镀液配比对金刚石微粉化学镀镍增重率的影响

通过正交试验探究络合剂、分散剂、稳定剂的浓度对金刚石微粉镀镍增重率的影响。结果表明:影响镀镍增重率因素的主次排序为:氨水> 柠檬酸> 柠檬酸钠> 硫脲> 十二烷基苯磺酸钠。综合考虑增重率、漏镀、连晶等情况,金刚石微粉表面化学镀镍的最优配方为:硫酸镍25 g/L,次亚磷酸钠33 g/L,氨水10～15 mL/L,柠檬酸15～20 g/L,柠檬酸钠10～15 g/L,硫脲1.3～2.1 mg/L,十二烷基苯磺酸钠1.6～2.4 g/L。      

金刚石化学镀镍的研究

目的增强金刚石与基体的结合强度。方法采用"除油—粗化—敏化活化—解胶"的方法对金刚石进行预处理,通过化学镀镍方法对金刚石进行表面改性,结合扫描电子显微镜及X射线能谱仪研究不同参数对化学镀镍层的影响。结果在粒度为10μm左右的金刚石表面镀覆致密镍层的最佳工艺参数为:Ni SO4·6H2O(主盐)25 g/L,次亚磷酸钠30 g/L,乳酸15 g/L,乙酸钠15 g/L,稳定剂20 mg/L,光亮剂1 g/L,p H=5.5,温度85℃。结论次亚磷酸钠含量、硫脲含量、p H值、温度对镀覆时间、金刚石增重比及镀层形貌有影响,以最佳工艺参数获得的金刚石镍镀层包覆完整均匀,质量较好。     

超声波对镀镍金刚石性能的影响

本文研究了超声波对镀镍金刚石性能的影响。结果表明：超声波使金刚石表面的镍镀层更加均匀和致密，并有增加镀速的作用。超声波可提高镀镍金刚石的抗压强度、氧化温度和热稳定性，并随超声波频率的增加，金刚石性能有提高的趋势。     

金刚石化学镀镍增重量的定量控制

采用ＥＤＴＡ法对化学镀镍液中镍离子浓度进行测定，用理论计算法得出金刚石表面化学镀Ｎｉ的增重量，认为ＮｉＳＯ４→ＪＲＮｉ的工艺控制是影响计算精度的重要因素，给出了对增重量施行定量控制的可行方法。     

金刚石表面镀镍工艺研究

研究金刚石表面镀Ni工艺,金刚石经粗化处理后,首先以氯化钯对其表面活化,进行化学镀Ni形成金属表层,然后以滚镀方式在其表面进行电镀加厚,镀Ni层使金刚石强度提高,磨削性能得到改善。讨论了各工艺因素对镀层质量指标的影响。     

金刚石表面真空镀镍的工艺探讨

目的探讨金刚石表面真空镀镍的影响因素及其在电镀金刚石线上应用的可行性。方法采用不同的镍源及EDTA二钠、有机酸、氧化铝,按照不同的配比配制镀液,在720℃、真空度6×10?2 Pa条件下镀覆,保温2.5h,通过粒度分析、快速振动球磨机、能谱分析、三维数字显微镜、磁性测试、镀层快速腐蚀测试等表征手段,探讨不同的工艺对金刚石表面镀层性能的影响。结果镀覆后,金刚石中心粒径D50和峰宽(峰宽D95-D5,中心粒径D50是粒度分布曲线中累积分布为50%时的最大颗粒的等效直径,D5、D95分别是分布曲线中累积分布为5%、95%时的最大颗粒的等效直径)随着氯化镍含量的增加而增大,随着EDTA二钠含量的增加而减小。有机酸对镀覆反应的促进为:柠檬酸氯乙酸乳酸。通过真空镀镍获得的镀层表面为镍金属层,具有磁性。金刚石的强度没有受到石墨化的影响而下降,镀层与金刚石之间结合较为牢固,且耐酸液腐蚀性能远好于化学镀镍。以氯化镍为镍源的真空镀镍金刚石,采用埋砂法在电镀金刚石线设备进行上砂测试,在10m/min的走线速度下,0.4mm长度钢线表面的金刚石约60颗,约为化学镀镍金刚石上砂颗粒数的30%。结论通过真空镀覆方式能够在金刚石表面沉积金属镍层,经初步测试,可以在电镀金刚石线中使用。     

Ni-P-金刚石粉化学复合镀层的性能

本文用扫描电镜对Ni-P-金刚石粉化学复合镀层的表面状态及内部形貌进行了观察，并用图像址理仪定量计算了复合镀层中金刚石粉的体积百分数。结果表明，随镀液中金刚石粉添加量增加，镀层中金刚石粉含量也增加，金刚石粉在镀层中呈均匀分布。同时，测定了复合镀层的力学性能，结果指出，复合镀层中金刚石粉含量增加，硬度、耐磨性提高。     

镀镍金刚石在硬质合金精密磨削中的性能

为研究镀镍金刚石砂轮在硬质合金精密磨削时的磨削性能,用裸料金刚石砂轮同其进行对比磨削实验,分析二者在磨削功率、磨削比、磨削表面粗糙度以及砂轮表面形貌等方面的差异。研究结果表明:在磨削参数相同的情况下,镀镍金刚石砂轮在磨削时消耗的功率比裸料金刚石砂轮大,但是相对稳定;镀镍金刚石砂轮的体积磨削比要高于裸料金刚石砂轮的体积;在粗糙度方面,镀镍金刚石砂轮优于裸料金刚石砂轮,但是其黏屑较多,砂轮有堵塞现象。      

金刚石表面化学镀镍的研究

为了解决金刚石工具中金刚石粉体的脱落现象,利用化学镀的方法成功对金刚石粉体进行了表面镀镍.实验研究了化学镀前的预处理工艺,并确定了化学镀镍的合理配方.通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析手段,研究镀层的组织及表面形貌.结果表明:在单次化学镀中,金刚石粉体表面镀层相对均匀,镀层较薄,无杂质;进行二次化学镀后,粉体的XRD图谱中,镍相对于金刚石的衍射峰随着施镀次数的增加明显增强,其表面形貌显示,镀层厚度增加,金刚石棱角变得更加平滑,表面更加均匀致密,无孔隙现象出现.     

水泥基复合材料表面化学镀镍

研究水泥基复合材料上化学镀镍层的内应力对镀层与基体结合力的影响以及结合力的主要来源,并通过这种研究寻找出良好的化学镀镍工艺,为 MDF 水泥基复合材料的表面化学镀镍工作打下了基础。     

温度对金刚石粉体表面镀铜的影响

在金刚石粉体表面通过化学沉积得到铜金属镀层,通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等测试手段研究了镀液温度对镀速、镀层组织及形貌的影响。结果表明:当镀液温度低于30℃时,镀速为零,反应不能发生;温度在30~45℃时,随着温度的升高,铜的衍射峰逐渐增强;45℃时,基体完全被覆盖,镀层致密均匀;温度在45~50℃时,衍射峰进一步增强,镀层晶粒明显变大,致密度降低,表层有脱落现象;随着温度进一步增大,铜的衍射峰强度开始降低,60℃时,镀层有明显的脱落,翻边起皮现象。     

黄铜基体上化学镀镍的研究

研究了在黄铜基体上化学镀镍提高零件表面硬度的可行性,结果表明,使用恰当活泼金属与黄铜接触诱发化学镀镍反应,可以在NiSO4-H2PO2^-体系中实现黄铜表面的化学镀镍过程。通过正交实验优化了黄铜表面化学镀镍的镀液配方,探讨了pH值、温度等参数对镀速的影响以及热处理对镀层硬度的影响。镀后通过300－500℃热处理使零件的表面硬度达到900－950HV,镀层表面变为柔和光亮的棕黄色。     

Enhanced sintering of an Fe-Ni-P coated composite powder prepared by electroless nickel plating

An Fe-8.2 % Ni-6.0 % P powder was prepared by electroless nickel plating on a carbonyl iron powder, where phosphorous appeared as a contaminant of the plating process. Because of the high phosphorous concentration, persistent liquid phase sintering was effective at temperatures higher than 1000 °C. The sintered microstructure was dramatically different from the conventional approaches, where a low concentration of phosphorous was added in the form of Fe₃P. Sintering the alloy at a temperature as low as 1050 °C for 30 min yielded a sintered density of 98.6% theoretical and rounded grains having an average grain size of 53 μm. The rounded grains were surrounded by a large volume fraction of intergranular (Fe,Ni)₃P phase, arising from the high phosphorous concentration, which slightly deteriorated the magnetic saturation but significantly increased the electrical resistivity of the alloy. Generally speaking, the magnetic saturation of the sintered alloy was improved with respect to the iron-phosphorus, iron-nickel, or iron-silicon alloys fabricated by powder processing.     

镁合金AZ51直接化学镀镍研究

采用沉积速率计算、镀镍形貌观察和腐蚀性能测试，研究了镀镍时间对镁合金AZ51直接化学镀镍的影响。结果表明，镁合金AZ51表面可通过直接化学镀镍形成镍磷合金镀层。随着镀镍时间的增加，沉积速率先增加后降低并在镀镍时间为0．5h时取得最大值，而腐蚀速率逐渐降低，腐蚀性能逐渐增强。     

Improvement of physical properties of Cu-infiltrated W compacts via electroless nickel plating of primary tungsten powder

In the present research, tungsten particles were coated using nickel/nickel-phosphorus electroless plating technique. The coated tungsten powders were pressed under constant pressure to achieve compact material of cylindrical shape with same porosity. Then, attained compacts were infiltrated/penetrated by liquid copper under the hydrogen atmosphere in order to obtain W-15 wt.% Cu composites. The coated/uncoated powders as well as its infiltrated compacts were characterized by optical microscopy (OM) as well as scanning electron microscopy (SEM), EDS and XRD methods. The microstructure, relative density and specific resistivity of composites were compared. The microstructural observations revealed that the infiltration behavior can be improved in the compacts prepared by both nickel and nickel-phosphorus coated tungsten powders, in comparison with uncoated ones. In addition, it was found that relative density may be raised from < 85% to > 95% by nickel electroless plating, that leads to decrease specific resistivity from 6 to 4 µΩ cm. Enhancement of electrical conductivity of infiltrated W-15 wt.% Cu compacts prepared by electroless nickel coated tungsten powders was related to its higher density.     

镀液成分对化学镀镍层性能的影响

研究了镀液成分对Q235钢化学镀镍层性能的影响.由正交试验分析可知,硫酸镍对镀速的影响最大,次亚磷酸钠次之,乳酸的影响最小;综合考虑各因素,得到的化学镀镍最佳工艺配方为硫酸镍30 g/L,次亚磷酸钠25 g/L,乳酸30 mL/L,温度70 ℃,pH值为5.0.试验结果表明,镀层耐腐蚀性能良好,腐蚀速率低至0.0002 μm/h,镀层镀态硬度高达490.8 HV0.05,经热处理后硬度达1351 HV0.05.由扫描电子显微镜分析显示,镀层表面光滑平整、致密;通过能谱仪分析可知,镀层中Ni含量为91.92%(wt),P含量为6.53%(wt).