μIPM系列：功率模块

国际整流器公司推出一系列高集成、超小型μlPM功率模块,适用于高效率家电和轻工业应用,包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵等系统。新μlPM系列采用超小型12mm×12mm×0．9mmPQFN封装,配备多种充分整合的三相位表面贴装电机控制电路解决方案。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发现和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争论的一种缺陷空间进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

Vishay的新型功率SMD LED

Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED,这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装,该封装专为提供低至290K／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化,可实现高达70mA的高驱动电流,从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。对于汽车应用,VLMx32xx器件已通过AEC—Q101汽车标准认证。     

安华高科技推出宽数字光电耦合器

最近，安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出3款适合工业应用的耐高温高速数字光电耦合器产品。这些宽温的新型光电耦合器产品采用5pin表面贴装封装供货，在设计上能够于-40℃-＋125℃的宽温度范围工作，使得它们具有高可靠性。同时非常适合应用在恶劣的工业环境。这些产品的推出同时也让Avago可以提供给工业应用领域客户速度涵盖1～10MBd。工作温度范围相当广泛的光电耦合器产品。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。     

新型无线通信技术Zigbee

1、引言 随着通信技术的快速发展，短距离无线通信技术已经成为通信技术中的一大热点。各种网络终端的出现、工业控制的自动化和家庭的智能化等都迫切需要一种具备低成本、近距离、低功耗、组网能力强等优点的无线互联标准，Zigbee就是在这样的背景下应运而生的。Zigbee联盟成立于2001年8月。2002年下半年，英国Invensys公司、     

高亮度表面贴装三色LED

新系列紧凑型高亮度三色表面贴装LED产品，可供室内和户外全彩标志和视频显示应用。ASMT—YTB0 LED采PLCC-6封装供货，提供给全彩显示和视频应用设计工程师更好的色彩控制和对比度以及115°的宽广视角。尺寸大小为4．4mm×4．4mm×3．5mm，这个Avago的新LED系列更采用了硅树脂封装材料来延长长时间使用后的光学输出性能表现。     

耐高温钽电容器

新系列HI—TMPTANTAMOUNT表面贴装固态模压片式钽电容器TH4系列可以在-55℃～＋175℃温度及50％电压降额情况下工作。该器件通过AEC—Q200认证,能在远远超过工业标准的高温下工作,为汽车和工业应用的设计工程师提供了稳固和更可靠的产品。     

Vishay推出具有75V电压等级的固钽贴片电容器

近日,泰科电子宣布推出全新增强型QSFP＋表面贴装连接器,能够为40Gb／s InfiniBand及以太网（4×10Gb／s）标准应用提供卓越电气性能。该产品为38位连接器,符合包括接口与主板设计在内的SFF-8436工业标准要求。全新产品可应用于现有QSFP及QSFP＋应用,并可与各种配套线缆及光学收发器完美配合。     

新型40V 1A CSP肖特基二极管IR1H40CSP

IR公司最近推出四种FlipKY肖特基二极管IR0530CSP，IR05H40CSP，IR130CSP和IR1H40CSP，这些产品比典型的工业标准肖特基二极管的体积更小且效率更高。省空间的芯片规模封装（CSP）使这些新的0．5A和1．0A的器件非常适合空间受限的手提、手持设备（如手机，智能手机，MP3播放器，PDA和微型硬盘驱动设备）应用，包括电流控制，Oring，升压和飞轮（freewheeling）电路。     

iPOLAR^TM在工业和仪器仪表中的应用

美国模拟器件公司，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日，推出了一批为满足高电压工业和仪器仪表设备严格的信号调理要求而设计的放大器。其中，有一款为业界惟一的36V低噪声精密AD8675型放大器，它具有2．5nV／Hz的电压噪声谱密度和满电源摆幅输出，适用于自动测试设备(ATE)、分析仪表和工业控制这样需要高信号电压和低噪声的工业应用；还有另一款新的AD8677型运算放大器，它的尺寸仅为同类器件的1/4，而其性能与ADI公司的工业标准OP07这样的高性能、超低失调电压运算放大器相比具有更高的精度，它是为了满足诸如工业可编程逻辑控制器(PLC)、自动测量设备(ATE)平台和机械监测系统的应用需求。     

Victrex PEEK聚合物粉末涂料已全球供货

腾华半导体公司(Tundra Semiconductor Corporation)日前向市场投放了用于PowerPC的Tundra Tsi108主桥。该主桥可以提供优良的系统能力、成本以及性能，满足客户在无线设施、存储网络、网络访问、军事技术以及工业自动化市场的需求。主桥采用嵌入式设计将PowerPC处理器与子系统连接起来。以PowerPC的专业经验为基础，Tsi108扩展了腾华半导体公司的系统连接家族，并且被设计纳入当今的客户应用当中。