真空断路器触头熔焊性能的研究综述

总结了触头熔焊现象的研究成果,分析了触头熔焊的影响因素,并列出了定量判断触头动、静熔焊的理论依据以及熔焊力测量的试验手段;就触头材料特性而言,对熔焊有影响的因素有材料的硬度、抗拉强度、电导率、热导率等。选择熔焊力的数学模型作为理论判据可以对试验起到很好的指导性作用,这是因为在熔焊试验中熔焊力可以直接测量。     

银基触头材料熔焊特性研究

文章研究了AnNi10,AgNi0.15和AgSnO2不同配对触头在直流灯负载下的熔焊性能，分析了熔焊区形貌特征和成分分布，结果表明在直流灯负载条件下，触头的熔焊性能主要取决于阳极材料，受阴极材料影响小。AgNi10材料在大电流下的抗熔焊性不如AgNi0.15和AgSnO2。熔焊区焊接点分面于熔往事同接触区四周。焊接点的断裂为韧性断裂，断口呈韧窝状，触头材料的韧性越好，抗拉强度越高，则熔焊力越大，材料的抗熔焊性越差。     

CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究

重点研究了真空烧结方法制造的Cuw／CrCu高压开关弧触头材料的结合强度，并分析了制造方法对Cuw／CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验，结果显示，真空烧结方法制造Cuw／CrCu触头材料的抗拉强度最好，可以达到400MPa以上，能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析，发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量少、无氧化物、孔隙少，这可能是导致真空烧结Cuw／CrCu触头材料的结合强度高的主要原因。     

专利文摘

采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe触头材料的方法/公开号：CN101488406/公开日：2009.07.22/申请（专利权）人：陕西斯瑞工业有限责任公司本发明公开了采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe电触头的方法。其优点在于：将Zr加入CuCr合金中降低了合金的气体含量,提高了合金的耐磨性;将Te加入CuCr合金中降低了合金的抗拉强度,提高了合金的抗熔焊性能。本发明的制备方法工艺简单,成本低,制得的CuCr25ZrTe复合材料与CuCr25复合材料相比具有更优越的性能。     

真空断路器用CuCr触头材料的现状及展望

简要介绍了中、高压输配电系统中真空断路器（VCB）用CuCr触头材料的现状和发展,讨论了近年来在解决工程应用中因真空断路器小型化、开发低接触力真空断路器和高压用真空断路器等引发的触头材料接触熔焊问题以及如何应对市场降低触头产品价格的压力实现触头材料制造企业的可持续发展。     

影响真空断路器关合时触头熔焊的另一重要因素

真空断路器关合时真空灭弧室触头熔焊将引起拒分或灭弧室炸裂现象,属于恶性事故。笔者从试验结果出发,提出机构的出力特性与断路器的负载特性匹配问题是真空断路器关合时灭弧室触头熔焊的另一个重要影响因素,分析真空断路器弹簧机构出力特性的影响因素,凸轮轮廓的轨迹和传动机构中四连杆之间的角度严重影响着真空断路器机构的出力特性。通过优化凸轮轮廓的轨迹和传动系统中四连杆之间的角度,使机构的出力特性与断路器的负载特性实现良好匹配,最终解决了断路器关合短路电流时触头熔焊问题。     

电触头材料静熔焊研究

总结了电触头材料静熔焊的研究成果,分析了电触头静熔焊的影响因素。列举了电触头静熔焊计算理论公式和试验方法,指出了电触头材料降低静熔焊力的发展方向。减小静熔焊可有效提高开关电器短时耐受电流,提升产品质量。     

真空接触器用Cu—W—WC触头材料

本文研究了真空接触器用Cu—W—WC触头材料的化学成份和烧结—熔渗—真空脱气制造工艺。Cu—W—WC材料综合了Cu—W和Cu—WC触头材料的优点。具有分断能力高,耐电腐蚀性好。抗熔焊能力强,截止电流较低的特点。样品装在真空接触器上进行电性能试验。通过了通断5000A 25次,AC4电寿命20万次,截流最大值<4A,平均值<2A。该材料广泛应用于引进的VS317低压真空接触器及国产125A、160A、250A低压真空接触器中,使引进真空接触器用触头国产化,同时提高了国产真空接触器的技术性能和可逆转换运行的可靠性。满足了真空灭弧室采用一次封排新工艺的技术要求。     

真空接触器触头材料

1引言真空接触器具有关合电流小、操作频繁的特点，要求触头材料具有良好的抗电弧侵蚀能力和抗熔焊性，低的电弧重燃率，特别是低的截流值和含气量。这些性能要求有些是相互矛盾的，显然没有一种金属能够同时满足各方面性能的要求，为了获得综合性能较好的触头材料，通常采用几种物理性能差异较大的金属或化合物经各种不同工艺制成复合材料。目前国内外应用的真空接触器触头主要有镶嵌式、WC-Cu和W－Cu系三大类。这三类触头的共同特征是利用金属或其化合物馆点高、抗熔焊、耐电弧烧报和利用低熔点金属良好的导电、导热性，使材料具有较高…     

新型触头动熔焊数学模型的研究

在全面考虑了触头熔焊的决定性因素熔焊倾向和熔焊力的基础上 ,提出了一种新型的触头动熔焊数学模型。计算了单金属和银基复合触头材料的熔焊倾向和熔焊力 ,并与试验结果进行比较。结果表明 ,计算结果与试验结果吻合。     

真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究

介绍了采用真空熔铸方法制造的铜铬碲触头材料及其性能,测试结果表明,它是一种性能优良的新型真空灭弧室触头材料。     

微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

使用光学显微镜和扫描电镜（sEM）观察熔铸Cu-30crTe、Cu-30Cr烧结粉末冶CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30crTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结cuCr25;同时参考X射线光电子能谱（XPS）表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。     

电阻钎焊银触点钎着率、强度及接触电阻的关系

以电阻钎焊AgCdO触头和H62黄铜触桥为研究对象,通过测量焊接触点的结合强度和接触电阻来验证超声检测的结果。试验发现,由于超声检测存在一定的局限性,钎着率与焊接强度和接触电阻之间没有严格的相关性,而焊接强度和接触电阻间呈非线性的相关性。     

交流接触器触头材料电性能的分析

电触头的性能直接影响着接触器的可靠运行。利用电接触触头材料综合参数测试仪对交流接触器触头材料的性能进行测试。通过试验架台模拟触头在闭合、开启过程中触头的动态变化,得到了打开、闭合时的燃弧能量、时间曲线,接触电阻、弹跳次数和熔焊力曲线。通过试验确定各种因素对交流接触器触头材料性能的影响。     

Study on microwave welding of polypropylene by carbon nanotube

Abstract

In this article, an efficient welding method by microwave energy is reported. Carbon nanotube (CNT) can significantly absorb microwave and release a lot of heat in a short time. The huge heat can easily lead to a sharp increase in temperature and melt the interface of polypropylene (PP) substrates, which is key to form a new interface between the substrates. After microwave welding, PP/CNT/PP samples exhibit high bonding strength, which is influenced by the duration of welding, the content of CNT and the pressure applied. The maximum stress is about 2.42?MPa, which demonstrates great potential in plastic bonding and material processing.     

铜基合金触头焊接性能分析

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99．34％,剪切力平均值为1．24kN,铜基合金触头焊接性能较好。     

熔渗法AgW（75）触头材料研究

电触头作为电器设备的关键元件之一,既是载流体,又是机械零部件,要求具有良好的导电导热性、耐电孤烧损、抗熔焊、低而稳定的接触电阻、有一定的强度和易于机械加工等。本研究采用粉末冶金熔渗技术制备AgW（75）电触头材料,对其进行复压、复烧,并测量了其力学物理性能和显微组织。结果表明,粉末冶金熔渗技术与复压复烧相结合制备的AgW（75）触头材料的相对密度高,硬度达到国家标准要求,但材料收缩性大。     

浅谈触点组件电阻焊电极材料的选用及特殊情况焊接工艺设计

电阻焊接在低压电器触点组件的焊接生产中应用广泛,其焊接质量的好坏直接影响电器产品的质量。在低压电器触点组件的焊接过程中,电极材料的正确选择是获得最佳产品质量的必要条件之一。针对一些特殊的触点组件,必须根据其特点设计相应的焊接工艺,这样才能既保证焊接质量,又能使触点组件的其他功能不受影响。     

含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究

在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀,晶粒细小。经过冷加工至φ0．86mm时,Ni含量为1％（质量分数,下同）样品的抗拉强度可达600MPa,硬度HV达158,冷加工性能良好;经过导电性能测试,Ni含量为0．5％样品的相对导电度（IACS）达到75．4％,导电性能良好。