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相似文献
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1.
密闭机箱风冷散热结构设计与分析   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
文中以在严酷环境条件下使用的某型便携式电子设备为研究对象,结合传统机箱结构,设计出一款在高温环境下强迫风冷散热的密闭机箱。通过中空盖板设计,让气流在中空盖板内流动,以提高发热芯片与空气的换热速度,有效地降低整机设备及内部模块的温度,保证设备在湿热、盐雾、淋雨、高温等恶劣环境下能长时间正常工作。为了验证该强迫空冷散热设计的可实施性和量化设计指标,利用ANSYS Fluent软件对其结构装置在不同环境温度和风扇功率下的散热效果进行了三维仿真。仿真结果表明,中空盖板内的最优通风风速为1.5 m/s,该通风风速可使密闭机箱的散热效果与电能消耗达到最优平衡。  相似文献   

2.
文中针对计算机机箱风冷散热器散热能力不足影响到计算机运行流畅度和芯片使用寿命的问题,设计了军民两用电脑水冷系统,并研制了水冷台式计算机。通过对水冷散热计算机CPU在不同设定条件下进行的实验与仿真,得知空气温度、水温、机箱风扇转速和泵功率对其散热效果的影响,并建立了相应的流量和热阻、压降的关系。通过一年多的样机实验发现,器件温度受环境温度影响较大,水冷器件受水流速度影响较大,而风扇转速对各种器件散热的影响都较小。  相似文献   

3.
针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象,研究了影响机箱内部模块散热的因素。采用温度试验进行逐步测试,并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析。基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法,通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题。环境试验结果验证了方法有效,保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作,满足了设计要求。  相似文献   

4.
文中首先根据经验初步选取自然散热方式对某雷达电子机箱进行了散热设计,并采用 Icepak 软件进行了仿真计算。 结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高工作温度达 110 ℃,超过了允许工 作温度,无法满足散热要求。 随后采用强迫风冷方式进行了散热优化设计。 仿真结果表明,热平衡后电 子机箱发热部件的最高温度降至 87 ℃以下,可以满足机箱正常工作的要求。  相似文献   

5.
某机载电子设备(ATR)密闭机箱内集成了多个中央处理器(Central Processing Unit, CPU)热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。  相似文献   

6.
某密闭电子设备的热设计   总被引:2,自引:1,他引:1  
介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。  相似文献   

7.
杨群 《电子机械工程》2004,20(1):11-12,16
介绍一种利用气冷式冷板作为密闭机箱的侧板,使机箱的侧壁成为一种换热系数较高的热交换器的设计,该设计有效地解决了密闭机箱的散热问题。  相似文献   

8.
根据某型雷达模拟器的机箱对于质量轻、体积小、方便携带、防雨、防尘等结构和散热方面的实际使用需求,提出一种紧凑密闭型机箱结构设计布局的方案,整机尺寸为380 mm×160 mm×280 mm,箱体质量6.5 kg;采用一种自然散热、均温板导热、外部强制风冷散热的组合散热方案,并优化布置自然散热和强制风冷散热器件布局,合理布置散热齿和确定风机型号.设计完成后,用FloEFD软件对机箱使用环境进行热仿真分析,分析结果显示,机箱表面的最高温度为81.72℃,低于许用温度105℃,印制板上芯片表面的最高温度为76.25℃,低于许用温度85℃,满足器件的使用条件.产品制造完成后,进行相关环境试验,相关试验和电性能测试均通过验证,说明该方案设计合理有效,满足了机箱在尺寸、质量、密闭性、散热性上的使用要求.  相似文献   

9.
一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作.文中设计了一种环路热管系统.该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中.若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求.理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作.  相似文献   

10.
随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素。文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85 ℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考。  相似文献   

11.
因LHAASO-WCDA探测器工作在极端环境下,对其放置电子学系统的机箱提出了严苛的要求。本文提出了一种大型电子学机箱结构设计,材质采用5052型防锈铝,同时表面做硬质阳极氧化处理以实现长时间防锈。根据机箱内外器件的尺寸要求,外形尺寸定为1160 mm×780 mm×680 mm,板厚10 mm。机箱进行了严格密封设计,并设计了SF6气体检漏方案对机箱进行检漏。机箱采用铜块直接导热、自然散热的散热方案,利用有限元软件对机箱的散热性能进行了热仿真分析。该产品制造完成后,进行了现场安装和长期运行监测,目前,机箱内湿度对电子学设备工作无不良影响,温度数据显示也符合预期,说明该设计合理有效,满足了WCDA探测器对机箱在尺寸、密闭性、散热性上的使用要求。  相似文献   

12.
刘峰 《机电工程技术》2020,49(7):189-190,195
随着世界范围内海洋战略的兴起,水面、水下作战系统越发精密与复杂,尤其对水下装备要求更为严苛。阐述了一种适用于水下密闭狭窄工作环境下的电子机箱,设计了总体方案及各功能区块结构,对其电磁兼容、环境适应性、散热性能进行了系统阐述。重点研究了机箱最主要的散热设计,从理论计算到模拟仿真逐一严格地验证了机箱散热设计的可靠性。设计的机箱综合性能满足HJB68标准的结构要求,其结构形式和散热方式可供水下电子机箱的结构设计参考。  相似文献   

13.
风冷电机在小功率增程器市场有广泛的应用,特别是工程机械方面,但由于风冷方式的冷却能力相对较弱,需进行充分的散热验证。本文以一台额定功率25kW增程器用风冷电机为研究对象,首先采用流-热-固耦合模拟方法对电机壳外流场及电机各部件的温度分布和温升进行稳态仿真分析、对绕组温升进行动态仿真分析,再通过台架温升测试验证了风冷电机散热结构设计的合理性。分析结果表明该电机风冷散热方案满足散热需求,电机温升约为75℃,环境温度45℃的线圈最高温度为120℃,满足电机绝缘耐热等级为F级的要求。电机的仿真温升和实测温升基本一致,验证该风冷散热设计方案设计的可行性和仿真方法的可靠性。  相似文献   

14.
姜慧枫  张萌  颜倩 《机械设计》2024,(1):218-224
针对某型医用电子设备要兼顾内部散热及外形美观紧凑的要求,采用热仿真软件Flotherm对该医用电子设备的温度场进行了仿真。根据仿真结果,提出增加GPU散热背板、箱体上层开通风孔、箱体下层增加通风格栅及增加风扇等改进措施,通过综合分析与对比,得到适用于该设备的最佳散热方案。根据散热方案对机箱进行结构改进设计,呈现箱体散热结构与外形的协调美。通过对实际样机进行热试验测试,对比样机实测温度数据与最终改进方案的热仿真结果,表明相同工况下医用电子设备内各主要发热器件的温差均处于可接受的差异范围内,验证了热设计的正确性。该设计增强了设备的运行稳定性与可靠性,也为同类型的医疗电子设备热设计提供了参考。  相似文献   

15.
针对典型设计的三相三线制有源电力滤波器功率器件单元与变压器散热互相干扰、功率器件单元散热效果不佳、装置可靠性低等缺点,提出了一种基于双独立散热风道设计、功率器件单元自配散热风机的结构设计方案,优化了柜内散热风道设计,提高了功率器件单元散热效率.仿真结果表明,该装置散热效果良好、可靠性高、安装维护便利,具有良好的工程推广应用价值.  相似文献   

16.
针对大功率密闭机柜散热困难,研制了R22为传热介质的微通道铝扁管型分离式热管散热器,并搭建试验装置对其散热性能进行试验研究。试验结果表明:加热功率为2k W、环境温度为50℃时,密闭机柜内部温度≤70℃,满足机柜散热要求;工作温度范围内,散热器散热功率与内、外循环进风温差有关;外循环进风风速提高,散热器换热系数非线性增加;内循环进风风速提高,散热器换热系数线性增加。研究结果为热管技术在机柜散热方面的设计提供依据。  相似文献   

17.
目前阵列系统的集成度与功率越来越高,给电子元器件的冷却及可靠工作带来了严峻的挑战.文中主要介绍了一种针对高热流密度功率器件散热的微小通道换热器的理论计算和仿真分析过程,并进行了多方案的热性能测试试验.试验结果表明:该微小通道换热器在一定的边界条件下能够满足热流密度为200 W/cm2器件的散热需求和工程应用要求.  相似文献   

18.
针对压载水灭菌紫外灯电源的热设计要求,采用风冷散热的设计思路,以SolidWorks三维软件进行整体结构布局设计,再利用FloEFD热仿真软件进行热耗功率仿真,较好地解决了电源机箱的整流桥、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等器件的散热问题。整个方案具有设计合理、紧凑、可靠性高的优点。最后通过试验,验证了整个机箱热设计的合理性和FloEFD热仿真软件的实用性。  相似文献   

19.
舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式.与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大.文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等...  相似文献   

20.
随着航天电子产品朝着小型化和集成化方向发展,电子产品内部电子元器件的集成度和功率日益提高。传统的热设计主要基于实物试验采集机箱内部印制板核心元器件的温度,再根据实际情况进行印制板布局调整或结构件改进设计,该过程周期长且需要投入大量的实物试验成本和时间成本,严重制约了航天型号的研制周期。因此,文中以一种航天电子产品为例,通过运用Icepak软件对机箱内部元器件散热问题进行仿真,并通过优化改进,实现了对元器件温度降低达10 ℃以上,提升了产品可靠性。这种仿真手段相比传统模式大大缩短了航天产品的研发周期,降低了研发成本。  相似文献   

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