化学镀铜的应用与发展概况

近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

非金属材料化学镀铜研究进展

介绍了化学镀铜常用的主盐、配位剂、还原剂及添加剂。综述了碳纤维、碳纳米管、Al₂O₃陶瓷和Si C颗粒化学镀铜的研究进展,指出了非金属化学镀铜存在的问题,并展望了该领域未来的研究方向。     

化学镀研究现状及发展趋势

化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.     

化学镀的研究现状,应用及展望

化学镀作为一种优良的表面处理技术，几乎在所有的工业部门得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域，包括化学镀镍及其合金，化学镀钯等技术，特别叙述了化学镀铜新工艺，并指出了镀今后的研究方向。     

铝模芯直接化学镀铜工艺研究——卫通天线超轻波纹波导研制(I)

一引言由于卫星通讯事业的迅速发展,轻质波纹波导的研制已为国内外所注目,因为波纹波导的质量和可靠性直接影响着整个天线系统的性能.在制作轻质波纹波导的"全铝模芯-铜涂复-黑化-纤维树脂增强-退铝模芯-镀银"工艺过程中,全铝模芯的铜涂覆是这一研制过程的成败关键.为了使具有很深纹槽的铝模芯能涂覆上一层均匀的铜层,我们摸索了一套铝上直接化学镀铜技术,解决了这一难题.化学镀技术从五十年代开始研究,七十年代由于电子工业的发展推动了化学镀技术的发展,非金属表面化学镀技术已经趋于成熟,进入了工业化生产阶段.然而化学镀的机理还不完全清楚,金属表面的化学镀技术也不完善,铝上化学镀铜至今还未见报道.我们研究了铝上直接化学镀铜技术,提出了合适的工艺条件.     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.     

镁合金化学镀的研究进展

综述了镁合金化学镀的预处理工艺的研究现状;介绍了镁合金化学镀镍及镍基合金、复合镀层以及化学镀铜和银等方面的研究进展,并指出了镁合金化学镀的发展趋势。     

非金属材料化学镀的应用新进展

化学镀作为表面强化的途径,已受到广泛的重视.本文简要介绍了非金属材料化学镀工艺中基体表面活化的几种方法,包括光化学法、自催化活化法、介电层放电法和气相沉积法,综述了化学镀技术在多种非金属材料上的最新进展及应用前景.     

硫酸盐三价铬镀铬工艺的应用及维护

简要概括了三价铬电镀在我国的发展情况,论述了三价铬电镀工艺的优缺点,介绍了硫酸盐体系三价铬电镀工艺在实际生产中的应用,重点阐述了镀液组成的维护,工艺条件的控制,以及杂质的影响与处理.     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。     

电镀Fe-Ni-Cr合金的现状和发展

概述电镀Fe-Ni-Cr合金的发展进程,从电沉积Fe-Ni-Cr合金的基本条件、镀液体系、电镀的类型以及镀层晶体结构类型等几个方面对电镀Fe-Ni-Cr合金的特点进行阐述.综述了影响电沉积Fe-Ni-Ce合金镀层质量的因素,并指出电镀Fe-Ni-Cr合金目前存在的问题和今后的发展方向.     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

近年来脉冲电镀发展概况

综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来，国内外脉冲电镀发展概况，如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等。简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用。     

化学镀及其在粉体工程中的应用

简要总结了粉体化学镀的一般特点,并对粉体化学镀在制备各类新材料中的应用作一概述,提出了化学镀技术在粉体工程应用方面的发展趋势。     

汽车用碳锰钢化学镀Ni-Mo-P合金镀层性能的研究

在汽车用碳锰钢(16Mn钢)表面制备了化学镀Ni-Mo-P合金镀层,并研究了pH值对化学镀Ni-Mo-P合金镀层性能的影响。结果表明:升高pH值有利于增大化学镀Ni-Mo-P合金镀层的沉积速率及厚度。但当pH值大于10时,镀液容易发生水解。随着pH值的增大,化学镀Ni-Mo-P合金镀层中钿的质量分数逐渐提高,进一步提高了化学镀Ni-Mo-P合金镀层的显微硬度和耐蚀性。化学镀Ni-Mo-P合金镀层呈现出典型的颗粒结构,增大pH值有利于细化晶粒。当pH值为11时化学镀Ni-Mo-P合金镀层具有最高的显微硬度和最佳的耐蚀性。