挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测

以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。     

印制电路制造技术发展动向

3挠性基板板制造技术发展动 3．1FPC的应用范围与市埸 初期民用FPC量产例子比较多，照相机生产厂使用搭载微型机开发出反射式照相机，系统内有限的空间得到最大的利用，功能组合目的用FPC耐弯折性，FPC就像折纸式极为容易进行立体安装。在携带电话、数字彩色照相机、数字彩色摄像机与携带图像设备有广泛应用。     

玻纤布增强导热覆铜箔层压板

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。     

数码产品突破停滞不前的困境

根据日经市场估计，2005年的超薄型电视机、数码照相机和DVD刻录机的全球产量要比2004年分别增长1.6倍、1．1倍和1．7倍。与2003年的业绩相比，分别增长3．5倍、1．6倍和3．5倍(见图1)。2004年全球产量为1亿7000万台的可拍照手机也没有衰退的迹象。估计到2005年，其全球产量将达到2亿2280万台，为2004年的1．3倍。这四种高速成长的数码产品被称为“数码四品”。     

CEM—3复合基材环氧覆铜箔层压板

近几年来,新开发的CEM复合基材得到了迅速的发展。它与FR-4基材相比,除了尺寸稳定性较差些外,其它各种性能与FR-4相近或相同,而最大特点是其冲剪等具有优良的可加工性能,加上价格较便宜,因此在中、高档的家用电器上,特别是高频头等方面得了广泛地应用。在日本、中国台湾省、韩国等得到了大量采用以取代FR-4材料,使这些地区的PCB厂家提高了生产率和效益,倍受欢迎。由于我国对CEM材料还处于开发试用中,比较“陌生”,现广东省东莞市生益敷铜板股份有限公司已经开发成功“新CEM”材料,并已投入生产、开始供应市场,相信将为我国PCB厂家增加生产率和提高效益方面带来好处,促进我国印制电路事业的发展。为此,现将生益敷铜板股份有限公司辜信实总工程师撰写的《CEM-3复合基材环氧覆铜箔层压板》和相应的JIS C 6489-1989标准的译文《印制电路用覆铜箔层压板(玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂)》一并刊出,供同行们了解和掌握。     

多层印制线路用覆铜箔层压板和粘结片的特性

一 前言 多层印制线路板(以下简称多层板)是由内层材料、多层材料和粘结片,经叠合、热压、钻孔、孔金属化、蚀刻等工序加工而成的。 多层板,由于线路立体化,而且导线     

CEM-3覆铜箔层压板通过鉴定

由东莞生益敷铜板股份有限公司开发并生产的CEM-3覆铜箔层压板新产品,于1997年4月12日在广东省东莞市,由省科委组织、市科委主持下有关领导,教授专家经过认真审查有关资料和考察现场生产过程并抽测产品有关性能后通过了鉴定。 CEM-3覆铜箔层压板是由东莞生益敷铜板股份有限公司于1992年开发成功的新产品,自1993年试生产3.56万平方米以来,每年     

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔：厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。文章研究了一种高耐热性、高模量．低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为您（DMA）〉220℃,见（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m。另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高绝材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为产童,本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg（DMA）〉220℃,Td（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m,另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

我国覆铜箔层压板现状与发展

覆铜箔层亚板(简称覆箔板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板。广泛用于收音机、录象机、电视机、汁算机、通讯设备等电子产品。 覆箔板是以纸或玻璃布作基材,浸以酚醛树脂或环氧树脂,经干燥制成浸胶料,然     

南兴向主席出售工业积层板及铜箔厂房

历经多年研发及送样，应用在PCB领域的软性印刷电路板（FPC）、集成电路（IC）基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上，金居表示，由于国际环保需求，使无铅制程成为市场主流，而公司之产品系列经验证皆符合无铅之需求，     

FPC使用压延铜箔

挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机，近年来LCD及携带电话急需的扩大，同时又开发车载用的FPC。     

纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响

因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。     

挠性基板材料的技术开发动态及需求预测

自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。     

WHAT’S NEW!

近期的国际展会令人眼花缭乱，3GSM，CES，稍后的PMA以及CeBIT、手机、数码、家电厂商均不遗余力地强力推出其众多新品。最激动人心的要数美国PMA摄影器材展了，因为所有的顶级数码相机生产商都拿出了最新的杀手锏。12倍光学变焦准专业相机有抬头趋势。以MPEG-4格式拍摄视频的便携数码多功能机渐成潮流，而N百万像素外加蓝牙功能的手机也会纷纷涌入市场，功能升级的同时价格会越来越低．这就是竞争的好处。     

挠性覆铜箔层压板的制造

随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。     

新型覆铜箔基材

住友胶木是日本塑料工业的先驱,它于一九一一年开始生产第一种产品酚醛塑料,现在住友胶木采用的不同的树脂如:酚醛、环氧、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、工程塑料等,制造出众多的塑料产品如模压产品、覆铜箔层压板、装饰板、薄膜和薄板、粘合剂、一次性医疗用品等等。 在基材领域,住友胶木能制造从酚醛纸质基材到环氧玻璃布基材的一系列覆铜箔基材,它们的商品名称叫做“SUMILITE”。为满足市场需要,我公司已开发了各种不同     

光学镜片清洗替代技术的应用

光学镜片 在中国的发展状况 光学镜片包括眼镜镜片、数码照相机镜头、各种仪器镜头、通讯用光学部品,光纤,各种军用、天文学用镜片等,应用广泛。相对数码照相机来说,2003年是一个具有划时代意义的一年,随着我国人民对数码照相机的认识和使用,数码照相机     

挠性电路板的弯折性能研究

近年来,随着折叠屏手机、机器人、AR、VR等产品的快速发展,对柔性线路板（FPC）的弯折性能有着越来越高的要求,满足FPC的各种特殊应用场景。而FPC弯折性能的影响因素众多,目前对此缺乏系统的研究。因此,本文研究了介质层力学性能、叠构、线宽线距、样品尺寸、弯折条件等对FPC弯折性能的影响,结果发现,介质层的强度越高,并且越接近线路层,则FPC的弯折性能越高;对于产品设计,airgap结构、线宽线距越大、样品宽度越大、铜皮越宽,则有利于提高FPC的弯折性能。最后,对弯折条件进行研究,发现弯折角度越大、负重越大、线路面外弯折,弯折次数也越少。通过以上的研究,希望能够为制作耐弯折的FPC提供一些思路和启发。     

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。