改性AKD施胶剂在胶版纸表面施胶中的应用

介绍了改性烷基烯酮二聚体(AKD)中性施胶剂在表面施胶中的使用效果。生产表明,在表面胶中应用改性AKD中性施胶剂,不仅能够降低浆中AKD用量,提高成纸施胶度,而且能够减小施胶两面差;同时能够改善抄纸系统清洁度,提高设备利用率。     

高熟化改性AKD表面施胶剂在无碳复写原纸生产中的应用

该文介绍了我们自行研制的高熟化改性AKD表面施胶剂在生产无碳复写原纸上的应用情况,并且对表面施胶机理进行了分析。应用表明该表面施胶剂的施胶效果较好,下机熟化率能达到87%,施胶成本低于中性施胶。并且能够很好的解决纸机系统的胶黏物积累问题。     

书写纸应用改性AKD中性施胶剂的实践

介绍了改性烷基烯酮二聚体(AKD)中性施胶剂应用于书写纸的施胶工艺及其经济成本核算;实践表明,改性AKD中性施胶剂不仅显著提高和改善了书写纸的质量,而且降低了其施胶成本,从而大大提高了书写纸的经济效益。     

SAA合成表面施胶剂的应用研究

本文对实验室合成的表面施胶剂SAA(苯乙烯丙烯酸盐共聚物)在以草浆为主的松香酸性施胶和全化学木浆AKD碱性施胶双胶纸上分别进行了表面施胶研究.试验结果表明SAA合成表面施胶剂与淀粉糊液相容性好,能显著提高纸的表面强度和改善纸的表面吸水性能,达到了进口同类合成表面施胶剂的水平.     

中试纸机抄纸AKD留着的定量分析

在实际生产中,碱性抄纸时使用AKD施胶剂会带来一些问题,如施胶剂过量消耗,填料对施胶剂施胶效果产生不良影响,纸机运行过程中的回水污染、留着率降低和树脂沉积等。此外,某些AKD施胶纸会随时间的延长而丧失施胶性能,引起纸张打滑。为了更好地了解AKD施胶,利用毛细管气相色谱(GC)研究了纸张中AKD的留着和反应机理。在不同的AKD用量下,用中试纸机抄造出若干纸样,抽提后用GC分析了湿纸张和机制干燥纸中AKD的含量。结果表明,加填PCC能够提高AKD的留着率,随干燥的进行,湿纸张中的结合AKD含量明显增加,而结合AKD只占纸张中留着的AKD总量的一小部分。通常认为纸张的施胶度由结合AKD提供,这意味着即使加入少量的AKD,若其能与纤维间形成化学键连接,也能够保证纸张具有足够的施胶度。     

大型文化纸机采用AKD施胶并将施胶由浆内改至表面的重要性

大型文化纸机目前主要采用中碱性施胶,施胶剂主要采用烷基烯酮二聚体（AKD）和烯基琥珀酸酐（ASA）。但因ASA成本和乳化设备投资大,其施胶成本居高不下;而AKD因国产化的普及和新制作技术的开发,其施胶成本有较大的降低。同时,因AKD增效剂的开发和应用,AKD施胶可以由浆内改至表面。这将减少AKD浆内施胶产生的水解产物对纸机湿部系统的污染,同时改善纸张品质,提高纸机效率。由此可见,采用AKD表面施胶效益相当可观,值得推广。     

白泥碳酸钙加填纸中AKD施胶剂的迁移及抑制研究

探讨了AKD施胶剂的迁移及抑制其迁移过程对白泥碳酸钙加填纸施胶性能的影响。结果表明,与商品轻质碳酸钙填料相比,白泥碳酸钙对AKD的吸附能力高,使得纸张干燥过程中更多的AKD熔融渗透至白泥碳酸钙填料孔隙内部即AKD的迁移,这部分迁移的AKD是导致白泥碳酸钙加填纸施胶效率低的主要原因;阳离子淀粉可抑制白泥碳酸钙填料与AKD之间的静电吸附或者封闭白泥碳酸钙表面的孔隙,有效抑制白泥碳酸钙加填纸中AKD的迁移,提高加填纸的AKD施胶效率。     

AKD中性施胶剂及其应用

本文论述了AKD中性施胶剂的制备原理、施胶原理、应用条件以及AKD中性施胶的优缺点,以实例说明了AKD中性施胶剂在造纸中的应用,表明。AKD中性施胶技术优于酸性施胶技术。     

造纸用精细化学品现状与进展(续)

4）施胶剂为了提高纸和纸板的表面强度及防止水质液体的扩散和渗透，需要对纸和纸板进行施胶处理。国外应用的施胶剂品种很多，浆内施胶剂主要有松香、未改性和改性淀粉、PVA、烷基烯酮二聚体（AKD）及烯基琥珀酸酐（ASA）。表面施胶剂有改性和未改性淀粉、石蜡乳液、羧甲基纤维素及苯乙烯──马来酸酐共聚物等。在松香施胶剂方面，国外发达国家的造纸厂已淘汰了传统的皂化松香胶，而马来酸酐或富马酸酐改性的强化松香仍有不少厂家采用。近来发展最快的是乳液松香施胶剂。这一类施胶剂，七十年代中期由美国Her-cules公司首先开发成功，…     

中性施胶剂的种类,原理和用途

目前,纸张施胶剂已进入了多样化时代,在众多的纸张施胶剂中,中性施胶剂以其突出的优点将遍及所有的纸种,中性抄纸所用的浆内施胶剂可分两大类:一类是能与纤维素纤维直接反应的反应性施胶剂;另一类是具有自身定着性能的阳离子性施胶剂。 一、中性施胶剂的种类 1、AKD中性施胶剂 化学名:烷基烯酮二聚体 本品是一种理想的中性造纸施胶剂,既可用作浆内施胶,又可作为表面施胶,使纸张具有良好     

丙烯酸酯类表面施胶剂取代AKD表面施胶的必要性

随着纸产品市场的景气度降低,采取节能降耗措施降低纸产品成本成为造纸企业关注的焦点。其中,烷基烯酮二聚体（AKD）施胶由浆内改至表面施胶,部分或全部取代浆内烯基琥珀酸酐（ASA）或AKD施胶就是重要措施之一,但由此产生的水解严重、与表面增白剂反应、施胶延时、降低纸板强度和假施胶等问题随之而来,造成施胶机上料系统脏、杂质多、压力筛压差频繁升高、密封刮刀堵塞、施胶辊局部断料、断纸多,纸机效率和成纸质量受到影响。该文结合应用实例论述了采用丙烯酸酯类表面施胶剂取代AKD表面施胶,协同浆内施胶一起解决成纸的吸水性,并能有效解决AKD表面施胶产生的上述问题。     

AKD在施胶中的铺展现象

该文介绍了AKD的施胶理论,着重介绍了反应性施胶理论。同时,作为中性施胶剂,AKD的应用越来越广泛,研究AKD的施胶特征迫在眉睫,文章介绍了AKD在施胶过程的铺展情况。     

表面施胶型AKD乳液的生产工艺控制

阐述了AKD乳液型表面施胶剂具体的生产工艺控制,对每步生产工艺均进行了详细的介绍。实践表明,AKD蜡粉的改性过程中需要注意避免其与水的接触,从而避免AKD水解反应的发生;AKD的熔融需要在密闭环境中进行,避免与空气中水分的接触,只有严格按照生产工艺生产,才能生产出效果良好的AKD表面施胶剂。     

白泥碳酸钙特性及其加填纸AKD施胶效率研究

探讨了作为填料的白泥碳酸钙(CCC)的晶型结构及不同晶型结构CCC加填对AKD施胶效率的影响原因及机理。实验结果表明,在灰分基本相当的情况下,具有规则晶型(纺锤状和针状)结构的CCC加填纸的AKD施胶效率明显优于不规则晶型结构的CCC加填纸;不规则晶型结构的CCC的比表面积和孔体积较大,其对AKD的吸附量高,而规则晶型结构的CCC的比表面积和孔体积较小,其对AKD的吸附量较低,AKD施胶效率较高。     

AKD施胶的反应机理

烷基烯酮二聚体（AKD）作为中碱性施胶剂,其应用越来越广泛,进一步研究AKD的施胶特征迫在眉睫。该文介绍了AKD的施胶机理,着重介绍了反应性施胶理论,同时介绍了AKD在施胶过程的铺展迁移现象。     

一种新型阳离子复合表面施胶剂的研制及应用

研制了一种新型阳离子复合(AKD-石蜡)表面施胶剂,考察了该施胶剂对瓦楞原纸的施胶效果。结果表明,自制新型阳离子复合表面施胶剂制备工艺简单;相同施胶量下与阳离子SAE施胶剂相比,新型阳离子复合表面施胶剂施胶纸的纵向环压指数、耐破指数和耐折度分别提高14%、8%和25%;当施胶量为2 kg/t纸时,与阳离子SAE施胶剂相比,表面施胶成本降低4元/t纸。     

合成表面施胶剂在纸张表面施胶中的作用性能研究

对市场上有代表性的苯丙及聚氨酯类合成表面施胶剂的理化性能进行了分析,并研究了表面施胶浓度、施胶量、纸张抗水性能之间的相互作用关系。结果表明,苯丙及聚氨酯类表面施胶剂在离子性和电荷密度方面差异很大;高的原纸吸收性和较低的施胶液浓度可以有效提高表面施胶淀粉用量,降低生产成本,但会导致胶料成膜性差,抗水性能下降;通过合理优化表面施胶工艺,苯丙表面施胶剂和聚氨酯表面施胶剂均可赋予纸张良好的抗水性,且在文化用纸中采用表面施胶完全取代浆内施胶是可行的。     

瓜尔胶和阳离子醚化剂对AKD表面施胶增效作用研究

针对AKD施胶熟化时间长的缺点,研究了用瓜尔胶和一种阳离子醚化剂对AKD表面施胶的增效作用。结果表明：瓜尔胶和阳离子醚化剂均能促进AKD的熟化,从而缩短熟化时间,在120℃条件下,同时加入0.02%的瓜尔胶交联体和0.03%的阳离子醚化剂,与单独使用AKD相比,可提高纸页下机施胶率64%,提高最终施胶度44.7%,2h后可达到最终施胶度,缩短了AKD的熟化时间。