PTC欧姆电极银浆料的印烧工艺研究

随着ＰＴＣ热敏电阻器的广泛应用ＰＴＣ欧姆电极银浆料也得到迅速发展。国内市场上的欧杂银浆存在两个主要问题，一是生产质量性能不稳定，二是使用工艺不当。本文重点研究和分析印烧工艺对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。     

高纯超细BaTiO_3基PTCR陶瓷

水热法合成的ＢａＴｉＯ３粉体具有超细、高纯等特点，从而能够使ＰＴＣＲ热敏电阻器的制备工艺相对简化，并有利于获得较好性能的ＰＴＣＲ电阻器。本文采用水热法合成的ＢａＴｉＯ３粉体制备ＰＴＣＲ陶瓷。研究了不同添加剂对材料性能及微观结构的影响。     

高性能PTC电极浆料使用工艺的优化设计

ＰＴＣ热敏电阻的应用领域日益广泛，对ＰＴＣ电极浆料的需求呈快速增长，国内市场上的ＰＴＣ电极浆料存在两个主要问题，一是电极浆料的工艺适应性差；二是电极浆料的使用工艺不当。本系统地研究了本所研制的ＳＤ１１４０型ＰＴＣ欧姆银浆，ＳＤ１１４１型ＰＴＣ表层银浆，ＳＤ１１４２型ＰＴＣ铝电极浆料的使用工艺，确定了其使用工艺的最佳参数，为用户更好地使用本产品提供参考。     

低室温电阻率正温度系数热敏电阻器

Ｖ２Ｏ３与聚合物复合可制备室温电阻率０．４Ω·ｃｍ，ＰＴＣ效应高达１０个数量级的热敏电阻材料。讨论了Ｖ２Ｏ３含量、聚合物种类和含量对室温电阻率和ＰＴＣ效应的影响规律，并对复合材料的微观结构进行分析，用隧道效应解释了ＰＴＣ效应。     

独石结构PTC陶瓷材料与器件的研究

独石结构ＰＴＣ陶瓷材料与器件的研究在国内外还很少报道。文章研究了ＢａＴｉＯ３基陶瓷、聚合物／Ｖ２Ｏ３，和聚合物／Ｃ复合材料等三种材料的多层独石结构及其阻温特性和静态伏安特性。研究表明，ＰＴＣ材料独石结构能明显地降低室温电阻和使用电压，作为低压电器的控制器件有重要的应用前景。     

PTC消磁热敏电阻器生产过程中的质量控制

提出了ＰＴＣ消磁热敏电阻器生产过程中的几个关键质量控制点，主要包括原料控制、造粒压片控制、烧结工艺控制、电极控制等四方面。通过控制关键质量点保证较高的成品合格率。     

压敏电阻器与PTCR热敏电阻器的组合应用

介绍了压敏电阻器和ＰＴＣＲ热敏电阻器的非热耦合组合应用，热耦合组合应用。对压敏热敏热耦合三端组件样品进行了测试，测试结果表明，压敏芯片对ＰＴＣＲ芯片的动作特性有影响，压敏芯片体积越大影响越大。采用较小尺寸的压敏电阻器与ＰＴＣＲ热敏电阻器组合，再与尺寸较大、压敏电压较高、吸收脉冲冲击能力较好的压敏电阻器一起应用效果好，安全性更有保障。     

钛酸钡系热敏电阻器的工艺改进

介绍了一种制备开关型ＰＴＣＲ热敏电阻器的特殊工艺。用这种工艺做出产品质量优异，周期缩短、成本下降。具有一定的实用价值与推广价值。     

PTC热敏陶瓷电极的老化研究

研究了ＰＴＣ热敏陶瓷四种电极的热老化。通过实验比较表明，烧渗铝电极较适用于ＰＴＣ热敏陶瓷。     

PTC热敏电阻器的现状与前景

本文介绍ＰＴＣ热敏电阻器的发展状况及其生产技术的发展趋势，分析了国内外市场，指出了发展前景。     

BaTiO3基PTC瓷粉的制备现状与发展趋势

介绍了颗粒表面改性法,柠檬酸盐溶液–液相包裹法和高分子网络凝胶–液相包裹法等采用表面改性技术的PTC瓷粉制备方法。重点介绍BaTiO3基PTC瓷粉非均匀形核表面包覆制备的原理、特点、研究现状和应用前景。认为BaTiO3基PTC瓷粉的制备,有向液相表面包覆发展的趋势,非均匀形核表面包覆,是一种较具潜力的高性能PTC瓷粉制备方法。     

钛酸钡基PTCR的电压效应测量方法的研究

PTC(正温度系数)热敏电阻器存在电压效应,此电压效应对PTC热敏电阻器的工作特性有明显的影响,本文讨论了用“脉冲放电法”测量PTC热敏电阻的电压效应的工作原理。用自行设计的电路测量了PTC热敏电阻器的电压效应。实验证明陶瓷PTCR(正温度系数热敏电阻器)的确存在电阻的电压效应。随着外加电压的升高,PTCR的电阻值明显下降。     

金属PTC陶瓷复合材料结构及其导电机理

研究了金属ＰＴＣ陶瓷复合材料的电学性能和其材料组分。结果表明，掺入金属的ＰＴＣ陶瓷材料经氮气中烧结，然后在空气中进行热处理，材料表面形成高势垒层，金属ＰＴＣ陶瓷复合材料的室温电阻较ＰＴＣ的陶瓷高。样品之中存在大量不同类型的极化，在低温时样品电阻较高，温度增加后，大量各种类型离子极化出现，在变价金属铁的变价导电作用下，削弱表面势垒，使金属ＰＴＣ陶瓷复合材料电阻降低，表现出ＮＴＣ现象。在电场作用下，正负电荷、晶粒畸变和空位缺陷等产生空间电荷极化使金属ＰＴＣ陶瓷复合材料有较高介电常数。介电损耗（ｔｇδ）频谱和介电δ温度谱上都出现一个介电峰，其主要原因是跃迁极化，金属阳离子由一个位置跃迁到另一个位置，在介电损耗所对应的频率和温度时出现跃迁极化率最大     

Cr/PTC陶瓷复合材料的研究

研究了Cr／BaTiO     

石墨/环氧树脂/BaTiO3基PTC复合材料的研究

利用环氧树脂将PTC陶瓷材料与石墨进行复合,探讨了石墨和环氧树脂的含量及两者比例对PTC复合材料性能的影响。在保证该材料具有一定升阻比的前提下,有效地降低了PTC材料的室温电阻率。在大量实验的基础上应用相关理论探讨了其低阻化的机理。     

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。     

轧膜成型对BaTiO_3片式PTCR性能的影响

为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法。通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响。 通过调整影响轧膜成型的条件,可以制得具有良好可塑性、均匀度、致密度、光洁度的薄膜。     

助烧剂对复合PTC材料微观结构和电性能的影响

将金属Ni加入到(Ba,Sr)TiO3陶瓷基质中来制备低阻复合PTC材料.复合材料在石墨粉形成的弱还原气氛下烧成后,Ni主要以单质态存在.研究了添加Al2O3-SiO2-TiO2 (AST)与PbO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃料对复合材料微观结构和电性能的影响.与AST一样,玻璃料可作为复合材料的烧结助剂,更突出的是玻璃料能实现金属Ni在陶瓷基质中的均匀分布.从烧结助剂引起的陶瓷基质和金属分布两方面的变化来讨论复合材料的电性能.采用玻璃料作为烧结助剂,复合材料获得了较低的室温电阻率和较高的升阻比.     

微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究

利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130~400μm。高温烧结后其电阻温度系数αR为1620×10–6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。