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回顾了近场电场探头和磁场探头的发展脉络,介绍了国内外研究团队在近场探头研究方面的进展,并重点介绍了本团队在超宽带电场探头、磁场探头,高灵敏度谐振探头,有源电场探头、磁场探头等方面的研究成果。提出了电磁场探头的组合式一体化设计思想,并通过案例验证了其有效性,供从事近场测试的科研人员参考。 相似文献
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该设计是为淄博某小区进行采暖系统设计,设计过程中选择空气源热泵技术,末端散热形式选择地板辐射供暖.首先对空气源热泵的组成、分类以及工作原理做了系统的阐述;而后进行该小区采暖的供热负荷计算并对采用空气源热泵进行了系统化的方案论证,进一步对末端地板辐射供暖进行水力计算;然后,根据已经获得的热负荷数据和水力计算数据确定系统所... 相似文献
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本文介绍一种实用的水循环电热采暖器的组成及其控制系统的软、硬件设计方法。该系统采用纳米材料加热体,利用单片机对水温、水位、房间温度等参数进行检测,并进行超温、缺水、漏电等保护,提高了系统的可靠性。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2015,(8)
本文首先介绍了示波器探头的定义和工作原理,并详细讨论探头在实际测试中的应用及对电路的影响,进一步总结了探头使用时的注意事项。通过对示波器/探头系统的上升时间的误差分析,对实际测试中探头的选择给出了一定的建议。与示波器和被测电路都匹配良好的探头,才是测量选用的最佳探头,才可以最大限度保证被测信号的完整性以及满足测量精度的要求。 相似文献
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以某高校洗浴中心的空气源热泵辅助太阳能热水机组为研究对象,综合考虑外部光照条件、水箱温度和用水时段等多种因素,分析了太阳能空气源热泵热水机组的工作原理,设计空气源热泵辅助太阳能热水机组的自动监控系统,实现了机组全天候自动运行,有效节约了能源。试验验证了该系统信号的自动采集与处理、补水及温差的自动循环功能,系统运行稳定可靠。 相似文献
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示波器探头在电路测试中起着至关重要的作用.探头的使用应不以任何方式影响到信号本身.介绍了示波器探头的定义,并详细论述了实际工作中最常用的无源电压探头的原理、在实际测试中对电路的影响以及使用时的注意事项.对示波器/探头系统的上升时间对测量结果引入的误差进行了分析,并对实际测试中探头的选择给出了很好的建议.只有与示波器和被测电路都匹配良好的探头才能把信号无失真地送入示波器.最大限度满足信号的完整性和测量的精度的要求. 相似文献
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随着现代社会生产的发展和技术进步,微电子技术的飞速发展,水位控制的应用也越来越广泛。本文介绍了水位检测电路并进而控制水位高度的电路原理和电路的实际设计,系统以STM32微控制器作为系统的控制核心,以超声波电路作为检测传感电路,实现对水位的控制。该电路具有精度高,易于控制的特点。本文详细论述了按该原理进行水位控制的电路设计方案。 相似文献
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基于STM的多模式扫描探针显微镜的建立 总被引:5,自引:2,他引:3
在已有的扫描隧道显微镜(STM)基础上设计了一套集STM、 光子扫描隧道显微镜(PSTM)、近场扫描光学显微镜(NSOM)、扫描近场声学显微镜(SNAM)为一体的多模式扫描探针显微系统(SPM)。系统的4种模式可通过转换开关方便地切 换,探头的更换也很容易。利用本系统对典型样品进行了扫描成像。测试表明,系统具有良好的稳定性和超高分辨率。 相似文献
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为满足家用热水器低成本、高性价比的要求,本系统以STC89C51RC单片机为核心、采用数字式温度传感器DS18B20、水温采集控制电路、水位控制电路、温度、水位显示模块和报警电路实现了家用热水器水温水位的自动控制。该系统实现对水温和水位的检测、显示、报警等功能,利用金属棒和水的导电性采集水位信号,并以单片机端口的输出电平控制继电器的动作来实现上水、关阀;并辅以发光二极管显示相应的水位状态。整个系统成本低廉,耐高温性强,易于调整,测试方便。测试结果表明,误差小于2%,满足家用要求。 相似文献
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Wafer probing technology is a critical testing technology that is used in the semiconductor manufacturing and packaging process. A well-designed probing system must enable low and stable contact resistance when each needle-like probe makes contact with the IC chip-bonding pad. Mechanical contact using excessive probe force causes over-sized scrub marks that may damage the die pad and sizably deform the probe tip. In this paper, an experimental setup of a single tungsten needle probe making contact with an Al pad was employed to investigate the relationships between the overdrive, contact force, and scrub mark length. A three-dimensional computational probing simulation model was developed for analyzing dynamic deformations of the contact phenomena during wafer testing. The mechanical tensile strength of the tungsten needle was tested with a micro-tester to examine the tensile stress-strain relationship. The elastoplastic behaviors of the probe and die were taken into account in the simulation model. The resultant scrub lengths from the simulation were verified against the experimental data. Additional critical data, such as data of the scrub mark sinking on the die surface and the maximum Von-Mises stress level location at the probe tips, can be predicted. The experimental and numerical methods presented here can be used as useful performance evaluation tools to support the choice of suitable probe geometry and wafer probe testing parameters. 相似文献