共查询到20条相似文献,搜索用时 265 毫秒
3.
4.
5.
7.
概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。 相似文献
8.
五、挠性覆铜板
挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL),是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板(FPC),广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品:(1)胶粘剂型挠性覆铜板。(2)无胶粘剂型挠性覆铜板。 相似文献
9.
10.
11.
挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。 相似文献
13.
2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家,以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题,进行了专访。 相似文献
14.
15.
17.
用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。 相似文献
18.
19.
挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果 总被引:2,自引:0,他引:2
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年 ̄2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献