中国智能手机高端芯片产业链形成

<正>在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者获悉,展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片,采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fc CSP封装测试量产;同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。长电科技副总裁梁新夫表示,这标志着中国大陆已经打通了智能     

国美联手高通布局4G市场 欲打通手机产业链

<正>继去年与高通试水合作,联合中国电信与手机厂商签订合作协议,定制基于高通骁龙处理器的智能手机,昨天,国美又与美国移动芯片厂商高通宣布,双方将联合三大运营商及手机厂商定制包销4G智能手机,国美和高通将在渠道、消费数据及技术资源等方面展开合作。国美总裁王俊洲表示,随着4G通讯业务的发展,4G智能终端尤其是智能手机的需求将大量释放,国美将通过联合运营商、芯片供应商、设备制造商、手机厂商内容提供商等全产业链各环节企业,共同研究消费者需求,为消费者定制满足智能移动生活需求的解决方案。     

汉能再推汉瓦新品

正近日,汉能集团推出更轻、更薄、造型更灵动、性能更优异的新一代汉瓦产品——单玻汉瓦。该产品是基于汉能全球领先的柔性薄膜太阳能技术将柔性的薄膜太阳能芯片与高透光玻璃相结合、兼具美观与高效发电性能的一体化新型发电瓦,可替代各类传统屋面瓦。汉瓦不仅可以发电,而且结实耐用,生命周期可达30年。     

基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究

<正>1项目简介芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战,三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维(3D)封装中器件节点尺寸的日益减小,急需开发低温键合技术避免对芯片性能的损害。在温     

基于Android手机的地图应用设计与开发

介绍了Google发布的新一代智能手机平台Android的系统架构,并在分析手机用户和商家需求的基础上进行了相应的功能设计和数据库设计,利用Google的地图应用接口和XML等技术,实现了基于Android手机平台的地图应用的基本功能.     

正泰推出新一代工业级智能无触点稳压器

<正>浙江正泰电源电器有限公司成功推出新一代工业级智能无触点稳压器,产品已通过北京泰尔实验室检测。该系列产品与传统机械式稳压器比较,具有稳压响应时间快(≤40 ms)、容量大(5~3 000 k VA)、效率高、无波形畸变,适用负载广泛等特点。产品安全、高效、精密,采用最新DSP运算计量芯片控制技术、快速交流采样技术、有效值校正技术、电流过零切换技术和快速补偿稳压等技术,将智能仪表、快速稳     

32位网络化SmartCom．net电梯专用电脑技术

伴随着摩尔定律不断被证明，芯片技术也以相同的速度急速发展。随着这些技术的不断成熟，新型元器件的不断出现，在电梯控制领域也不断地涌现出新一代的产品，新时达SmartCom.net32位网络化电梯专用电脑就是应用了32位ARM核MCU的控制系统。由于电梯控制是一个较为特蛛控制领域，对于安全性、可靠性的要求有别于普通的控制     

移动技术支撑下的规划政务服务研究与实践

<正>引言自新一代移动互联网的兴起,移动技术以超乎想象的速度在全球范围内得到迅速推广和普及,现在全球使用智能手机的人超过15亿,预计全球蜂窝移动网络连接的智能手机,平板电脑或其他设备用户数量将从2013年的22亿增长至2019年的64亿。我国公众上网设备中,手机使用     

飞利浦照明与中国电信北京公司达成战略合作,加速推进智慧城市建设

正飞利浦照明近日宣布,与中国电信北京公司达成战略合作。飞利浦照明将利用其智能互联照明领域的产品、技术优势,与中国电信新一代物联网(窄带物联网,NB-IoT)技术以及天翼云技术服务相结合,共同加速推进中国智慧城市建设。在开展的多个新一代物联网应用中,首次将全球领先的飞利浦City Touch flex系统在北京多个街区进行落地试点。部署了中关     

汉能汉瓦新品亮相,用尖端高科技为建筑赋能

正4月15日,汉能"颠覆再创新建筑新生态"2018年汉瓦系列新品发布会在京举行。在距离首次发布这款颠覆性产品不到9个月的时间里,汉能再次取得重大创新与突破,推出更轻、更薄、造型更灵动、性能更优异的新一代汉瓦产品——单玻汉瓦。该产品基于汉能全球领先的柔性薄膜太阳能技术,创造性地将柔性薄膜太阳能芯片与高透光玻璃相结合,是兼具美观与高效发电性能的一体化新型发电瓦,可全面替代各类传统屋面瓦。其大规模应用,不仅颠覆传统屋顶,开辟建筑新时代,也带来新的时尚生活潮流,为绿色低碳生活方式和发展理念的普及作出巨大贡献。