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1、电子封装科研院所 1.1总体情况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展.特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化.封装形式从DIP、SOP到LCC、BGA、QFP等,管脚数从8条腿到280条都可以进行封装. 相似文献
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伴随电子工业继续向着小型化的方向发展,我们必须认识到没有标准经,最新设计的BGA/CSP组件不可能以较低的成本及时地进入常用封装器件的角色。基本的常用包装包括:管式、托盘式、卷带、测试插座和组装板。标准化是力图使常用器件供应商去满足现在发展起来的BGA/CSP工业化的应用要求。缺乏标准会导致客户在供应商提供产品范围非常有限的情况下产品最终的成本提高,最主要的是浪费了时间,这在半导体市场生命周期很短的情况下是最严重的成本支出。最新的世界半导体技术指南1999版比以前的指南更进一步降低了组件的封装成本,一种新的封装形式组件若成本过高或上市时间过晚都将被市场所淘汰。标准经工作不仅要在局部区域内开展,像JEDEC(美国)和EIAJ(日本),而且要考虑更高水平的发展。在封装领域的最高权威是IEC(国际电子技术委员会)TC-47D,它减少了在未限制用户选择性能更加可靠而价格更加低廉的封装组件时组件封装形式可能出现的不统一。对于BGA封装的介绍可以为电子产品生产提供一种封装形式的概念,使他们只管利用旧的贴片设备去生产而不用担心组件封装周围的引线共面性不良或发生变形。BGA封装的组件使生产不必考虑组装窄间距芯片(0.50、0.40、0.30mm或更小)带来的麻烦。BGA/CSP组件的缺点在于它是阵列方式的封装结构,它们在焊球的间路、焊点的直径及组件上焊球的数量有很大的变化。一个CSP可以看作是一个更薄、更小、焊球间距更窄的BGA。这种概念上较大的伸缩性使得对其严格标准化的需求比对周围带有引线封装的器件更为迫切。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(11):48-49
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主… 相似文献
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杨建生 《电子工业专用设备》2006,35(11):50-55
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。 相似文献
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一、MCM-D的特点当今微电子封装领域有两大热门话题,一个是BGA,另一个是MCM。BGA最初是作为一种具有极高封装密度的单片封装形式出现的,它的出现,使得单片电路尺寸减少许多。但对于整机产品而言,系统体积并非由此而减少许多,这就给MCM的发展创造了良好的机遇。而且BGA作 相似文献
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本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 相似文献
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RonHuemoeller 《电子与封装》2005,5(3):19-22
在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。 相似文献
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随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下: 相似文献
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《世界电子元器件》1999,(2):38-38
为满足客户的需求,并适合业界小型化设计的趋势,IDT(集成器件技术有限公司)、Philips半导体公司和德州仪器公司(T1)共同决定,以节省空间、低削面、细微间距球栅阵列(LFBGA~(TM))封装提供逻辑器件,它们且具有同样的功能及管脚分布。这一创新产品标志着逻辑器件首次可实现BGA封装。 LFBGA封装的逻辑器件最适合诸如无线电话系统、基站、网络系统、存储模块、PC机、以及笔记本电脑等受空间限制的设备。这一器件为这些产品制造厂商提供了多种渠道,使他们可以缩短产品上市的时间,并大大降低成本。 IDT主管逻辑产品销售的经理Tony Walker说:“我 相似文献
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于燮康 《电子工业专用设备》2005,34(11):1-7
1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1. 相似文献
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据《日经电子》94年第12期上报道,东芝公司的青梅工厂和机械能研究所、生产技术研||究所共同合作对高密度表面安装式LSI管壳QFP和TCP、BGA的安装性能进行了比较。先假定300~4O0根管脚的LSI,主要比较它们的安装成品率和批量生产性、封装性能等。用作比较的三种产品是0.3mmfgl距的塑料QFP、O.25。m间距的TCP、1.5。mreds巨的塑料BGA。在批量生产性和成品率上最高者为BGA。225很管脚BGA的锡焊失效率为SPPm以下/每脚,甚至还要低于此值。但要吹相当的热气,因而易使管壳受到热损伤。TCP也获得了良好的成品率。但因个别回… 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(3)
IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革, 相似文献