共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
热处理工件电镀镍故障的分析、排除与工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了热处理工件电镀镍工艺流程及部分工艺规范。对热处理工件电镀镍故障产生的原因进行了详细的分析,并提出了解决方法。改进了原工艺流程及部分工艺规范。 相似文献
2.
3.
镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求。介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:Ni SO4·7H2O250~350 g/L,Ni Cl2·6H2O 25~30 g/L,H3BO3 30~40 g/L,Mg SO4 20~50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01~0.02 g/L,p H 3~4,温度40~50°C,电流密度2.0~2.5 A/dm2。该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5%以上。 相似文献
4.
5.
采用焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金。研究了电流密度、温度和pH值对镀层质量的影响,确定了在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金的较佳的工艺条件。采用能谱仪分析了镀层的组成,测试结果表明,镀层中锌含量为34.00(wt)%,镍含量为11.08(wt)%,锡含量为54.92(wt)%。该工艺适合工业化应用。 相似文献
6.
本试验采用Fenton流化床工艺处理某厂电镀镍工艺清洗废水,得出合适的H2O2投加量为40 mg/L,Fe SO4投加量为20 mg/L,p H为5,水力停留时间为30 min,循环水流速为40 m/h。Fenton流化床+混凝沉淀+砂滤的工艺出水的镍、COD、总磷指标能稳定达标。相对于常规Fenton氧化工艺,Fenton流化床工艺能有效降低酸、碱、催化剂消耗量和污泥产量,节省反应时间,具有良好的经济效益。 相似文献
7.
8.
介绍了复合电镀镍-金刚石的工艺过程,详细分析了影响复合电镀工艺的诸多因素.介绍了电镀过程中经常遇到的一些故障,并就这些故障提出了处理办法. 相似文献
9.
10.
电镀镍-磷合金的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
对电沉积镍-磷合金的工艺与性能进行了综述,包括镀液成分、镀覆条件、阳极组成等工艺条件的研究现状,并介绍了合金镀层的物相结构、非晶态与晶态之间的转化和不同成分的镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性及影响这些性质的因素。 相似文献
11.
通过对Nd-Fe-B永磁材料物理化学性质的分析研究,采取相应的措施,实现了符合质量要求的电镀镍层和电镀锌层,克服了Nd-Fe-B永磁材料在电镀方面的固有缺陷,改善了镀层与基体的结合力,提高了防护性能,满足了生产需求。 相似文献
12.
对电工纯铁材料制成的继电器磁路零件电镀镍后镀层表面出现的浅红色和黄斑弊病进行了探讨。采用扫描电镜分析方法,对置换铜引发的镀层氧化变色问题和振光去毛刺工序磨料残留引发的发黄问题进行分析,并提出对工艺设备进行改进,采用超声波清洗磨料残留物的解决措施,故障得到了解决。 相似文献
13.
采用中心组合设计法研究了化学镀镍过程中的三个作用因子:表面活性剂十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)用量、施镀温度、光亮剂辛基酚聚氧乙烯基醚(OP-10)对镍磷沉积速率的影响,得到了三因子与沉积速率的回归方程以及三因素之间相互作用的响应面图。用电子扫描电镜与X-射线衍射仪分析了表征了镀层形貌与晶型结构。优化结果表明,表面活性剂的用量为4.8 mL,施镀温度为52.8 oC,光亮剂的用量为6.6 mL时,镀速为13.56μm/h,比基础镀液的镀速高13%,且镀层光亮致密。所用的光亮剂与表面活性剂不仅影响镀层的沉积速率,而且改变镀层的相结构与性能。 相似文献
14.
陶瓷覆铜板化学镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
1前言 陶瓷覆铜板(DCB)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面而制成的复合板材.DCB象PCB一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力. 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.