印制电路板丝网印刷工艺和技术要点

铜箔层压板在印刷制造电路板中应用广泛,文章主要介绍印制电路板丝网印刷中各工艺的技术和应注意的问题。     

纳米技术在印制电路板中的应用

文章综述探讨纳米材料在印制电路板（PCB）中的应用和市场前景。     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

纳米材料在印制电路板基材中的应用

讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。     

高新技术在印制电路板电镀中的应用

电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。     

浅谈等离子在印制电路板中的应用

从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等。从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法。     

红外热成像技术在印制电路板故障诊断中的利用

介绍了利用 热成像诊断印制电路板故障的原理及系统的硬件组成和软件设计。该诊断方式新颖,具有直观、非接触性、诊断速度快和准确性高等特点。     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题

文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向,包括PcB的高密度化趋势,PcB的电气特性,PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

亚洲印制电路板业的现状与发展

近年来，电子工业技术的飞跃进步，促进了亚洲印制电路板业的巨大发展，当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲（特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚）的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。     

PCB废水分类处理技术研究现状

PCB废水水质复杂、可生化性差,是造成PCB废水回用难度大的主要原因。将废水进行分类收集并分别进行处理可显著改善可生化性,从而提高回用率。本文在PCB废水分类的基础上,重点分析了处理难度较大的络合铜废水和油墨废水处理技术现状,井指出分类处理是PCB废水治理技术的发展研究方向。     

印制电路板COD类废水处理技术探讨

介绍了“铁碳微电解＋厌氧/缺氧/好氧生化处理法＋膜生物反应器”工艺在印制电路板COD废水处理中的应用,其中包括各部分作用原理、主要运行参数以及主要处理效果。工艺运行结果表明,当设备运行正常的情况下,废水COD降解率可达95%,出水COD可达50mg/L,达到排放标准。     

印制电路板加速寿命试验方法综述

寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大.文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相关研究和应用者提供一定指导和帮助.