高耐热性、高透光率新型有机硅树脂

日本旭电化工业公司现已开发出一种新型有机硅树脂——Adeca Nanohybrid Silicon。     

新型有机硅灌封胶

<正>道康宁公司电子部近日推出专用于注塑(压塑、模塑)和涂覆工艺的新型有机硅灌封胶——道康宁OE-6636。该产品符合LED封装基板的工艺要求,具有稳定的     

耐高温环氧有机硅灌封胶的研制

将带有活性基团的有机硅预聚体与环氧树脂(EP)在一定条件下反应4 h后,合成了环氧有机硅树脂;然后加入自制的活性硅微粉、适宜的固化剂和固化促进剂,制得环氧有机硅灌封胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备该灌封胶的最佳配方是w(改性复合酸酐)=75%、w(促进剂)=1%和w(自制活性硅微粉)=40%(均相对于环氧有机硅树脂质量而言),此时灌封胶的耐热性能和粘接性能俱佳,其起始固化温度由150℃左右降至120℃左右,常温剪切强度超过17 MPa,300℃剪切强度超过2 MPa。     

氢氧化铝对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为表面处理剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。研究结果表明:对Al(OH)3表面进行处理、降低其粒径、增加其含量、Al(OH)3/铂络合物并用等均有利于提升灌封胶的阻燃性能;当w(KH-570)=0.5%[相对于Al(OH)3质量而言]、Al(OH)3的平均粒径为2.6μm、m(5.0μmAl2O3):m[2.6μm Al(OH)3]=160:40和w(铂络合物)=0.002%(相对于基胶质量而言)时,可制得阻燃性优异的有机硅电子灌封胶。     

高导热阻燃有机硅灌封胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。     

有机硅电子灌封胶

华南理工大学的陈精华等人以不同黏度的端乙烯基硅油复配体系为基础胶、含氢硅油为交联剂、氧化铝为导热填料、氢氧化铝为阻燃剂,制备了有机硅电子灌封胶。研究发现,将黏度为300mPa·S、1000mPa·S的乙烯基硅油按1：1质量比复配的体系作为基础胶、活性氢质量分数为0．22％的含氢硅油为交联剂、采用KH570处理填料、基础胶与氧化铝及氢氧化铝的质量比为100：140：60时,     

防沉降加成型有机硅灌封胶的研制

以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶.考察了粉体处理方式、硅微粉粒径搭配和设备对灌封胶性能的影响.结果表明,使用高速分散设备、以乙烯基三甲氧基硅烷为粉体处理剂、5μm硅微粉与18μm硅微粉按质量比1:4复配,制得的有机硅灌封胶黏度低、流动性...     

LED灌封胶研究进展

介绍了LED(发光二级管)灌封胶的分类、应用、性能及相关新型材料的发展,特别综述了LED灌封胶中环氧树脂(EP)胶粘剂的增韧和耐热改性、有机硅胶粘剂的粘接改性和聚氨酯(PU)胶粘剂的强度改性。最后对LED灌封胶的发展方向进行了展望。     

硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶.研究了经硅烷偶联荆γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响.结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为...     

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。     

自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究

采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150～200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。     

热硫化硅橡胶进展

本文比较了热硫化硅橡胶生胶的各种工业生产路线，并指出我国在生胶质量、单耗、动力消耗及设备投资方面已处于世界先进地位，混炼胶的性能与生胶结构、填料性能、混炼工艺及混炼设备有密切关系。结合我国国情，本文指出了提高混炼胶性能的一般方法     

碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。     

绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能研究

研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选用活性氢质量分数为0.005 0的含氢硅油且硅氢基/硅乙烯基摩尔比为1.2时,有机硅灌封胶的物理性能较佳;当三氧化二铝用量为150份时,有机硅灌封胶具有良好的综合性能。     

室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。