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系统的高密度封装或在功能块化方面的进展,都使高性能的小型多层电路基板成为迫切需要的了。作为半导体器件直接装配的多层电路基板,由其性能特点陶瓷多层布线基板引起重视。关于陶瓷多层布线基板的制造方法,特长以及应用方法阐述如下: 相似文献
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概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。 相似文献
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1．概述
随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。 相似文献
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3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺
射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。[第一段] 相似文献
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系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛，促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高，在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大，故对PCB工艺提出了较高的要求，比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示，突破各制程关键技术后，产品良率显著提高，其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案，可供业界同行参考和借鉴。 相似文献
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本文介绍了多芯片封装技术和工艺方案，包含系统功能设计、物理设计、版图验证，电学热学分析和基板工艺技术，及其市场发展趋势。 相似文献
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芯片封装过程中，较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型，通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明：第10层Cu/SiN和金属间电介质(IMD)/SiN界面，以及第9层Cu/SiN界面的裂纹尖端能量释放率远大于其他界面，是易发生分层失效的关键界面；总体互连线介电材料的弹性模量和热膨胀系数对关键界面能量释放率都有影响。基于此分析，对总体互连线介电材料的选取进行优化，发现第10层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最大的非掺杂硅玻璃(USG),第9层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最小的有机硅酸盐玻璃(OSG)时更有利于提高多层铜互连结构界面可靠性。 相似文献
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《今日电子》2004,(3):63-63
控制温度的风扇卡PC/104 Enviromental Fan CardII多功能附加模块带有无刷风扇,通过强制风冷对温度进行控制,传感器可监控湿度和压力。标准型包括2个继电器、2个数字输入、模拟输入、LED指示器和Windows驱动程序。Parvushttp://www.parvus.com两种顶罩的囊式过滤器具有“T”和“L”型顶罩的FluoroCap囊式过滤器的外壳滤筒是由各种氟化物材料制成的,整体型的过滤设计使得在使用时不需要额外的清洁并能更快更方便地替换FluoroCap和FluoroCap-HT可用于高温达180℃的强化学品过滤,FluoroCap-SELECT具有很大的流量,FluoroCap-SELE… 相似文献
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《今日电子》2004,(6):97-97
提供众多选件的VXI背板这些VXI背板提供了包括电阻和电容在内的许多通孔和表面贴装的组件,便于在现场替换并保持生产的连续性。提供8、11或13个插槽,多层母线可提供±24V、±12V、-5.2和2V电压。4个牢固的接地和2个Vcc电源板通过去耦电容在各个分布电压下组合在一起。背板采用了10层电路板,带有1个面板接头。Bustronichttp://www.bustronic.com黏合剂可用于各种材料Tra-Bond 2256导热黏合剂的粘度为32,500cps,可用来黏合陶瓷、玻璃、金属和塑料。淡棕色的材料是两部分环氧系统,满足NASA对除气的要求。具有很低的电导率,在150℃温度下… 相似文献
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《今日电子》2004,(4)
低冷却噪声的铝机箱P160铝制机箱采用了QuietComputing技术,可将噪声最多减少80%,转动的前面板可插入两个USB接口、一个FireWire接口和音频插孔。机箱带有彩色的CD-ROM和软驱挡板,前出风口和蓝色的面板灯,还有可拆卸的主板支架,10个驱动器槽和可清洗的空气过滤器。Antechttp://www.antec-inc.com铝制毛细热管PhasePlane型凹槽毛细热管采用铝制挤压成形,其光面可以紧紧贴在半导体芯片和处理器的表面上,可以堆叠、弯曲和组合,具有很低的厚度和热阻。SpectrumControlhttp://www.spectrumcontrol.com无铅黏合剂DM6030Hk掺银有机黏合剂… 相似文献
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《电子产品世界》2005,(14)
W.L.Gore&Associates超高密度互联系统W.L.Gore&Associates公司推出其超高密度(UHD)互联系统,这种电缆-电路板和电缆-电缆的同轴互连据称可以提供高密度、成本经济的高速信号传输能力。这种互连适于如下设备中的测试头和探针:自动测试设备、高数据率应用中的系统前端连接和底板、台式测量装置。这种针对ATE、经过验证的技术,目前可支持高达15GHz的频率,数据率高达10Gbit/s。该互连系统由在印刷电路板上安装的转接器/集线连接器以及低损耗的同轴组件构成,它们可以装配在一起,集成到多个位置的外壳中,实现极高的封装密度。UHD兼容的电… 相似文献
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《今日电子》2003,(8):70-70
低厚度SOD-123FL封装SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123封装器件,热性能比SOD-123高149%,比SMA提高达90.5%,比PowerMite提高达26.5%。SOD123FL厚度(最大为1mm)比标准SOD123封装低25%或以上。SOD-123FL封装允许低正向电压。附带线夹的内部设计提供了优秀的浪涌电流能力,采用100%锡(Sn)涂覆所有外表电镀面,回焊温度为260℃,达到1级潮湿敏感度等级(MSL),与现有回焊工艺逆向相容。ON Semiconductorhttp://www.onsemi.com集成电容的D型头D型头集成了1.3～100nF的滤波电容,采用707VDC的标准电压,高压型号的电压为1… 相似文献
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《今日电子》2003,(5)
功率接头的每个针可承受15A电流PowerMate系列包括间距0.165英寸的插座和插头,板到板连接时,每个针可通过15A电流,线到板时为12A,采用双排设计,有4～30个引脚,可接18AWG电线。有垂直、直角和共面的型号,两面打磨的凹槽针可保证恶劣环境下的可靠连接,闭锁机构可进一步保护接头。Samtechttp://www.samtec.comPICMG 2.17背板支持StarFabric标准StarFabric系列的PICMG规格背板提供17槽的开发型号,可测试系统中StarFabric的部署情况。包括10个节点槽,双向fabric槽,2个H.110槽,2个标准cPCI/H.110槽,StarFabric系统槽带有cPCI和H.11… 相似文献
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《今日电子》2004,(2):64-64
电源和信号接头PowerDrawer接头适用于n+1的电源和转换器系统,有35A和75A两种型号。75A的型号可装入4个8-AWG、9个12-AWG和24个20-AWG触点,35A的型号可装入8个12-AWG和21个20-AWG触点。针的触点可以被指定第一和最后一个连接,使系统接地并符合电气规范。AndersonPowerProductshttp://www.andersonpower.com适用于原型应用的ATCA机箱5U高的AdvancedTCA机箱符合PICMG3.0的要求,适用于研制原型机和样机。具有1个700W的电源,输出为48V/5A。提供了5个背板插槽,可支持多种布局。采用两个具有PWM控制的170cfm的风扇进行冷却。Elm… 相似文献