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相似文献
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1.
真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。  相似文献   

2.
一、前言铜铬合金是七十年代发展起来的一种新型真空开关触头材料,具有非常好的电气性能,开断能力大、截流值低、耐磨损、使用寿命长,并具有足够的抗熔焊性。联邦德国西门子公司、美国西屋公司及日本三菱等公司在真空断路器里主要采用这类触头材料。我国80  相似文献   

3.
一引言铜铬触头材料具有开断能力大,耐压高,抗电蚀和抗熔焊性好等优点,已被广泛应用于真空灭弧室中,铜铬触头作为真空灭弧室的关键部件,除了其它理化性能指标之外,还要求它具有高的电导率和适当的硬度;此外,在真空灭弧室的长期运行中,铜铬触头的显微组织结构及电导率和硬度会有一些变化,这与它在不同的温度条件下的再结晶有关。因此.有必要研究铜铬触头材料的再结晶过程,以便在生产中控制其电导率和硬度,以及更深刻地认识其在真空灭弧室里的运行机制。研究金属和合金的再结晶过程有多种方法,直接的方法有金相和电子显微术,X…  相似文献   

4.
触头材料是真空灭弧室技术进步的另一个方面。触头材料最初用的典型材料为铜铋(CuBi)合金。此材料开断能力差,且截流值高。据资料介绍,采用铜铋触头材料的真空断路器的截流水平一般为10~12A。现触头材料一般用铜铬(CuCr)触头材料,它不仅开断电流大,而且截流水平低,一般为3(实验室值)~5A(厂家保证值),而我国CuCr50触头的平均截流值仅2~2.5A,最大截流值3.2A。日本已研究出低过电压触头材料,可将截流值降至1/10。同时研究熄弧能力更强的触头材料如铜钽(CuTa)等。  相似文献   

5.
我们研究了铜铬触头材料中铬含量从12.5% ̄75%(重量比)的范围内变化对电流开断能力以及电弧形态,阳极熔化时间和电流开断后的触头侵蚀的影响。结果表明,在上述的铬含量变化范围内,铬含量越低,电流开断能力越高。当铬含量减少后,电弧聚集时间和电流开断后的阳极熔化时间都缩短,但是铜铬触头的侵蚀量变化,根据这一结果,可以看出真空断路器中铜铬触头材料中存在一个铬的最优含量。  相似文献   

6.
<正> 这年来,铜铬合金的采用、铜铬合金生产工艺的改善及触头形状的优化,使真空断路器的开断能力大为提高。ABB公司采用激光暗影成象(LIF)和激光感应原子和离子荧光技术(LIFAI)等现代化诊断技术,系统地研究了真空灭弧室大电流开断后的物理过程,还从试验结果中建立了模型,显示了弧后等离子体、金属蒸汽和触头表面状况,在弧后介质强度恢复过程中所起的重要作用。 ABB公司的研究表明,决定介质恢复过程的主要因素不是电弧燃烧所产生的微粒数目,而是触头表面的熔化结构,微粒在绝缘恢  相似文献   

7.
我们研究了铜铬触头材料中铬含量从12.5%~75%(重量比)的范围内变化对电流开断能力以及电弧形态、阳极熔化时间和电流开断后的触头侵蚀的影响。结果表明,在上述的铬含量变化范围内,铬含量越低,电流开盼能力越高。当铬含量减少后,电弧聚集时间和电流开断后的阳极熔化时间都缩短,但是铜铬触头的侵蚀量变大。根据这一结果,可以看出真空断路器中铜铬触头材料中存在一个钻的最优含量。  相似文献   

8.
CuCr真空触头材料电特性的改善   总被引:4,自引:0,他引:4  
对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。  相似文献   

9.
国彬 《电力设备》2005,6(7):119-119
提高灭弧室技术要求:触头是真空灭弧室的关键部件,触头材料的构成成分,纯度,表面光洁度,装配工艺都直接影响真空开关的截流水平。触头材料主要用铜铬合金,铜铋合金和铜钨合金,国外有使用高纯度铜和高纯度钢材料的。  相似文献   

10.
本文提出了一种非晶-晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料,其组织中散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程,消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象。可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性。另外,该工艺对原料铜和铬的要求可以降低,工艺相对简单,适用于各种铬含量铜铬头触头的材料的制造,是一种高质量,低成本,便于大规模生产铜铬触头材料的新的制造工艺。  相似文献   

11.
铜钨合金是高压开关电器中的重要触头材料,铜钨触头的抗电弧烧蚀性能是衡量触头优劣的重要指标。本文采用熔渗法制备了三组铜钨合金,研究了钨粉粒度及组成对合金金相组织、力学物理性能及抗电弧烧蚀性能的影响,分析了影响铜钨触头抗电弧烧损性能的原因。  相似文献   

12.
Cu20Cr5Ta真空开关触头材料特性的对比研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
淡淑恒 《低压电器》2003,(1):14-15,29
铜铬广泛用于真空开关,作为真空断路器的触头材料。为了提高铜铬触头材料的分断能力,在其中添加了高熔点金属钽。研究了Cu20Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力,并与常用的Cu50Cr,Cu25Cr进行了对比,发现在触头尺寸相同,采取同样触头结构的情况下,Cu20Cr5Ta的电流极限分断能力比Cu50Cr,Cu25Cr强,而且Cu20Cr5Ta具有更低的截液水平,因此Cu20Cr5Ta是一种适用于真空开关的优良的触头材料。  相似文献   

13.
专利选登     
《电工材料》2006,(2):53-54
铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料/公开号:CN1743477/公开日:2006.03.08/申请人:东北大学铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料。以CuO、Cr2O3为原料。Al粉为还原剂,配料时加入适量CaF2等物质,还可加入Ni、Co元素。将反应混合物混合均匀。放入自蔓延反应  相似文献   

14.
国外真空断路器触头材料研究综述   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文通过检索到的专利文献总结了70年代中期以后国外真空触头材料的发展概况,新材料的出现有以下4个方面:1.改善Cu—Al—Bi机械性能的合金;2.改变Cu—Ce抗熔焊的新合金;3.提高Cu—Cr粉末冶金材料的耐压及开断能力的新合金;4.低涌流触头合金Co—Ag—Se。讨论了合金元素、热处理和定向凝固技术对触头材料性能的影响。  相似文献   

15.
健闻 《电工材料》2005,(2):32-32
2005年1月12日.湖北金力源电工材料有限公司在中科院金属研究所王亚平研究员的亲自指导下生产出了第一对铜铬25电触头。这是自去年7月荆门高新区牵手中科院后,院企联姻结出的第一枚果实,标志着铜铬触头材料生产线的试车成功。铜铬25是中科院研发的在国际上处于领先水平的新型电触头材料,也是国家“十五”863计划重点项目之一。  相似文献   

16.
真空灭弧室触头温度是影响其开断能力的重要因素之一,非接触式温度测量手段以其反应时间快,测量范围宽,测量精度高,不干扰等离子体分布等优点被应用于真空灭弧室触头温度测量中。触头材料发射率是材料本身的物性参数之一,也是非接触式温度测量中推算温度所需的基本参数之一,只有在测得材料发射率的情况下才能根据光谱强度推算出材料表面温度。本研究的目标是测量得到真空灭弧室6种常用触头材料Cu、CuCr(25)、CuCr(30)、CuCr(40)、CuCr(45)、CuCr(50)的发射率。利用黑体辐射参考源在中温黑体炉中进行光谱测量,检测波长范围从5~20μm,加热温度为400~800℃。得到测量波长在5~7μm范围内为发射率测量值最稳定,适合用于触头温度非接触式测量。测得5~7μm波长范围内上述6种触头材料在800℃时的发射率值分别为0.50、0.58、0.56、0.52,0.48和0.41。触头材料发射率随着材料表面粗糙程度的增加而增加;随着温度的上升触头材料发射率随之增加;铜铬合金触头的发射率会随着铬组分比例增加而下降。  相似文献   

17.
<正> 冶金部钢铁研究总院和西安高压电器研究所共同研制的真空断路器用钢铬铁真空触头材料荣获1993年度国家发明三等奖.此材料与国外类似材料铜铬50合金比较,开断电流能力相当,而耐电压强度提高50%~60%,且截流值降低、抗熔焊好、抗电磨损好,是我国自己创制的大容量真空断路器用的真空触头材料,已大量用于10kV、31.5kA级的真空断路器灭弧室中.并且,由于它的高耐电压强度,亦已应用于35kV、20hA和25KA级真空断路器灭弧室,还可进一步用于开发55kV级以上的高电压真空断路器灭弧室.因此,此材料的研制成功具有巨大的经济效益和社会效益.此材料的研制成功是钢铁研究总院和西安高压电器研究所密切配合的结果,材料的制取工作主要由钢铁研究总院完成,材料的电性能研究和应用工艺开发则是在西  相似文献   

18.
热挤压是一种少无切削体积成形加工方法,具有节省材料、减少加工工时、缩短零件制造周期等优点。近几年来,我们对高压开关中的铜铬合金触头进行了挤压开发,并获得了良好效果,其中有一种零件由于其形状复杂,挤压成形工艺独特,(零件见图1),值得在此作一阐述。  相似文献   

19.
影响铜铬触头材料耐压特性的因素   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了Cr粉晶体状态、Cr粉尺寸、Cr粉含量以及添加元素对真空灭弧室铜铬触头材料耐压特性的影响,找出了改善固相烧结法制备的铜铬触头材料耐压特性的方法。  相似文献   

20.
专利     
《电工材料》2007,(3):56-56
一种银氧化锡电触头材料的制备方法,一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]  相似文献   

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