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在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性,保证了涂层的柔韧性:这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。 相似文献
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挠性电路板及其装配工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点. 相似文献
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面向当今封装的挠性印制电路板 总被引:2,自引:0,他引:2
挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等使挠性电路在当前和未来的封装应用中具有广阔的应用前景。 相似文献
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印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。 相似文献
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文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。 相似文献
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概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。 相似文献
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该文主要阐述2003年 ̄2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果 总被引:2,自引:0,他引:2
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果 总被引:2,自引:0,他引:2
主要阐述2003年 ̄2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 总被引:2,自引:0,他引:2
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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