基于IEEE802.16e的WiMAX移动性管理

IEEE802.16e标准在继承802.16d固定宽带无线接入技术优点的基础上,增加了对移动性的支持。文中介绍了802.16e标准的协议模型,给出了以802.16e为基础的宽带无线城域网技术WiMAX的网络架构;主要针对802.16e的移动性管理进行了探讨,重点讨论了ASN内切换和ASN间切换的过程。     

SΛMSUNG三星电子Mobile WiMAX的关键技术

1999年,IEEE成立了802.16工作组专门从事宽带无线接入标准的研究,到目前为止相继发布了IEEE 802.16、IEEE802.16a、IEEE 802.16d、IEEE 802.16e等一系列的技术标准.IEEE 802.16d对IEEE 802.16和IEEE 802.16a进行了整合和修订,是一项固定宽带无线接入技术的标准,主要用于固定、游牧等场景.而IEEE 802.16e是基于IEEE 802.16d标准的,能够后向兼容IEEE 802.16d的功能.该标准定义了可以同时支持固定和移动宽带无线接入的系统,工作在2～6 GHz适于移动性的频段,可支持车速移动(通常认为是120 km/h)的用户,同时固定无线接入用户能力并不因此受到影响.这种既能够提供高速数据业务又使用户具有移动性的技术被业界视为目前唯一能与3G竞争的下一代宽带无线技术.在物理层,802.16e可以支持2048点、1024点、512点的OFDMA,以适应不同的信道带宽.同时为了实现移动性,802.16e规定出了切换以及终端节电模式等技术.下文将对切换和终端节电模式这两种技术分别进行介绍.     

基于IEEE802.16e移动宽带无线接入网的切换过程分析与实现

随着WiMAX组织的发展壮大加快了IEEE802.16标准的发展,移动WiMAX ——IEEE802.16e标准的提出更加引人注目.该标准对IEEE802.16标准进行了补充和拓展,定义了一个结合固定和移动宽带无线接入的系统,填补了高速无线局域网和高移动性蜂窝系统之间的空白.对IEEE802.16e标准中规定的移动宽带无线接入系统的切换过程进行了分析,并提出了该过程的软件实现方案.     

Mobile WiMAX的关键技术

1999年,IEEE成立了802.16工作组专门从事宽带无线接入标准的研究,到目前为止相继发布了IEEE802.16、IEEE802.16a、IEEE802.16d、IEEE802.16e等一系列的技术标准。IEEE802.16d对IEEE802.16和IEEE802.16a进行了整合和修订,是一项固定宽带无线接入技术的标准,主要用于固定、游牧等场景。而IEEE802.16e是基于IEEE802.16d标准的,能够后向兼容IEEE802.16d的功能。该标准定义了可以同时支持固定和移动宽带无线接入的系统,工作在2～6GHz适于移动性的频段,可支持车速移动(通常认为是120km/h)的用户,同时固定无线接入用户能力并不…     

IEEE 802.16d/e宽带无线接入网络中的切换机制的研究

作为新一代的宽带无线接入技术IEEE 802.16d/e以自身固有的优势正越来越受到关注。相比于固定接入的WiMAX,移动版WiMAX,即IEEE 802.16e具有更好的市场前景,同时也面临更多的挑战。文章在分析和研究了IEEE 802.16e标准中定义的切换模式的基础上,总结了现有的IEEE 802.16e切换机制的研究现状,并建议为IEEE 802.16e的移动宽带接入网络提出一种具有QoS保证的支持无缝移动的移动性管理架构,从而实现了IEEE 802.16e的MS和网络中的通信对端之间实现具有端到端QoS保证的平滑服务。     

Mobile WiMAX的特点及在韩国的应用

一、Mobile WiMAX特点 WiMAX,即全球微波接入兼容(Worldwide Interoperability for Microwave Access),是WiMAX论坛仿照WiFi在全球市场成功的模式而在IEEE定义的802.16系列标准的基础上定义的.802.16在设计之初,是定位在固定无线传输的一种宽带技术标准.而在2005年12月7目最终冻结的802.16e(正式名称叫802.16-2005)在原来802.16d的基础上增加了移动性,保证802.16e接入设备能够在基站之间切换,从而也成为新一代WMAN宽带无线接入标准,而且是具有移动性的标准,一般也称作Mobile WiMAX.     

WiMAX标准及产业发展

一、WiMAX标准的进展 1.IEEE802.16标准化现状 WiMAX技术是目前国际上影响力最大的宽带无线接入技术,该技术基于IEEE 802.16空中接口,而WiMAX是IEEE 802.16技术在市场推广中采用的名称.IEEE802.16标准的空中接口包括IEEE 802.16d(802.16-2004)和IEEE 802.16e(802.16-2005)两个空中接口规范,前者是固定宽带无线接入系统空中接口规范(频段:10GHz～66GHz和＜11GHz),于2004年通过,不支持移动环境;后者是固定和移动宽带无线接入系统空中接口规范(频段＜6GHz,于2005年通过),支持便携和移动环境,最终支持的移动速度可以达到120km/h.     

基于802.16接入的端到端切换机制研究

对802.16无线接入网络的端到端切换机制进行了分析研究,结合802.16接入网络的特点,使用SIP协议实现端到端切换,提出了旨在减少切换时延和丢包的网络设计构架。     

IEEE 802.16m标准的最新进展

IEEE 802.16标准的进展WiMAX基于IEEE 802.16空中接口规范,目前已成为国际上影响力最大的宽带无线接入技术。WiMAX系列标准主要包括固定接入的802.16d及移动接入的802.16e两个空口接口标准。在这两大基本规范下,802.16标准组织同时还着手制定其它的辅助规范,     

双上行链路MIMO技术让移动WiMAX网络如虎添翼（上）

WiMAX简介 WiMAX是由IEEE 802.16-2004（固定WiMAX）和IEEE 802.16e-2005（移动WiMAX）标准定义的一种无线宽带接入技术。由于该技术可实现多种应用,包括宽带互联网接入、     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!