航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

精细导线印制板的加工制做

本叙述了精细导线印制板的加工工艺,以印制板的常规生产工艺为基础,通过对关键工序的改良,采用过蚀刻的方法实现了目前印制板加工的极限－－20μm 导线印制板的加工制造。     

堵孔油墨在双面印制板的堵孔工艺中被选用的价值分析

在八十年代电子产品飞跃发展的过程中,急需与其他三种方法有所变化。生产各种品种的双面和多层印制板为它配套。生产双面印制板的技术,在国外虽已发展,但由于历史不长,技术上还没有完全公开和定型。同一道工序,有的国家采用A种工艺,有的国家采用B种工艺,工艺各异。究竟何种工艺能生产出质量好、产量高、工序简化、原材料节省和成本低廉的印制     

化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用

在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析。     

印制板生产中产生的废气的处理

一、前言 在过去的印制板生产中由于印制板生产工艺较单一,多为热熔工艺,整个生产过程中,所产生的废气不多,只有碱性氯化铜蚀刻、酸性氯化铜蚀刻等个别工序产生废气,加之印制板的生产量不大,因此,生产过程中产生的废气经过抽风直接排入大气。然而随着电子工业的飞速发展、SMT工艺的大量应用,热风整平工艺普遍开展,全板镀镍金工艺更为流行,这些工艺过程中都要产生     

埋／盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。     

高密度互连印制板

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。     

微波印制板批生产制造技术

本文论述了近年我所微波印制板批生产的概况及特点，并对微波印制板批生产制造工艺及批生产过程中各工序环节关键技术进行了较为全面的分析与探讨。     

聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺

大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。     

挠性印制板加工工艺研究

本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺，并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。     

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.     

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。     

印制电路板外形加工工艺新议

介绍了以激光切割加工成型的印制板外形加工模具。这种模具制作速度快，效率高，质量精良，成本较低，不失为印制电路板外形加工的一种新的尝试。     

无人机用印制电路板组装件三防涂覆工艺

介绍了采用Ｓ０１－３聚氨酯清漆对某型号舰载无人机用电子设备印制电路板组装件进行三防涂覆的实用工艺过程，比较了不同材料和工艺对印制电路板组装件三防性能的影响。     

埋置电容PCB工艺的开发和量产

根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。     

PCB表面处理技术的最新动向

概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。     

硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用

介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。     

数字喷墨打印技术在PCB字符工艺中的应用

概述了文字喷墨打印技术的原理及其优点。文字喷印机可明显简化PCB文字工艺流程,提高生产效率,且生产过程中无墨水的浪费,最终体现为生产成本的降低;另外文字喷印机环保无污染,符合绿色环保理念。以上诸多优点将使其成为未来PCB文字工艺的发展方向。     

基于PCB铣边机的铝基板机械加工技术

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板，因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性，目前已被广泛应用。但铝基扳的机械加工在业内一直是个难题。传统数控机床多为单头加工，加工效率低，而普通的PCB铣边机又无法胜任金属加工，铣边后会产生大量毛刺，影响耐压测试。这些机床通常还需要额外的冷却系统处理加工时产生的热量，操作繁琐且易对板材、环境造成污染。文章通过在一种高性能PCB铣边机上对铝基板的机械加工工艺进行试验研究，提出了合理的加工工艺，在干式切削条件下实现了边缘无毛刺和精度控制的目标，解决了铝基板机械加工中的难题。     

Anti—CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素，着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响，得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构，并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力，得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料，为公司选用耐CAF板料提供了参考。