甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件.通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。     

NiCl2 含量对电沉积 Ni-纳米 TiN 复合镀层过程的影响

目的针对氨基磺酸镍体系镀镍液,优化活化剂NiCl2的用量,提高Ni-纳米TiN复合镀层的性能。方法采用超声-脉冲电沉积工艺制备Ni-纳米Ti N复合镀层,研究NiCl2含量对镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度、表面微观形貌等的影响。结果镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度均随NiCl2含量的增加呈现先增大、后减小的变化趋势。当NiCl2的用量为30 g/L时,镀液的导电性能最佳,电导率值为61.3 m S/cm,复合镀层的厚度及显微硬度均达到最大值,分别为84μm和760HV,并且复合镀层表面平整光滑,晶粒尺寸最小。结论 NiCl2含量对镀液及复合镀层的性能有很大影响,适量的NiCl2可以防止阳极钝化,提高镀液的导电能力及沉积速率,使复合镀层的厚度增加,显微硬度提高,晶粒细化,微观形貌获得改善,性能提高。适宜的NiCl2用量为30 g/L。     

稀土对亮镍镀液及镀层性能的影响

以普通亮镍镀液为基础，测定加入稀土元素前后镀液的极化能力；分别制备亮镍和镍镧镀层表面及截面试样，用显微硬度计观察表面、断面组织并测定硬度。研究结果表明，在镀液中添加稀土可以提高亮镍镀液的极化能力和镀层的硬度。     

镀液组成对电沉积添加剂协同作用的影响

目的研究镀液组成对电沉积添加剂协同作用的影响。方法将阴离子表面活性剂辛基酚聚氧乙烯醚硫酸钠(OPES)与阳离子表面活性剂十二烷基二甲基苄基溴化铵(BDDAB)等摩尔混合,以该阴阳组合体系作为添加剂,考察锡电沉积中镀液组成对添加剂协同作用的影响。通过测量镀层的碳含量和电镀过程的电流效率,了解阴阳组合体系添加剂对电沉积的调控性能。结果镀液中甲基磺酸浓度为0.5 mol/L时,OPES-BDDAB混合表面活性剂的抑制效率达到最大值(71.5%)。抑制效率随锡离子浓度的增加而增加,达到0.1 mol/L后,抑制效率增加减缓。阴阳离子表面活性剂的配比随阳离子浓度所占比例的减小而增大,抑制能力变差。OPES-BDDAB混合体系在浓度为CMC值(0.15 mmol/L)时得到镀层的碳含量最小(41.2 mg/L),且电流效率最大(96%)。结论镀液组成影响阴阳离子组合体的协同作用效果。碳含量及电流效率的测定结果表明,通过添加剂分子间的相互作用形成一定的协同作用能力,有可能改善镀层的质量及对电镀过程的调控能力。     

稀土对Ni-P-SiC复合镀层的工艺及性能的研究

研究了稀土化合物对化学复合镀Ni-P-SiC镀液稳定性、镀速、镀层中SiC含量及镀层性能的影响;并对镀层的表面形貌进行了测定.结果表明:复合稀土的适量加入有利于延长镀液的使用周期,加快施镀速度,所得镀层表面光亮均匀,耐腐蚀性能较强.     

硫酸根对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响

目的 从镀层的耐蚀性能、电化学行为、镀液稳定性三个层面分析硫酸根对甲基磺酸体系镀锡的影响,探究在不影响镀液性能的条件下,硫酸根在甲基磺酸镀锡液中的最大浓度范围。方法 通过盐雾实验和电化学测试探究硫酸根对镀锡板耐蚀性能的影响,通过电化学测试研究了硫酸根在甲基磺酸镀锡过程中的电化学行为,通过可见光分光光度计和zeta电位仪分析硫酸根对镀液稳定性的影响。结果 镀液中硫酸根质量浓度在5 g/L时,镀层的耐蚀性能最好,但硫酸根质量浓度高于10 g/L时,镀层耐蚀性呈下降趋势。在锡沉积过程中,硫酸根离子的存在会增大锡沉积的阴极极化,当镀液中的硫酸根质量浓度达到60 g/L时,阴极极化不再显著增加。透过率随时间变化的曲线表明,当MSA和甲基磺酸混合溶液中不存在硫酸根时,溶液的氧化速度较慢,溶液透光率经过196 h后由99%下降为86%。硫酸根的加入会使镀液的氧化速率加快,当溶液中硫酸根质量浓度分别为20、40、60、80 g/L时,196 h后,透光率分别下降至15%、66%、63%、20%。硫酸根的加入,也会改变溶液的zeta电位,使胶粒由荷正电变为荷负电。结论 当镀液中硫酸根质量浓度超过10 g/L时,镀锡层的耐蚀性能下降。硫酸根能够增大锡沉积的阴极极化,加速锡离子的氧化;此外,硫酸根还会吸附在锡胶粒表面,使添加剂浊点降低。     

甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究

目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题。方法以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响。结果在甲基磺酸盐体系下,锡离子可与硫脲形成复杂络合离子,降低了锡离子的平衡电极电位,使铜粉浸镀锡成为可能。结论当锡离子浓度为0.15 mol/L,硫脲浓度为0.80mol/L,甲基磺酸加入量为50 mL/L,镀液温度为75℃时,可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层。     

工艺参数对连续碳纤维表面电磁搅拌化学镀镍的影响

目的解决连续碳纤维在镀覆过程中易出现黑心现象以及无法完全浸泡于镀液中的问题,制备镀层均匀的连续碳纤维镍镀层。方法引入外加电磁搅拌对连续碳纤维进行化学镀镍,研究了施镀时间、镀液温度、镀液pH值以及电磁搅拌转速对连续碳纤维表面微观形貌及镀层沉积速率的影响规律。结果当搅拌转速一定时,随着施镀时间、镀液温度、镀液pH值的不断增加,碳纤维表面镀层逐渐变得均匀完整,且镀层厚度逐渐增大。但当施镀时间超过20 min,镀液温度超过75℃,镀液pH值超过8时,镀层表面沉积了大量形状不一的胞状镍颗粒,形成粗糙的表面形貌。镀层的沉积速率随着镀液温度、镀液pH值的升高而增大。当搅拌转速由200 r/min增加到300 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断增大;当搅拌转速由300 r/min增加到400 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断减小。结论电磁搅拌辅助连续碳纤维化学镀镍的最佳施镀工艺参数为:施镀时间15~20 min,镀液温度75℃,镀液pH为8,搅拌转速200~250 r/min。采用此工艺参数能获得表面致密、均匀完整的镍镀层。     

表面活性剂对Ni-P-Al2O3复合镀层性能的影响

目的 改善Ni-P-纳米Al2O3复合镀层的均匀性,提高其耐蚀性能.方法 采用化学镀法在Q235钢表面制备Ni-P纳米Al2O3复合镀层,分析纳米Al2O3添加量(0～10g/L)对镀层形貌的影响.施镀过程中选用不同种类的表面活性剂来分散纳米Al2O3,通过XRD分析镀层的相组成,采用SEM、EDS研究镀层形貌和成分,通过测量施镀前后纳米Al2O3的Zeta电位来研究非均一镀液的稳定性和纳米粒子的分散性能,利用电化学阻抗手段研究镀膜样品在3.5％NaCl水溶液中的耐蚀性能,从而分析镀液中表面活性剂的种类和用量对复合镀层的影响.结果 随着镀液中纳米粒子添加量的增加,镀层中Al2O3含量先增加后趋于稳定,同时镀层表面纳米Al2O3团聚现象也随之加剧.添加一定量表面活性剂之后,镀层变得均匀,纳米粒子团聚减少,其中阳离子表面活性剂(十六烷基三甲基溴化铵)在低浓度下就能对纳米Al2O3分散产生显著作用,而阴离子表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠)需在较高浓度下才能达到相似效果.结论 当镀液中阴离子表面活性剂用量为1.25cmc,Al2O3添加量为6g/L时,镀层最为均匀,且样品在3.5％NaCl水溶液中耐蚀性能最好.     

Ni-TiO2基纳米复合电刷镀层微观结构及腐蚀电化学行为

研究了用电刷镀在Q235钢上制备出Ni-TiO2纳米复合镀层复合镀液中,纳米颗粒的加入量及不同的表面活性剂对镀层性能的影响。采用SEM对复合镀层的表面形貌进行分析,用极化曲线研究了纳米复合镀层在NaCl溶液中的腐蚀电化学行为,结果表明:与纯Ni镀层相比,Ni-TiO2纳米复合镀层晶粒更加细小,空隙率更低,阳离子表面活性剂分散镀液所得镀层效果最为显著;复合镀液中纳米TiO2质量浓度为10g/L时,复合镀层的耐腐蚀性能最优;纳米颗粒含量相等的情况下,阳离子表面活性剂分散镀液所得镀层具有最好的耐腐蚀性能。     

基于三元复合络合剂的高磷Ni-P化学镀

针对单一络合剂难以兼顾镀液稳定性、镀速和镀层质量等多重要求,现有复合络合剂或成本过高、或工艺稳定性欠佳等问题,采用柠檬酸钠-乳酸-乙酸钠三元复合络合剂,借助增重法、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和材料耐蚀性快速检测专利技术,系统研究了络合剂及还原剂用量、镀液初始pH值及施镀温度对化学镀Ni-P施镀效果的影响,探明镀速、镀层硬度及其P质量分数、镀层腐蚀防护性能随工艺参数的变化规律。结果表明:利用基于三元复合络合剂的镀液,不仅可获得P质量分数最高为18.41%的高磷Ni-P镀层,而且工艺稳定性优异。在适宜的镀液初始pH值区间(4.0~5.5),镀层P质量分数受其它工艺参数的影响甚微,能始终稳定在11.12%~14.52%的高位。典型试样SEM分析表明:镀层表面平整、均匀,结构致密,镀层与基体结合紧密且厚度分布均匀。     

复合镀用纳米金刚石悬浮液制备和复合镀铬研究

通过对市售纳米金刚石进行适当的机械化学改性、分散及分级,制得了复合镀用纳米金刚石悬浮液,悬浮液粒度分布在150nm以内,浓度可调,长期保持稳定,不含污染镀液成分;研究了标准镀铬液和添加表面活性剂镀铬液中的复合镀情况,测试了镀层的显微硬度和表面形貌,结果表明,标准镀液中加入纳米金刚石镀层,显微硬度反而降低,添加表面活性剂,镀液中的复合镀层显微硬度有较大提高,晶粒明显细化.     

不同纳米WS2含量Ni-P-Ti N-WS_(2)复合化学镀层的制备及其摩擦学性能EI北大核心CSCD

Ni-P-TiN化学复合镀层具有比Ni-P镀层更高的硬度和耐磨性,但其表面粗糙度大,与对偶件之间的摩擦因数高,应用潜力受到限制。通过在化学镀液中添加不同用量的纳米WS_(2)颗粒和固定用量的TiN颗粒,在低碳钢表面制备Ni-P-TiN-WS_(2)复合镀层。采用X射线能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对镀层的化学成分(质量分数)、表面形貌及微观结构进行表征,并利用球盘式摩擦磨损试验机测试复合镀层的摩擦磨损性能。结果表明:纳米WS_(2)颗粒与纳米TiN颗粒的共沉积可使镀层表面更加致密、平整。随着镀液中纳米WS_(2)用量的增加,复合镀层的硬度先减小后增大,与氮化硅陶瓷球的摩擦因数则先升后降,磨损率显著下降,耐磨性增强。镀液中纳米WS_(2)粉末的用量为2.5 g/L时复合镀层的摩擦学性能最佳。纳米WS_(2)颗粒的加入及用量优化可显著改善复合镀层的综合性能,可为发展高耐磨低摩擦因数的先进涂层提供借鉴。     

温度对碳化硅粉体表面镀镍的影响

为改善碳化硅陶瓷粉体与金属的润湿性,在碱性条件下,以水合肼为还原剂,采用化学镀方法在 碳化硅粉体表面沉积镍层,结合镀层的表面形貌、组织结构和实验现象,研究了镀液温度对镀镍的影响,此外还研究了水合肼用量对镀速的影响.结果表明:反应温度为70,75,80℃时,所得包覆粉体的表面镀层由颗粒状、胞状的Ni组成,基体完全被镀层...     

多孔不锈钢网状材料表面光亮镀镍工艺的研究

采用三相桥式可控整流电路电源和自制的简易镀液槽,通过电镀的方法在316L不锈钢多孔金属烧结网状材料表面覆盖一层光亮金属镍层,研究镀液和镀层的性能。结果表明,该镀镍工艺配方光亮范围宽,镀液性能稳定,整平能力、分散能力和覆盖能力较好,镀液温度、电流密度和p H值易控制,可以获得外观光泽明亮,镀层结合牢固的镀层。     

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。     

丁二酸及钨酸钠对化学镀Ni-W-P镀层沉积速度的影响

采用配方不同的化学镀液,在低碳钢基材上制备出不同的Ni-W-P三元合金镀层,对镀层沉积速度和表面形貌进行了表征。结果表明:镀液中成分的含量对镀速及镀层表面形貌都具有很大的影响,丁二酸具有十分明显的加速作用,而镀速随着钨酸钠含量的增大而减小,改变丁二酸和钨酸钠的含量可以改变镀层的表面形貌。     

镀液pH值对Ni-Mo-C合金镀层析氢性能的影响

通过电沉积法在纯铜表面制备Ni-Mo-C合金镀层,采用能谱仪(EDS)、扫描电镜(SEM)、线性伏安扫描法(LSV)和电化学阻抗谱(EIS)等方法研究了镀液pH值对Ni-Mo-C合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌及析氢性能的影响。结果表明:随着镀液pH值的增大,镀层中Ni、C的含量先减小后增大,Mo的含量先增大后减小;当镀液pH=4.5时,电沉积速率最大;能量因素和几何因素的优化均可增强合金镀层的析氢性能,能量因素对析氢性能的促进作用大于几何因素;当镀液pH=4.5时,镀层中Mo含量最大,吸附氢的脱吸附能力最强,析氢性能最好。     

新型光亮剂EN65D在化学镀Ni-P合金上的应用

在化学镀镍磷合金工艺中,使用了一种新型的镀镍光亮剂EN65D,获得了全光亮的镀层。同时对镀层的光泽度、硬度、厚度、耐磨性及耐腐蚀性等进行了研究,结果表明：使用该光亮剂所获得的镀层平整光亮、孔隙率低、厚度均匀,具有较好的硬度和耐磨性,特别是施镀过程中出光速度非常快,只需10－15min镀层便开始光亮,该光亮剂的使用大大改善了镀层的表面外观,明显提高了镀层表面的光泽度,而且光亮剂用量少,镀液稳定可靠。