PCB优化设计浅谈

目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DFM）的要求。采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功。     

PCB不良设计对SMT的影响

在SMT生产过程中,我们会遇到很多的问题,其中不少是PCB设计原因造成的。电子产品设计师和工艺工程师有必要了解PCB不良设计对SMT的影响。本文列举了一些常见的PCB不良设计,以及这些不良设计对SMT的影响,并提出了PCB可制造型设计的要求,供R＆D人员和SMT工艺人员参考。     

手机按键类PCB的优化设计

本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB的品质不良的摸索与试验。建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升.     

手机按键类PCB的优化设计

本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验，建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。     

JEITA的最新PCB技术发展路线图解读（续）

JEJTA发布2009年版路线图，重点对2008～2018年间刚性PCB和挠性PCB的技术发展进行了预测。并按照A、B、C三个品类对PCB最大板厚、最小板厚、最小绝缘层和信号层厚度等进行解读。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状（2009）

文章主要分析了全球PCB产业现状,包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顸尖PcB制造企业名单、现状和未来发展机会。     

集成元件PCB（上）

集成元件印制板(Integrated Componcnt Boards)是指把无源元件(如电阻、电容和电感等分别或综合)集成到PCB内部(层)的一类印制板。它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面。由于高密度互连(HDI)PCB是一种厚度薄、面积大和平整度要求高的产品,所以要求欲集成到PGB内部的无源元件(passive component)应是薄膜(Thin—film)或平面     

SMT设备与PCB检测设备的发展动态

介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态     

SMT的PCB设计探讨

本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。     

一种实现PCB设计自动评审工艺软件

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视，但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程，通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动，尽管如此，由于人的主观性，很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段，降低了DFM的效果．正是由于这个现状，华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy5000,我们结合本公司的实际，重点对其可制造行模块进行了推广应用，使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具，提高了单板设计的一次成功率。     

SMT的PCB—CAD系统

介绍微机级的ＳＭＴ的ＰＣＢ－ＣＡＤ系统，它主要包括贴元器件的查询、ＳＭＴ印制板的设计、ＣＡＤ与ＣＡＭ的接口数据转换及输出等。     

两岸共商PCB产业发展之道——2008绿色PCB产业论坛圆满落幕

PICBA 2008绿色电路板产业发展论坛暨两岸PCB／SMT产业巡回研讨会华南场于7月17日至18日在深圳明华国际酒店隆重召开,其引领研讨会华东场、台湾场,在两岸率先亮相。     

印度PCB行业及企业发展现况（上）

基础甚弱,改善缓慢,有待转变——这成印度PCB产业发展大环境的突出特点。印度制造业及PCB业,目前还没有对中国构成大的挑战,之间差距仍然甚大。近两三年,由于印度PCB市场的迅速扩大,国内的PCB产品满足不了这一需求发展的矛盾越来越突出。     

印度PCB行业投资策略（六）

总体来看，印度面临的内外部环境均有明显的改善，但是由于印度自身的国情特点，其发展和崛起的进度将受到一定程度的制约。[第一段]     

集成元件PCB（下）

3.2 平面电阻制造工艺的有关说明 集成电阻印制板的平面电阻制造工艺与常规印制板制造工艺相比,基本上是相同的或者说是大同小异的。主要是应针对薄膜电阻材料之特性进行补充或处理,才能获得高质量的平     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（续完）

4.3 导线缺陷对 Z_0值的影响导线的缺陷(如缺口、针眼、凹坑、凸出和毛刺等)会改变导线的截面积,或者说会改变导线的宽度和厚度(特别是导线宽度)尺寸。从而使有缺陷处的特性阻抗值不同于完整导线处的特性阻抗值,其结果将造成缺陷处的不同电压信号(或信号反射),最终可能导致信号传输的失真。因此,对于高频信号或高速数字信号的传输线,不仅对导线的整体长度上宽度和厚度有严格的控制,而且对导线整体长度上的缺陷也必须加以严     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（Ⅱ）

1 特性阻抗对基板材料之要求现以特性阻抗值较高和广泛采用的微带线结构为例图4中的(a)。特性阻抗(Z_0)为Z_0=87/(εr 1.41)~(1/2)ln5.98H/(0.8ω T)(6)式中的εr—介质常数,H—介质厚度,ω—导线宽度,T—导线厚度。结合图3和图4可以看出:影响特性阻抗的主要因素是:(一)介质常数;(二)介质厚度;(三)导线宽度和(四)导线厚度等。因而可知,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,相关的便有(一),(二)和(四)三个因素,故选择基板材料在 PCB 设计中     

世界PCB产业发展的回顾与思考（四）

第二篇欧洲印制电路产业的今昔 2．欧洲目前最大的PCB生产国——德国2．1德国PCB厂家产值在欧洲排名榜上近年有所提升本篇的上一节,谈到了欧洲西班牙PCB业的变迁。此节将回忆、综述欧洲目前PCB产值最高的德国。笔者（指原文的作者：世界著名PCB市场研究专家中原捷雄——译者）从1966年起由于工作缘故首次与德国PCB企业接触、访问。在以后的43年中,粗算一下,到德国PCB企业的次数不少于百次。