全过程控制的ESD防护管理

介绍了ESD（静电放电）现象,阐述了静电敏感器件（SSD）在电子产品研制、生产全过程中必须采取的静电防护措施,以及通过实时监控系统来实现静电防护的闭环管理。     

用边界扫描技术解决复杂电路板的测试问题

边界扫描技术通过电路板的边缘引线,就能测试和诊断电路板的制造性故障与器件的内部逻辑。这种技术特别适用于测试采用SMT电装技术和某些大规模ASIC芯片的复杂电路板。     

陶瓷封装过程中的静电防护

半导体器件制造过程中的静电防护是十分重要的。文章从静电放电的模式出发,结合封装制造过程实际情况,列举了静电防护的各种措施。从材料、设备、设施等各方面提供有效的静电防护和安全的静电放电通道。随着半导体器件的高密度化以及为满足更多静电敏感器件的需要,传统的静电防护措施能力已经远远不够,还须对更多静电防护的细节进行改进提升。同时结合生产过程中的静电失效情况,在分析过程中找出失效源,进而在设备、材料上进一步提升整个静电防护系统的能力,为有效降低器件所受的静电损伤提供有力的保障。     

基于电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术

随着现代电子产品SMT制造业的发展和复杂程度的提高，静电放电对电子产品的危害也越来越严重。本文主要介绍了静电的物理特征、静电放电的原因、静电对电子产品的危害以及静电源。重点提出了如何在SMT生产过程中防护静电放电，避免静电对电子产品的危害，以及静电放电防护的误区解析。     

防静电胶带在SMT接料工艺作用

当前,随着电子元器件制造技术的飞速发展,特别是元器件的小型化和集成电路的集成度不断提高,采用0．15—0．25mm制造工艺的CMOS器件被广泛使用。其耐击穿电压通常在50V-100V之间,有着更高集成度的超高速、高频IC器件,对静电更为敏感。有的VMOS器件耐压只有30V,这就给含有上述静电敏感器件产品的生产制造过程,提出了更严格的静电防护要求。     

重视DFM，增加公司利淮

众所周知，电路和组装设计技术与元器件封装互连结构、电路板的组装模式是紧密相关的。随着IC技术和SMT日新月异的迅速发展，以及BGA、CSP、Flip Chip、LLP(Lead less Lead frame Package)、WLP、三维立体组件、SIP、SOC……等新型封装形式的不断涌现，不仅会使元器件、印制电路板、SMT的制造工艺技术发生一系列变革，同时对电路和组装设计技术也提出了严峻的挑战。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

SMT生产实践

详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

有线电视光电子器件静电放电防护

1 静电的产生静电是一种处于相对稳定状态地存在于物体表面上的静止电荷。这些电荷足够多时就有可能发生放电。在CATV设备的生产或安装过程中,简单的操作和人体活动都可能导致很高的静电电位。当带静电的人或物体接触一个光电子器件时,就会产生放电。静电的产生主要有以下三种方式。(1) 接触分离起电。当物体与其它物体接触后分离就会带上静电,其中最具代表性的便是摩擦起电。当带静电的人接触一个光电子器件比如在装配一个电路板时,人体所带的能量便传递给了这个器件或通过这个器件传向大地。这种放电方式通常大大超过许多光电子器件的承…     

SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

SMT生产SPC中的重复精度指标计算

在SMT（Surface MnuntingTechnoy）生产的SPC（Statistical Progress Control）中．常需要衡量计量型测量系统的重复精度,GaugeR＆R％（Gauge Repeatability＆Reproducibility％）是最常使用的一个重复精度指标,它能较性和再现性。结合SMT生产中测量系统为自动化设备的特点,设计了该重复精度指标的快速算法。并分析了其与SMT生产性能指标Cpk、电子质量6σ指标的关系。     

SMT互连组件在热循环中的可靠性预计模型

电子设备中表面安装器件和电路基板以及焊接材料的热膨胀系数差异,使得SMT互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配,在焊接处产生热应力,在长时间的交变应力的作用下,焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效,这就是SMT互连组件在热循环条件下的基本失效机理。文中还介绍了美国MIL—HDBK—217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测lSMT模型。给出一系列具有实用价值的参数。     

HDI板填孔制作工艺

随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。     

基于SIFT算法的PCB板基准点匹配

当PCB板上载到夹具过程中,由于夹具精度,人为等N素的影响,对基板坐标产生一定偏移及旋转的影响,从而对元器件装贴精度产生影响,N此对基准点进行特征提取,但具有比较大的局限性。由此提出一种基于尺度空间的SIFT算法的Mark点匹配方法,将图像上特征转化为尺度空间特征,可以只对一个Mark点进行匹配校正,消除电路板平面上平移误差和旋转误差,通过实验证明其精度能达到0．6个像素以下的亚像素级别的精度要求。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

静电危害及防护

为了避免静电在电子产品生产中的不良影响,在分析静电产生的原因及造成的危害的基础上,从导电体、绝缘体两个方面,有针对性地采取接地、静电屏蔽、离子中和等静电防护方法,有效地降低了电子产品的不良率及失效率,提高了电子部件质量。实践操作证明,静电对电子产品的损害可通过科学的操作方法、严格的管理制度消除。     

Foldable Printed Circuit Boards on Paper Substrates

This paper describes several low‐cost methods for fabricating flexible electronic circuits on paper. The circuits comprise i) metallic wires (e.g., tin or zinc) that are deposited on the substrate by evaporation, sputtering, or airbrushing, and ii) discrete surface‐mountable electronic components that are fastened with conductive adhesive directly to the wires. These electronic circuits—like conventional printed circuit boards—can be produced with electronic components that connect on both sides of the substrate. Unlike printed circuit boards made from fiberglass, ceramics, or polyimides, however, paper can be folded and creased (repeatedly), shaped to form three‐dimensional structures, trimmed using scissors, used to wick fluids (e.g., for microfluidic applications) and disposed of by incineration. Paper‐based electronic circuits are thin and lightweight; they should be useful for applications in consumer electronics and packaging, for disposable systems for uses in the military and homeland security, for applications in medical sensing or low‐cost portable diagnostics, for paper‐based microelectromechanical systems, and for applications involving textiles.     

现代电子设备的可靠性设计技术

可靠性设计是现代电子设备可靠性保证体系的关键环节。阐述了电子设备可靠性设计的基本原则与实施途径，包括元器件的可靠性选用、电子线路的可靠性设计以及印制电路板的可靠性设计等。     

PSoC平台在电子综合课程设计中的应用

电子综合课程设计是一门培养学生使用理论知识设计电子系统的实践课程。笔者尝试将美国Cypress公司最新的片上可编程系统PSoC引入电子综合课程设计教学中,旨在培养学生使用单芯片内的模拟模块、数字模块和微处理器,设计复杂电子系统的能力。本文从不同角度,说明PSoC平台在提高电子综合课程设计教学质量,以及在培养学生分析问题和解决问题能力方面的优势。