钌系厚膜电阻器阻值受烧结温度影响机理的探讨

本文介绍了钌系厚膜电阻器阻值受烧结温度影响机理的研究。用ＡＦＭ、ＳＥＭ和ＡＥＳ分析了经不同峰值温度烧成的厚膜电阻体、电阻体与陶瓷衬底和电阻体与电极界面的结构和成份。研究表明，不同峰值温度烧成的厚膜电阻器，由于微观结构的不同，其阻值存在着较大的差异。     

厚膜片状电阻器及厚膜电阻浆料概述

本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。     

热处理可改善厚膜电阻器的电性能

阐述了热处理改善厚膜电阻器电性能的方法。通过实验确立了适当的热处理工艺参数,使厚膜电阻器的电阻温度系数和短时间过负载得到显著改善。对热处理前后的电阻膜层进行ＳＥＭ 形貌分析, 探讨了热处理对其电性能影响的机理。     

RIG超高阻片式厚膜电阻器

RIG超高阻片式厚膜电阻器用96％Al_2O_3基片,高阻浆料以钌酸盐作导电相,烧成温度850℃,烧成周期60min,阻值在1GΩ以上。开发产品主要用于传感器及以场效应管为输入级的高内阻放大器中。     

先进的厚膜低阻片式电阻器

随着人们对延长电池工作时间的期望和需求不断增长,以基于精确电流检测的高精度电源管理降低功耗的技术日益被人们重视。电路内的电流检测通常采用低阻片式电阻器,主要用于笔记本电脑、PDA和硬盘等与电脑有关的设备。此外,还有相当多的需求来自小型电子装置,尤以移动电话为最。因此,降低电压、加大电流的趋势日益明显。与此趋势同步,用于检测电流的电阻需要进一步降低阻值。为了精确检测电流变化,必须提高电阻值精度,降低电阻温度系数。为满足设备小型化所需的高密度封装,还应提高单位体积的额定功率。为满足市场需求,KOA公司开发了UR73…     

高可靠性钌系厚膜电阻浆料

电阻浆料的电性能，直接影响电子元器件和电路的性能，高可靠的电阻浆料为电路制作提供了保障。杜邦１７００系列电阻浆料在我国应用较广，电性能的可靠性得到电路制作者的认证，经Ｘ射线分析，该系列浆料的主要组成为ＲｕＯ２和ＺｒＳｉＯ４。近年我们开发的Ｒ２０００系列电阻浆料，主要组成是钌酸盐和硼硅酸盐，与杜邦１７００系列同时作印烧后电性能测试，工艺性和电性能均稳定可靠，ＴＣＲ〈１００ｐｐｍ／℃，各种环境条件下阻     

介绍一种片式厚膜熔断电阻器

介绍一种片式厚膜熔断电阻器膜层熔断区域的形状,当功耗增加到4W时,电阻体中心的温度;电阻膜层所用材料;压变效应;并讨论这种电阻器的稳定性。     

应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻

Optomec公司开发了一种名为M3DTM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻。这种新方法生产出的电阻,面积小到0.05mm2,阻值范围达到100Ω-10000Ω,阻值公差能够保持在10%以内。M3DTM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小,而不需要制作掩膜模版,也不需要事后对阻值进行微调,是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案。     

小尺寸分立器件与嵌入聚合物厚膜电阻在移动电话中的应用比较

随着移动电话越来越多功能的嵌入,设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法.嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件(02 01)是两种较为通用的解决方法.文章考察了小尺寸的分立器件与嵌入式聚合物厚膜电阻在降低成本与节省基板面积间的协调和平衡.实验中运用高产量组装和艺术板制作技术组装小离散或聚合物厚膜电阻的方案分析了三种典型的移动电话的设计,并列举了各种方案对基板尺寸和成本的影响.     

厚膜铂电阻温度传感器研究

厚膜铂电阻温度传感器以铂膜作电阻，采用厚膜印刷工艺，线宽和间隔均为１００μｍ。铂电阻具有工艺性好、长期稳定性好、ＴＣＲ复现性极好等诸多优点，其Ｒ（０℃）＝１００Ω，ＴＣＲ＝３８５０×１０－６℃－１。     

烧结过程中毛细作用对钌基厚膜应变电阻的影响

通过应用毛细作用的基本公式得到钌基厚膜应变电阻烧结阶段的模型。用Bi2O3和RuO2合成Bi2Ru2O7并进行试验,发现方阻随烧结时间和导电相粒径的增大而增大。用该模型解释了该现象,同时解释了导电相不同的体系,应尽导电相含量一样,但方阻不同,以及方阻随玻璃粘度增大而减小。     

膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

厚膜浪涌电阻浆料研究

低阻值浪涌电阻，由Ｐｄ／Ａｇ电阻和钌酸盐电阻分段完成。研究了电阻浆料中导电相钯、银的含量及影响，钌酸铋中的添加剂，采用的有机黏合剂，以及制作工艺。浪涌电阻性能达到ＴＣＲ小于１００×１０－６℃－１，噪声小于５ｄＢ，功率密度４Ｗ／ｃｍ     

基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。     

厚膜电阻的阻抗与驻波比频率特性的新测量方法

随着电子信息技术和移动通信技术的发展,厚膜电阻的应用越来越广泛。然而,如何准确测量厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性成为了一个难点。建立和分析微带线终端加载厚膜电阻的电路模型,使电阻在电路中匹配,再对应地建立终端短路的电路,最后联合求解出厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性。实测表明,这种测量方法是可行、准确的,对射频厚膜电阻的制造工艺和质量检测有着重要意义。     

用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且，其超声键合性尤佳