基于PLC控制技术的高压整流桥芯片测试分选机

高压整流桥芯片测试分选机是对整流桥芯片进行如VF、IR和TRR等性能参数的测试,并按照要求,对测试过的芯片进行分档,采用PLC作为高压整流桥芯片分选机的控制设备能够实现高速、准确的测试与精确无误的分选,论文介绍了高压整流桥芯片测试分选机的组成及工艺流程,并对PLC控制系统及程序设计方法进行了详细描述。高压整流桥芯片测试分选机广泛应用于半导体行业。     

多芯片组件（MCM）测试策略的研究

本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件的测试策略.     

模拟集成电路频率特性测试(英文)

本文提出了一种基于边界扫描测试技术的模拟电路频率特性测试方法。测试选用矩形脉冲作为激励,通过加入模拟开关,简化了模拟电路的测试过程。以模拟集成芯片uA741为被测核心电路进行实验,结果证明该设计是可行性的,而且与传统测试方法相比,该方法具有更高的可靠性和可测性。     

基于圆周法的IGCT芯片门/阴极性能缺陷检测方法与实现

功率半导体器件IGCT芯片的门/阴极之间设计的呈多圈环状平面布局的等效二极管单元数量庞大,为准确快速检测每个单元的特性并筛查出缺陷单元的位置,设计了基于圆周运动动态检测的IGCT芯片门/阴极阻断特性测试台.该测试系统中用于芯片阴极的探针采用软探针滑动接触,用于门极的探针采用滚轮探针滚动接触,解决了快速运动中直流测试信号的传输问题,给出了测试电路原理,配套设计有实时观测显微镜和三维可调旋转平台精确控制位移.该系统有别于在芯片上逐个打点测试的传统方法,满足了测试准确性、无损检测等需要,相比较逐点测试方法提高测试效率15倍以上,为芯片规模化生产中此项性能的在线检测提供了有效手段.     

基于自定义探针的绑定前TSV测试方法

提出了一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法,该方法采用兼容于IEEE 1149.1测试标准的可测性设计结构,通过片上测试电路连接穿透硅通孔(TSV)前端和自定义探针连接TSV后端构成闭合回路,使得阻性故障测试不受故障位置影响,测试结果具有更高的精度。此外,与暂态过程中捕获TSV测试结果的其他测试方法不同,本方法是在稳态过程中进行,这使得寄生电容、TSV电容和生产工艺偏差对测试结果的影响更小,测试鲁棒性更高。经过HSPICE的仿真验证,证明了其有效性,根据仿真结果,对其测试精度,测试时间以及芯片占用面积进行了分析与评估。     

嵌入式数字微流控荧光液滴分选平台EI北大核心CSCD

搭建了基于嵌入式系统的数字微流控芯片操纵平台,实现对片上液滴的自动化配发、检测和分选。将特定电极阵列结构的介电润湿(EWOD)芯片通过特制电路和基于STM32的控制电路结合,并利用荧光显微镜提供的光路,完成分选平台的硬件搭建。移植嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅲ到STM32芯片中,根据分选功能需求,划分功能任务,设计各任务程序及任务间通信方式,实现在芯片上按一定频率从包含荧光与非荧光微粒的混合液体中生成小液滴,并将小液滴运输至检测区,根据其荧光强度对其进行分选。本系统实现了对数字微流控芯片的自动化操控,为将数字微流控技术应用于细胞、蛋白质、微生物等领域的分选提供了便利。     

多路数字式绝缘电阻测试仪

通过对绝缘电阻测试方法的分析,给出了基于MAX134芯片的测试绝缘电阻的数学模型,并在此基础上成功地研制出多路数字式绝缘电阻测试仪.经对多个被测样进行绝缘性能的检测表明,该测试仪具有测试速度快、测试精度高、显示直观等各种特征,且可对多个外部被测样绝缘性能同时进行检查.     

嵌入式数字微流控荧光液滴分选平台

搭建了基于嵌入式系统的数字微流控芯片操纵平台,实现对片上液滴的自动化配发、检测和分选。将特定电极阵列结构的介电润湿(EWOD)芯片通过特制电路和基于STM32的控制电路结合,并利用荧光显微镜提供的光路,完成分选平台的硬件搭建。移植嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅲ到STM32芯片中,根据分选功能需求,划分功能任务,设计各任务程序及任务间通信方式,实现在芯片上按一定频率从包含荧光与非荧光微粒的混合液体中生成小液滴,并将小液滴运输至检测区,根据其荧光强度对其进行分选。本系统实现了对数字微流控芯片的自动化操控,为将数字微流控技术应用于细胞、蛋白质、微生物等领域的分选提供了便利。     

汽车方向盘固定钢丝拆卸力和回弹力研究

汽车方向盘与驾驶员气囊之间卡接用的固定钢丝,其拆卸力影响客户安装和拆卸时的体验,而回弹力潜在影响产品性能。建立固定钢丝拆卸力和回弹力的测试工装和测试方法,确定了拆卸力和回弹力的技术要求,研究了固定钢丝的最优设计参数并经实物测试验证确认。     

高精密芯片测试探针台打点器的设计与研究

探针台是半导体芯片测试的高精密仪器,其中打点器是探针台的主要配件,负责对分选芯粒进行打点标记。文中介绍了打点器的种类和打点方式,并且结合客户在使用过程的反馈意见,总结了打点器存在的一些问题,设计研究了一种新的打点器结构,并且对设计后的结构进行了实际测试,打点效果得到了明显改善。     

集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统.介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程.该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化.该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

基于ARM芯片与数据采集模块的过滤材料完整性测试仪

基于泡点法设计并搭建了一款完整性测试仪,用于检测过滤材料的工作可靠性。详细阐述了完整性测试方法与测试系统的软、硬件设计方案。以ARM嵌入式系统芯片和数据采集模块组成测试仪器硬件系统,通过采集压力传感器和流量计的检测信号,对过滤材料的完整性参数进行自动检测。系统具有打印和保存测试数据的功能,且工作稳定可靠,满足对过滤材料完整性参数测试的要求。     

片式多层陶瓷电容多轨测试分选设备的设计

片式多层陶瓷电容(MLCC)常见的测试参数有4个:耐压(TV)、绝缘(IR)、容量(CP)和损耗(DF),其中绝缘包括正向绝缘测试和反向绝缘测试.早期的测试分选设备以四参数单轨测试分选设备、耐压/绝缘两参数测试分选设备和容量/损耗两参数测试分选设备为主.采用多轨同步测试,替代传统的单轨测试,从而大大提高了整机的测试效率,同时节省了场地和人工成本;另外,硬件成本也相对地大幅降低,从而大大提高了设备的性价比和市场竞争力,因此现在市面上进口的这类测试分选设备多数采用多轨模式.由于高速测试,数据信息量大,因此设备采用工控机来控制.工控机配以伺服控制卡、GPIB卡级联控制四参数的测试、DI/DO控制以及可编程电源串口控制等,再通过IO接口,控制和采集多路恒流预充电/放电等外围控制盒,完成整台设备的测试分选工作.     

基于置信区间建立叉车怠速振动舒适性评价指标

叉车怠速振动舒适性严重地影响客户的购机愿望,目前还没有专门的测试方法和评价标准;列举了现有振动舒适度评价标准的侧重点与不足,分析了叉车怠速振动信号的特征,并规范了怠速振动测试方法。在统一的测试方法下,收集了大量的怠速振动测试数据以及客户的评价,利用MINITAB中置信区间工具,找到了客户评价与测试数据之间的关系。此关系可以应用在叉车研发、质量检验和后市场等业务中。     

一种细胞分选芯片的设计、制作和实验

基于尺寸差异原理设计制作了一种-PDMS键合的细胞分选芯片。采用MEMS加工工艺,分别制作出特征尺寸都是20μm的3种不同形状分选孔阵列的硅基片和PDMS盖片,使用电晕放电仪实现硅－PDMS键合。用聚苯乙烯微球和MG-63人骨肉瘤细胞进行实验,微球实验说明了不同形状分选孔阵列的分选结果特征,细胞实验实现了不同大小MG－63细胞的分选,为最终实现不同种细胞分选打下了基础。     

基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制

介绍了集成电路芯片三维引脚外观检测机的系统组成与功能、运动控制系统与视觉检测系统的构成、图像处理方法以及系统软件的模块结构.该检测机由芯片自动输送线、视觉检测平台、吸臂和分选臂等组成,采用工控机及PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选补给和卸料等功能的全自动化.该检测机可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速和操作方便等优点,适用于QFP集成电路芯片三维引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

层合多孔圆柱壳轴向压缩实验与仿真研究

使用实验测试和有限元仿真计算的方法，研究了层合多孔圆柱壳在轴向压缩荷载下的承载力性能和变形破坏模式。考虑正六边形和内凹六边形两种多孔构型，讨论了高度、直径、厚度参数对层合多孔圆柱壳轴向承载力的影响，得到了内凹多孔圆柱壳的轴压性能优于正六边形圆柱壳的结论。分析了层合多孔圆柱壳轴向压缩下的屈曲变形模式。同时，使用测试得到的材料参数仿真模拟实验结果，对照分析了仿真与实验变形特征与压缩性能。     

AD5933测量水电导率电路设计中的若干问题

研究了基于阻抗测试芯片AD5933的水电导率测试方法.涉及的问题包括测量频率的向下扩展和测量频率点的选择;消除激励信号中的直流分量以削弱极化效应;外加驱动降低激励阻抗对测试精度的影响;扫频区间两端点校准AD5933的输出幅度和相移.最后给出了一些实验数据.结果表明该方法电路简单,测量准确,而且集成度高,性能稳定可靠.     

微加工多晶硅薄膜热导率T型测试结构的设计与模拟

提出了一种表面加工多晶硅薄膜热导率的T型测试结构。给出了热学模型和测试方法,并利用ANSYSTM软件进行模拟分析,验证了该测试方法是适用的。该测试方法能够实现多晶硅薄膜热导率的在线测试。     

英格索兰空气压缩机组(CDA)热量回收与综合利用

<正>上海毕虹宏力半导体制造有限公司(简你华虹宏力),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,公司总部位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。华虹宏力为客户提供包括各类IP库、设计流程支持、版图设计等芯片设计服务,并依托强大的自有晶圆级芯片测试能力,为客户提供一站式服务。