电子设备散热技术研究

随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述,希望对同行能有所帮助.     

电子元器件散热方法研究

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS（Micro Electro-Mechanical Systern）技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。     

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

伴随着科技的发展,高密度组装电子设备冷却技术日益普及,该技术凭借自身的独特优势被广泛应用于工业自动化设备中。本文将简单高密度组装电子设备冷却技术,并浅谈该技术的应用。     

电力电子设备常用散热方式的散热能力分析

本文对电力电子设备中常用的风冷和水冷两种散热方式的散热能力作了综合分析。分析结果表明,以散热器底面热源的均匀热流大小作为散热能力的标准,在保证电子设备正常工作的条件下,有散热空间限制时,风冷系统散热极限约为40W／cm2,如果不受散热空间的限制,散热能力会更高。水冷系统的散热能力比风冷系统高出1到2个数量级,其散热潜力还未得到充分挖掘,目前水在微通道内强制对流的冷却方式是水冷系统中具有最大散热能力的方式,其散热能力可达790W／cm2。这两种冷却方式散热能力的分析结果可作为热设计人员选择经济合理的散热方式的依据。．     

喷雾冷却技术及其在电子冷却领域的应用

喷雾冷却作为一种新型的冷却方式,在电子器件散热方面具有广阔的应用前景。本文介绍了喷雾特性、换热工质、喷射角度及高度、强化表面和纳米添加剂对喷雾冷却换热性能的影响。简述了常见的电子冷却技术以及喷雾冷却技术在电子冷却方面的应用前景。     

某设备电子控制模块的热设计

随着电子元器件的高度集成化及加工制造工艺手段的不断提高,电子设备功率密度越来越大,对电子设备进行热设计在电子设备设计过程中越来越重要.该文首先介绍了电子设备热设计的层次、研究内容和任务,然后具体介绍了选择冷却方式的准则,并根据准则选取了合理的冷却方式,设计了散热系统结构,并通过数值模拟计算得到了设备内部的热流场和温度分...     

电子产品3D-立体组装技术

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.     

一种新型无机传热元件

随着电子设备的结构越来越紧凑,组装密度越来越高,功耗越来越大,设备的散热问题越来越严重,传统的热设计技术已很难满足其要求,应积极跟踪并应用新的热设计技术,以满足现代电子设备的发展需要.对一种新型无机传热元件的工作原理进行了详细说明,对其传热效果进行了验证,给出了应用实例,可供从事军用电子设备研制的设计人员参考.该传热元件能有效解决大功率设备和密封设备的散热问题,从而确保设备工作的稳定性,提高其可靠性.     

CCGA封装特性及其在航天产品中的应用

介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。     

纳米冷却技术

随着电子集成技术的迅速发展,电子器件的热流密度不断增加,对微尺度下电子冷却技术的要求也在不断提高。微电子领域是最早提出微尺度流动和传热问题的工程领域。在具有微尺度的微电子领域中,当空间和时间尺度微细化后,出现了很多与常规尺度下不同的物理现象。而随着微电子技术的发展,电子器件的热流密度不断增加,这势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。鉴于纳米冷却技术的先进性和优越性,本文从微尺度下电子冷却技术的发展背景出发,重点介绍了纳米冷却技术的应用、现状及发展前景。     

Heat-pipes for electronic devices and evaluation of their thermalperformance

This paper reports on the performance of miniature heat-pipes developed for cooling of electronic equipment, and on evaluating the notebook computer cooling systems in which they are used. Experiments for the miniature heat-pipe were conducted on their thermal properties and reliability. The results indicate the miniature heat-pipe can be applied to electronic equipment cooling. Evaluating tests of the cooling system using this miniature heat-pipe have clarified the effectiveness of the miniature heat-pipe     

电子设备固有测试性评价方法研究

介绍和分析了两种传统的电子设备固有测试性评价方法。这两种方法都是根据通用设计准则的指标和经验给出,需要以大量的测试性验证、评估试验和大量的试验数据作为基础,所需时间长、费用高,缺乏科学性。提出了基于仿真的电子设备固有测试性评价方法,由于PSpice软件丰富的输出文件、强大的功能和前面积累的有关电子设备固有测试性评价的理论,使得该方法在理论上能够克服传统方法存在的问题和不足。通过进一步的学习和研究,该方法的应用前景是很广阔的。     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

基于传输设备散热方式的机房空间资源规划讨论

伴随传输设备容量快速提升,不同散热量和散热方式的大容量传输设备将对通信机房内其周边设备产生重要影响.通过对不同散热方式的传输设备在通信机房中的布放位置进行预先调研和合理规划,能够有效降低因传输设备散热过于集中或不同散热方式导致周边设备产生环境温度告警或故障问题,以适应未来通信机房内容传输设备功耗和散热方式不同的问题.     

Optimization of the printed circuit boards placement at thermal design of the units with natural air cooling

It is considered an influence of printed circuit boards placement on temperature distribution in electronic equipment units with natural air cooling. Modeling of the temperature distribution in the unit and research of mass-dimension characteristics were carried out by means of CADs and engineering analysis. There are developed simplified geometric and thermal models of the unit. Here we analyze specificities of heat exchange in the units of radio electronic equipment with natural air cooling. It is developed an algorithm for optimization of printed circuit boards placement in radio electronic equipment with natural air cooling taking into account non-uniform power distribution between printed circuit boards. Proposed algorithm can be used as one of the stage of optimization of size, carrying or mass-dimension factors of the unit in case where unit powers are distributed non-uniformly.     

强迫通风制冷的结构因素分析

电子设备的整体结构形式不仅影响产品的可靠性与美观性，而且还影响冷却系统的合理性与有效性。主要介绍采用强迫通风制冷方法对电子设备进行冷却时，结构因素对风冷效果的影响。     

提高雷达侦察设备的电磁环境适应能力

雷达侦察设备是一种对雷达进行电子侦察的装备。列举雷达侦察设备对复杂电磁环境的种种不适应性 ,分析系统产生这些不适应性的原因 ,并提出在系统设计中可能采取的对策     

Design and optimization of air-cooled heat sinks for sustainable development

The development of heat sinks for microelectronic applications, which are compatible with sustainable development, involves the achievement of a subtle balance between a superior thermal design, minimum material consumption, and minimum pumping power. Due to the rapid proliferation of electronic systems, substantial material streams and energy consumption rates are associated with the cooling of computers, as well as other categories of electronic equipment. This presentation explores the potential for the least-energy optimization of natural- and forced-convection cooled rectangular plate heat sinks. The results are evaluated in terms of a heat sink coefficient of performance, relating the cooling capability to the energy invested. Guidelines for "sustainable" heat sink designs are suggested.     

用频装备带内双频窄谱电磁辐射阻塞干扰效应预测模型

针对传统单频连续波电磁辐射敏感度试验方法无法满足用频装备多辐射源共同作用下复杂电磁环境适应性评估的技术需求，本着有限目标的原则，对用频装备在带内双频窄谱电磁辐射作用下的阻塞干扰效应预测问题进行了研究.从用频装备单频和调幅连续波敏感度试验数据出发，基于用频装备带内电磁能量耦合及共性干扰、损伤作用机理分析，研究了有效值敏感和峰值敏感两类用频装备带内双频窄谱电磁辐射阻塞干扰效应预测模型并提出了预测方法，给出了受试用频装备适用预测模型的判定方法，并以某型超短波通信电台为受试对象，试验验证了模型及方法的有效性.研究结果表明:本文提出的模型和方法可有效应用于用频装备在带内双频电磁辐射作用下的阻塞干扰效应预测和评估.