TO-220FS封装产品的研发和制造

文章分析了TO-220FS封装产品的内部特点,深入研究对比传统全包封产品内部结构特点情况,介绍产品的工艺流程和过程中出现的各种技术难点,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题。同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了TO-220FS大批量生产时的工艺条件、工艺技术、改造设备的技术要点,攻克了塑封针孔、去...     

塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进

通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关。一是粘片工艺的控制,二是塑封分层的控制。粘片实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。塑料分层问题可引起器件的多种失效模式。通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力。通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善。     

SOT82封装产品的研发和制造

文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题。同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等,攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题,顺利地实现了批量生产。装配后产品技术指示达到国际先进水平,产品质量稳定。     

CBGA植球在线质量检测与控制技术

文章主要阐述了CBGA（陶瓷焊球阵列封装）植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

军用无铅器件组装可靠性分析及对策

无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件。如何在采用有铅制程的情况下焊接无铅器件并保证其可靠性已成为军工单位迫切需要解决的问题。围绕混装工艺的可靠性,详细介绍适用于军工单位的有铅工艺制程焊接无铅元器件的工艺方法和可靠性分析,最终结合工作实际给出较为完整的应对策略。     

宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA。陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率。     

PCB组件水清洗工艺技术研究

通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。     

无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究

通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。     

Morphology and Pull Strength of Sn-Ag(-Co) Solder Joint with Copper Pad

In order to clarify the effect of the addition of Co to the Sn-Ag solder, the formation and growth of an intermetallic compound (IMC) at the interface between Sn-Ag(-Co) solders and a Cu pad were investigated, and the joint strength of the solder with a Cu pad was also evaluated by a bump pull test. Binary Sn-3.5mass%Ag solder was used as the basic solder, and Sn-3.5mass%Ag-xCo solders (x = 0.1 mass%, 0.3 mass%, and 0.5 mass%) were specially prepared as Co-added solders. For the reflow process, specimens were heated in a radiation furnace at 523 K for 60 s. For the aging process, some specimens were then heat-treated in an oil bath at 423 K for 168 h, 504 h, and 1008 h. The results show that the addition of Co to the Sn-Ag solder strongly affected the formation and growth of the IMC at the interface. The results of the pull test clearly show that all solders had similar pull strengths, regardless of the Co addition, although the IMC morphology at the interface of the Sn-Ag-Co solder was quite different from that of the binary Sn-3.5Ag solder. (Received . . . ; accepted . . . )