂的电子产品焊后清洗的优良溶剂。 然而,近年来发现被誉为“万能清洗剂”的CFC-113和脱脂效率高的1,1,1-三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODS),严重破坏大气臭氧层,给人类生态环境带来极大危害。根据修正的蒙特利尔议定书规定,这两类物质在发达国家1995年底已全面禁用。     

含有环己胺柠檬酸盐环保型助焊剂的制备研究

环已胺柠檬酸盐是一种新型的环保型有机合成材料,广泛应用于助焊剂添加剂。文章介绍了一种环保型助焊剂的制备方法,以环已胺柠檬酸盐代替传统的环己胺盐酸盐及环己胺氢溴酸盐作为活化剂,制备的含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂符合目前行业界的"无卤"化要求,助焊能力强,对环境污染小。     

平板膜生物反应器适宜运行通量与临界通量关系

通过考察平板膜生物反应器以不同初始启动通量恒流运行后的膜污染情况．研究系统适且运行通量与临界通量间的关系。结果表明，该膜生物反应器的临界通量为40-43L（m2-h）。以不同通量恒流运行后膜污染状况可分为3种情况：初始启动通量不小于临界通量时，短时间内膜污染急剧发展：初始启动通量位于临界通量的2，5．4／5时。开始阶段膜污染缓慢发展，但在运行一段时间后膜污染都进入迅速发展阶段；初始启动通量小于临界通量的2／5时，在近4个月的试验期间内系统维持稳定运行。结合膜面区域污染程度的不均匀性及实际运行过程中临界通量的变化．在冬季低温情况下，适宜的运行通量为2／5-1，2的初始临界通量值。     

金色链霉菌碳代谢流量变化特性的研究

建立简化的金色链霉菌代谢网络模型,根据其在复合培养基上的代谢特性,用优化手段求解细胞内碳代谢网络流量。根据不同时期金色链霉菌细胞内碳代谢流的分布,分析金色链霉菌生长代谢过程的碳代谢特性。研究表明, 在对数生长期,碳在EMP途径的通量为0.701mmolg-1h-1,占66.6%,进入HMS途径的流量为0.353mmolg-1h-1,占总碳消耗量的33.4%;在产物合成期,进入EMP途径的代谢流量降至0.382mmolg-1h-1,占进入细胞总碳流量的的51.6%;进入HMS途径的碳为0.358mmolg-1h-1,占48.4%。磷酸己糖旁路HMS通量对金霉素的合成起重要的调节作用, 添加磷酸盐和芳香性氨基酸抑制HMS途径的碳代谢通量,金霉素合成量分别降低50%以上。     

铁系助熔剂对煤灰熔融特性影响的研究

文章选用A、B两种高灰熔融温度煤为研究对象,分别添加铁系单助熔剂和复合助熔剂,利用X-射线衍射分析方法考察添加助熔剂前后不同温度下煤灰中矿物组成变化,研究铁系助熔剂对煤灰熔融温度的影响。结果表明,6%的铁系单助熔剂和4%铁系复合助熔剂均能够降低A、B煤灰熔融温度至1350℃以下,复合助熔剂改善煤灰熔融温度有较好稳定性。添加铁系助熔剂后,煤灰在升温的过程中生成的钙长石和钙铁辉石使得煤灰熔融温度降低。     

热漫镀铝工艺及水溶液助镀剂的研究

概述了热浸铝工艺的发展状况及研究进展,讨论了熔剂法热浸镀铝的助镀工艺及助镀剂的选择,确定水溶液助镀法工艺,讨论了水溶液助镀剂的作用机理,并对浸铝钢的耐蚀性耐热性及抗氧化性进行了论述。     

助熔剂法合成硼酸铝晶须的研究进展

硼酸铝晶须的合成方法,从工艺上大致可以分为气相法、高温熔融法、助熔剂法和液相生长法等。本文较为系统地综述了助熔剂法合成硼酸铝晶须的研究进展,包括其优缺点、合成机理及不同助熔剂和硼源/铝源的合成体系。     

氟铝酸钾共晶铝钎剂的研究

本文研究了在不同结晶条件下制备得到的一系列KF-AlF3共晶产物。使用差热分析法(DTA)测定了这一系列产物的熔点,使用X-射线衍射仪(XRD)确定了各生成物的组成。试验表明,在反应过程中,将结晶温度控制在特定条件下有利于得到主结构为K2A1F5·H2O的氟铝酸钾共晶材料。该材料为铝及铝合金钎焊过程应用的理想状态铝钎剂。     

电镀项目环境影响评价环保措施研究

总结了电镀项目的污染特征。依据电镀污染物排放标准,探讨了废水、废气和固体废物污染防治措施。介绍了估算第一类污染物源强和酸雾源强的方法。指出环评中必须进行环境风险识别并提出有针对性的风险防范措施和应急预案,将电镀项目的环境影响程度降至最低。