电沉积Co-Mo合金薄膜的结构和热稳定性

通过电沉积,在铜基体上制备了Co-Mo合金薄膜.讨论了薄膜组成与结构以及非晶合金的晶体结构与热处理温度的关系.测定了薄膜磁性能(饱和磁化强度和矫顽力)随热处理温度变化的关系曲线.结果表明,薄膜中钼含量(质量分数)为6.05%～30.03%时,镀态Co-Mo合金薄膜具有非晶态结构;经连续升温到400℃并热处理1.5 h后,Co-Mo非晶态合金发生晶化,且随着薄膜中钼含量的增加,薄膜的晶化温度提高,热稳定性增强;在较高温度(高于500 ℃)下热处理后,Co-Mo非晶态合金晶化,并析出单一的hcp-Co相;热处理后,Co-Mo合金薄膜的软磁性变差.     

负载型Pd-B非晶态合金催化剂用于TCPD加氢的研究

非晶态合金因具有独特的短程有序、长程无序结构而表现出了优良的催化性能.今采用化学还原法以KBH4为还原剂制备得到负载型Pd-B/λ-Al2O3非晶态合金催化剂,并对其结构进行定性检测.催化剂的XRD、SEM结构表征结果表明,负载所得催化剂活性中心Pd为非晶态结构.以三环戊二烯(TCPD)加氢生成四氢三环戊二烯(THTCPD)为探针反应,研究结果表明新鲜非晶态催化剂活性优于常规H2还原所得负载型Pd/γ-Al2O3催化剂.热处理后的非晶态催化剂XRD、SEM分析结果表明其非晶结构受到破坏,活性中心晶化、团聚、分散度降低导致催化活性降低,且温度越高Pd晶化度越深.热处理温度低于150(C条件下催化剂结构基本保持稳定,600(C热处理2h后所负载活性中心完全晶化.     

化学镀Ni–P合金镀层热处理及磨损性能的研究

在20CrMnTi低碳钢上实施渗碳工艺,再化学镀Ni–P合金,研究了不同热处理温度对Ni–P合金镀层结构、显微硬度和结合力的影响,探索了不同载荷下Ni–P合金镀层的耐磨性,并与渗碳层进行了对比。结果表明,随着热处理温度的提高,Ni–P合金镀层由非晶态转变为晶态,并伴随着新相Ni3P的析出。镀层结合力随热处理温度的升高不断增强,而镀层显微硬度和耐磨性则先增大后减小,并在400°C时达到最大值。在本试验条件下,化学镀Ni–P合金镀层的耐磨性优于渗碳层。     

电沉积镍-钼-钴泡沫合金析氢电极的工艺研究

以聚氨酯海绵为基体,通过导电化处理、电沉积Ni–Mo–Co合金以及热分解处理工艺,制备了Ni–Mo–Co泡沫合金。研究了七水合硫酸钴和二水合钼酸钠用量、电流密度、温度等电沉积工艺参数对合金析氢性能的影响。结果表明,在七水合硫酸钴用量为14g/L,二水合钼酸钠用量为10g/L,温度为35°C,电流密度为8A/dm2的条件下制备的泡沫合金有最高的析氢活性,具有很大的比表面积。扫描电镜观察显示,制备的Ni–Mo–Co合金为三维网状结构,合金骨架有大量的微裂纹,表面为均匀致密的球状颗粒。     

非晶态合金FeNiVSiB的晶化过程研究

本文利用差示扫描量热法(DSC)对非晶态合金FeNiVSiB的晶化过程进行了研究。结果表明随热处理温度的增高晶化过程加快;随热处理时间的延长,晶化程度增大。     

枪管内膛电镀不同镍-钴合金镀层的适配性

以枪管内膛用高强度Cr Ni Mo V钢圆棒为基体,电镀得到3种不同成分的Ni–Co合金镀层(分别标记为N-C1、N-C2和N-C3)。采用压痕法和热震法检测了Ni–Co合金镀层的结合力,以研究其与高强度Cr Ni Mo V钢的适配性。另外,对比了3种Ni–Co合金镀层经不同温度烘烤3h后的显微硬度,以考察它们在高温环境下的服役能力。结果表明,N-C2和N-C3与基体之间的结合比N-C1更牢固。N-C2和N-C3在300°C和500°C下烘烤3 h后依旧保持较高的显微硬度,说明二者经连续射击后仍具有优异的抗塑性变形能力。     

组织结构对Co-Ni-P薄膜形貌和磁性的影响

化学镀 Co- Ni- P薄膜镀态下为非晶态结构 ,表面较为平整 ;经 30 0℃× 1 h热处理 ,发生了晶化转变 ,表面由“圆锥峰“所构成 ;随加热温度的提高 ,镀层析出了 Co2 P相 ,并发生了由密排六方结构的α- Co向面心立方结构的β- Co的同素异构转变。非晶态 Co- Ni- P薄膜的矫顽力较低 ,矩形比较高 ;薄膜向晶态转变时 ,矫顽力和矩形比皆呈上升趋势 ;50 0℃× 1 h热处理 ,薄膜由α- Co和 Co2 P相构成时 ,且在晶界上偏聚较多磷的影响下 ,矫顽力和矩形比的值达到最高 ;温度继续升高 ,晶粒长大 ,第二相粗化时 ,薄膜的矫顽力和矩形比都减小。化学镀 Co- Ni- P薄膜具有优秀的高密度垂直记录特性。     

化学镀镍–磷–二硫化钼复合镀层及其磨损行为的研究

在45钢基体上化学镀制备得到Ni–P–Mo S2复合镀层,研究了镀液Mo S2添加量(镀层Mo S2含量)对镀层磨损行为的影响。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段表征了镀层的形貌、微观结构和磨损特征,探讨了不同镀层的磨损机制。400°C热处理使镀层金属由非晶态转变为晶态,显微硬度提高,但Mo S2的物相不变。Ni–P镀层的显微硬度(热处理后为1 040 HV)较高,在摩擦过程中能形成对磨损面起保护作用的摩擦层,故Ni–P镀层具有良好的耐磨性,其磨损机制为粘着磨损和转移。镀液添加1 g/L Mo S2时,所得Ni–P–Mo S2复合镀层具有更优异的耐磨性,这是其高显微硬度(热处理后为735 HV)和Mo S2润滑效应的共同作用,以轻微磨粒磨损和转移为主要磨损机制;镀液添加过量(2 g/L)Mo S2时,复合镀层的显微硬度(热处理后为533 HV)较低,摩擦过程中表面不能形成摩擦层,其耐磨性极差,磨损机制为严重的粘着磨损和磨粒磨损。     

热处理工艺对ZrW2O8薄膜组成与形态的影响

采用射频磁控溅射法在石英基片上制备了厚度约为200 nm的ZrW2O8薄膜.在不同温度下对薄膜进行热处理,通过X射线衍射和扫描电镜研究了热处理温度与热处理过程中通氧量大小对ZrW2O8薄膜组分与形态的影响.结果表明:在空气中热处理时,随着热处理温度的升高,薄膜由非晶态转变为晶态:经750℃处理的薄膜组成中ZrW2O8含量增大;热处理温度再升高,ZrW2O8逐步分解直至消失.在热处理过程中通入氧气,能使薄膜ZrW2O8含量增加,晶化效果更好,薄膜的形态更平整:在740℃热处理过程中通氧量达到20.8L/s后,再增加通氧量对薄膜的晶化影响不大.     

电沉积Ni-Fe-P非晶态合金镀层变温晶化的研究

用差热分析的方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的变温晶化过程。通过实验得出不同铁含量的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金在不同加热速度下的开始晶化温度、结束晶化温度,并计算出其晶化激活能。对不同Ｆｅ含量镀层的晶化激活能进行比较发现,Ｆｅ元素在Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层中具有稳定非晶态组织的作用。     

微乳液法制备超细Ni-Ce-B非晶态合金及表征

以OP-10-SDS/正丁醇/环己烷/水四元复配微乳液体系为反应介质、以KBH4为还原剂,在50℃还原氯化镍和硝酸铈制备了超细Ni-Ce-B非晶态合金,利用TEM、SEM、TG-DSC、XRD等手段对产物的形貌、结构、热稳定性和晶化性质进行了研究,并通过改变水相的组成来考察水核大小对合成产物平均粒径的影响.结果表明:在微乳液中可得到平均粒径30 nm左右的超细Ni-Ce-B非晶态合金,其颗粒大小均匀,分散性良好;超细Ni-Ce-B非晶态合金的平均粒径随着ψ值(水和复配表面活性剂的摩尔比)及水核半径的增大而增大;超细Ni-Ce-B非晶态合金的晶化温度较Ni-B非晶态合金的晶化温度升高了近360℃.     

掺杂Mo6+对纳米TiO2薄膜亲水性的影响

用溶胶 凝胶法制备了一系列掺杂钼量不同的TiO2纳米薄膜.用XRD,SEM和CAS(ContactAngleSystem)对TiO2薄膜的结构和性能进行了表征.结果表明,Mo6 掺杂浓度对薄膜的热致亲水性和光致亲水性均有影响,当掺Mo6 质量分数为0.75%,热处理温度为400℃时,掺钼TiO2薄膜在黑暗中放置72h后仍能表现超亲水性.     

去合金化法制备多孔镍–硫–钴电极及其催化析氢性能

采用去合金化法制备了多孔Ni–S–Co(p-Ni–S–Co)合金电极。先依次电沉积制备Ni–S–Co中间层、Ni–S–Co–Zn合金镀层,随后将Ni–S–Co–Zn合金镀层浸泡于50°C的6 mol/L NaOH溶液中8 h以除去镀层中的Zn,即得p-Ni–S–Co合金镀层。表征了多孔镀层的形貌和结构,采用电化学方法着重研究了其催化析氢性能。结果表明,p-Ni–S–Co镀层由带花形纹理的球形颗粒构成,颗粒表面存在大量开放性孔隙,有效增大了镀层的比表面积。p-Ni–S–Co电极在20°C的28%NaOH溶液中时,电流密度为135 mA/cm2下的析氢超电势为108 mV,真实交换电流密度为3.95×10 4mA/cm2,催化析氢性能明显优于普通Ni–S–Co合金电极。     

梯度电流密度下电沉积制备铜-镍-钼合金电极及其性能研究

采用梯度电沉积法制备铜基Cu–Ni–Mo合金电极,电流密度参数为:10 mA/cm^2×5 min+30 mA/cm^2×40 min+50 mA/cm^2×5 min。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了Cu–Ni–Mo合金镀层的表面形貌、元素组成、相结构和各元素的化学价态,并通过线性扫描伏安曲线(LSV)、电化学阻抗谱(EIS)和计时电流法对比了Cu–Ni和Cu–Ni–Mo合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢性能和稳定性。结果表明,所得Cu–Ni–Mo合金镀层是呈花椰菜多孔形貌的非晶态结构。与Cu–Ni合金电极相比,Cu–Ni–Mo合金电极具有更大的比表面积,可为析氢反应提供更多活性位点,表现出更好的析氢性能,稳定性也更好。     

电沉积制备钴-钼合金薄膜及其耐蚀性的研究

采用电沉积方法制备了钴-钼合金薄膜,并研究了钼酸钠的浓度对薄膜耐蚀性的影响。研究发现,钴-钼合金薄膜具有一种典型的Co3Mo四面体结构。适当提高镀液中钼酸钠的浓度,有利于提高薄膜中钼的质量分数及薄膜的耐蚀性。但当镀液中钼酸钠的浓度过高时,会阻碍钴的电沉积,促进析氢过程,MoO2的析出使得薄膜表面的粗糙度和孔隙率增大,薄膜的耐蚀性变差。     

化学镀Co-B合金工艺及结构研究

研究了以硼氢化钾为还原剂、酒石酸钠为络合剂的化学镀钻溶液及镀层的结构和硬度，讨论了镀液组成和工艺条件对沉积速度的影响。化学镀Co－B合金在镀态下为非晶态，随温度升高，依次发生晶化转变，析出Co2B相和α-Co向β-Co的同素异构转变。化学镀Co－B合金层镀态硬度为647Hv，经400℃×1h处理后可达峰值1073．4Hv。     

化学法去除碳化钨–钴涂层的工艺

采用化学法分别去除GH4169合金及TC4合金基材表面的WC–Co等离子喷涂层。通过正交试验对去除液配方和处理温度进行优化。GH4169基WC–Co涂层的最优去除工艺条件为:HNO3 30 m L/L,H2O2 550 m L/L,处理温度35°C。TC4合金基WC–Co涂层的最优去除工艺条件为:HNO3 70 m L/L,H2O2 550 m L/L,处理温度30°C。采用上述工艺可有效去除GH4169和TC4表面的WC–Co涂层,对基体无明显的化学腐蚀,不会导致基体吸氢。1 L去除液可处理约10 dm2 0.3 mm厚的WC–Co涂层。     

高频脉冲电镀制备镍–钴/碳化硅复合镀层

采用高频脉冲电沉积法在不锈钢板上制备Ni–Co/SiC复合镀层。研究了镀液中SiC含量、脉冲频率、占空比以及平均电流密度对复合镀层中Si含量的影响,得到的较佳工艺参数为:纳米SiC 8 g/L,脉冲频率60 kHz,平均电流密度3～4 A/dm2,占空比0.32,温度40°C,pH 4.0～5.0,时间60 min。对比研究了较佳工艺下制备的Ni–Co/SiC和Ni–Co镀层的表面形貌和相结构。结果表明,Ni–Co/SiC复合镀层的表面比Ni–Co合金镀层更细致均匀,SiC具有细化镀层晶粒的作用。     

溶胶-凝胶法制备亲水性TiO2/SiO2 薄膜的相转变行为研究

采用溶胶-凝胶法在玻璃表面制备了厚度约240nm的亲水性TiO2/SiO2薄膜,用差热分析(DTA)、红外光谱(FT-IR)和X射线衍射分析(XRD)研究了薄膜的热演化过程及晶相转变行为,结果表明:在500℃热处理1h的TiO2膜呈锐钛矿相,TiO2/SiO2复合膜则为非晶态,SiO2的加入使析出锐钛矿晶体所需的温度升高,且提高了TiO2由锐钛矿向金红石结构转变的温度;此外,随薄膜中SiO2含量增多,薄膜的亲水性增强.     

（Ni–Mo）/TiO2纳米薄膜光电催化降解罗丹明B的性能

采用恒电流复合电沉积制备了（Ni–Mo）/TiO2薄膜,对薄膜的表面形貌、晶相结构和光谱特性进行了表征,以罗丹明B为模拟污染物对薄膜的光电催化性能进行了测定,并分析了光电催化机理。结果表明：（Ni–Mo）/TiO2薄膜是粒径为50～100 nm的TiO2纳米粒子相和纳米晶Ni–Mo固溶体相构成的复合薄膜。薄膜具有优异的...