ChCl-EG中铜锡合金的电沉积行为及耐蚀性研究

目的 研究氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中进行不同浓度比例下的铜锡合金电沉积的电化学行为及镀层微观形貌、相组成、耐蚀性能.方法 使用阴极极化曲线对铜锡合金还原行为进行研究,使用扫描电子显微镜以及X射线衍射仪等研究电极电位对银镀层微观形貌的影响及银镀层的相组成,同时采用EDS分析铜锡合金镀层的元素组成.使用极化曲线对铜锡合金镀层的耐蚀性能进行研究分析.结果 在?0.95 V电位时,铜锡发生共沉积.在该电位下,铜以合金形式存在,而锡以合金和单质的形式存在.不同金属离子含量的电沉积体系得到不同成分的镀层.镀液中的铜锡含量明确影响镀层中的铜锡含量,当镀液中铜或锡含量偏高时,镀层质量更好.在ChCl-EG低共熔溶剂中,当CuCl2·2H2O与SnCl2·2H2O的含量(mol/L)分别为0.192:0.048、0.192:0.192、0.048:0.192时,得到的镀层的相组成分别为β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5+β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5.结论 随着镀液中锡含量不断增多,其相组成由 β-Cu5.6Sn相向 η-Cu6Sn5相发生转变,并且在沉积层中出现了锡相.镀液中铜或锡含量偏高时,镀层质量反而更好.耐蚀性测试显示镀液中Sn含量为84.2％时,镀层腐蚀速率最小,镀层的耐蚀性最优.     

专利集锦

200502001具有高抗腐蚀性的铜-锡-氧基合金镀层(日文)．WO Pat，2003106739 A1，200502002不含铅的锡合金镀层电子元件及其制作方法(日文)．JP Pat，2004200249 A2，200502003含有锡的电镀液(日文)．WO Pat 2004065663 A1，……     

电脉冲处理对铜锡合金凝固组织的影响

对处于熔点以上的铜锡合金施加300 V电脉冲30 s,研究了电脉冲处理对铜锡合金凝固组织的影响,并对电脉冲改善金属液凝固组织的作用机理进行了讨论。结果表明,电脉冲处理后铜锡合金的铸态组织得到明显的改善,晶粒细化、偏析减小、组织更均匀,从而可使材料的力学性能提高。     

仿金镀液中铜锌锡的测定

研究了Cu-Zn-Sn三元合金仿金镀液成分的分析测定,根据条件试验,运用掩蔽和解蔽的方法,采用EDTA络合滴定分别测定镀液的铜锌锡,建立了一种切合实际生产的快速、准确的分析方法.     

选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡

提出测定电镀液中的锡的一个简易、快速螯合滴定法.方法是先用EDTA络合锡(Ⅱ,Ⅳ),然后用巯基丁二酸(MSA)作释放剂,解蔽、释放.研究了在测定锡时一般共存离子的干扰.此法已被用于如电镀铅-锡合金溶液和无氰镀层铅基合金等合金的测定.     

电沉积铜锡锌三元合金的槽液

本文介绍一种碱性氰化槽液,由它可镀制铜锡锌三元合金(铜为60％、锡32％、锌17％和1％的镍),该合金镀层为银色光亮,光泽持久。这种槽液配方和电沉积条件如下: 氰化铜4.4g/L、锡酸钠3.1g/L、氰化锌2.5g/L、醋酸锡0.03g/L、氰化钢30g/L、氢氧化钠5.3g/L、碳酸钠19.5g/L.槽液温度66℃,电流密度0.4A/dm~2、按通常镀复时间进行,便可获得前面提及到的合金镀层。     

光亮铜锡合金工艺维护中的几个问题

叙述氰化物光亮电镀铜锡合金镀液成分和工艺条件等生产维护中的若干具体问题。     

乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4．8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。     

薄壁缸体铸件中合金元素的选择

针对柴油机薄壁缸体铸件,试验了少量合金元素铬、铜、锑和锡对高碳当量灰铸铁抗拉强度、硬度及白口倾向的影响,结果表明：合金元素铜对灰铸铁的强度有明显的影响,在碳当量为３．８％￣４．１％的条件下,铁液中合金元素铬、铜和锑的合理含量（％）分别为：０．２０￣０．２５、０．４０￣０．４５以及０．０２。试验条件下,合金元素锡的作用不太明显。初步分析了合金元素铬和铜对灰铸铁强度及组织的影响机理,此外,还进行了实际     

镀锌层的仿金工艺

1　引　言仿金镀层 ,通常先镀亮镍层打底或“亮铜 亮镍”做底层 ,然后镀上 1～ 2 μｍ较薄的铜合金 ,如铜锌、铜锡或铜锌锡合金的方法 ,获得外观装饰性仿金镀层。近年来推出的镀锌层染色、罩清漆的仿金工艺 ,也就是在镀锌层上经金黄色钝化液钝化形成金黄色钝化膜 ,水洗后即浸脱水防锈剂 ,以固定膜层得到均匀金黄色 ,再涂覆一层透明而具有一定硬度的有机膜 (清漆 )进行保护 ,从而实现仿金装饰性生产。2　工艺流程钾盐镀锌→流动水清洗→碱液漂洗→流动水清洗× 2→锌层出光→流动水清洗× 2→金黄色钝化→流动水清洗→浸防锈剂→流动水清洗…     

磷铜熔制工艺的改进

磷铜中间合金是熔制磷锡青铜的主要原材料以及锡青铜的主要脱氧剂,因此用途极广。熔制方法有铜液倾注法和压入法两种。我厂采用压入法熔制磷铜。     

专利集锦

反向脉冲电镀的镀液配方与施镀方法，可焊性锡基无铅电镀材料，耐腐蚀含钨高密度合金振荡器，用于汽车的多层电镀燃油输送管件，在双重镶嵌工艺中通过浸镀或化学镀形成铜的相互连接，镀金属并加涂聚氨酯染色层防锈层的塑料纽扣制作方法……     

仿制铜鼓成份的确定

1982年我们复制了一面麻江型铜鼓,为了复制好铜鼓,我们先分析了成份对铜鼓的影响,并对原鼓进行了分析,最后拟订了其成分。 在铜响器用的铜锡合金中,锡是起主导作用的元素。 按照我国古代铜响器的经典配方准则,即“六分其金,锡居其一”也就是说在铜响器用合金中,含锡量应为合金成份中的六分之一,即占14～16％左右,当然也有例外,例如铜锣的锡含量就超过了16％。荷兰利浦斯船用螺旋浆公司的船用钟等也是沿用我国的古典配方,不过该公司声称;他们对配方已有所改进。含锡量的多少将直接影响合金     

你问我答

铜锡合金电镀层行何特点？ 答：铜-锡合金是广泛采用的优良代镍镀层,它具有孔隙率低、耐蚀性好、容易抛光和可直接镀铬等特点。铜一锡合金也称青铜,根据其含量一般分为低、中、高三类。如含锡15％以下为低锡青铜。其中含锡8％以下镀层呈红色,在14％～15％时,镀层为金黄色,它的耐蚀性最好。低锡青铜对于钢铁基体是阴极镀层,常用于装饰性镀层的底层或中间层,以节约镍金属。     

铜—锡合金中微量铈的分光光度测定

本文介绍了采用偶氮氯膦Ⅲ为显色剂,以分光光度法直接测定铜-锡合金中微量铈的试验方法。结果表明,在0.1-0.2mol/l的硝酸介质中,采用加入硫脲及草酸掩蔽铜和锡,加入乙醇作为增敏剂,取得了较好的效果。方法适用于铜-锡合金中0.01-1.00%铈的测定。     

铜锡合金电镀液中焦磷酸根的测定

在氰化物—焦磷酸铜锡合金电镀液成分的测定中、用普通方法难以测定焦磷酸根的含量,给镀液的生产维护带来了许多不便。本文在实验的基础上、给出了一种简便快速、适于现场检测的容量分析方法。     

返回法精炼铸造锡青铜工艺研究

传统铸造锡青铜熔炼工艺难于满足高端产品对材料力学性能和砂型铸造工艺的要求,为此探索出新的返回法精炼铸造锡青铜工艺,具有以下特点:一是在熔炼过程中减少了氧化锌、氧化锡、氧化铜及氧化铅的络合物形成,二是在精炼后期通过还原反应从产生的络合物(熔渣)再还原回铜合金,提高了铜合金的收得率,三将高密度的包容体熔渣还原成低密度的氧化物熔渣上浮至铜液表面,净化了铜合金熔液。与传统铸造锡青铜熔炼工艺比较通过返回法精炼的铜液更纯净,材料有更好的力学性能。     

返回法精炼锡青铜工艺研究

传统铸造锡青铜熔炼工艺难于满足高端产品对材料力学性能和砂型铸造工艺的要求,为此探索出新的返回法精炼铸造锡青铜工艺,其具有以下特点:一是在熔炼过程中减少了氧化锌、氧化锡、氧化铜及氧化铅的络合物形成;二是在精炼后期通过还原反应从产生的络合物(熔渣)再还原回铜合金,提高了铜合金的收得率;三是将高密度的包容体熔渣还原成低密度的氧化物熔渣上浮至铜液表面,净化了铜合金熔液。与传统铸造锡青铜熔炼工艺比较通过返回法精炼的铜液更纯净,材料有更好的力学性能。     

《电镀与环保》2009年第4期

导电排电刷镀光亮锡技术;镀铬液中铁的测定;钢铁常温耐蚀磷化液的研究;褪色光度法测定碱性锌铈-合金镀液中的铈;光亮镀镍工艺控制及槽液净化技术浅议;镁合金表面有机物转化膜研究进展;     

电沉积法制备锂离子电池锡铜合金负极及表面修饰

采用脉冲电沉积与热处理相结合的工艺制备铜锡合金,并作为锂离子电池的负极考察其电化学性能.在集流体铜箔上直接沉积锡,然后进行热处理形成铜锡合金层.锡电极在200℃和300℃热处理过程中分别形成了Sn/Cu6Sn5/Cu3Sn和Sn/Cu3Sn复相结构,合金相的产生提高了电极的循环性能,但降低了电极的比容量.通过在锡电极表面覆铜,改变了锡电极热处理后的表面成分,由Sn/Cu6Sn5混合相转变为Cu/Cu6Sn5混合相,有效提高了锡电极长期循环的结构稳定性,使电极同时具备了较高的活性和较好的循环性能.