采用全武合金触头材料真空断路器灭弧室的绝缘特性

真空绝缘性能决定着真空灭弧室的设计及成本,在真空断路器向高电压等级发展的背景下真空绝缘性能研究显得尤为重要。触头材料是影响真空绝缘性能的重要因素之一,因此新型触头材料真空绝缘性能的研究成为真空绝缘研究领域的热点。基于以上分析,研究了一种新型触头材料—全武合金的真空绝缘性能,并将它与真空灭弧室常用触头材料CuCr25和CuCr50的绝缘性能进行了对比。首先对3种触头材料的真空灭弧室试品用升降法进行了雷电冲击试验,结果表明3种触头材料击穿电压的概率分布均符合Weibull分布,在触头开距为2～10mm范围内其50%击穿电压的关系为CuCr50>全武合金>CuCr25;然后对3种触头材料用升压法进行了工频击穿试验,结果表明当开距为1m,升压速度为3kV/s时,3种触头材料绝缘强度的关系为CuCr50≈全武合金≈Cu-Cr25;最后对比了工频升压速度对全武合金绝缘特性的影响,结果表明当升压速度从3kV/s降为1.5kV/s时,击穿电压升高了1.6倍。     

高压和真空铜基触头材料的研究进展

综述了铜基电触头材料的研究进展,重点介绍和分析了高压和真空铜基触头材料的应用、制备工艺及性能研究,展望了高压和真空铜基触头在材料及制备工艺等方面的发展趋势。     

真空开关的触头材料

总结了真空开关对触头的要求以及触头材料对触头性能的影响，并介绍了目前真空开关中广泛使用的触头材料与研究触头材料的方法。针对真空开关的应用领域，介绍了触头材料的发展趋势。对真空开关触头材料的开发及实际应用有借鉴作用。     

新型真空开关触头材制的特性研究

0引言 真空开关的性能与触头材料密切相关，任何一次触头材料的发展都会引起真空开关性能的提高或改善，触头材料开断能力的提高不仅会大大缩小真空灭弧室的尺寸，而且会使真空开关整机的结构隔更加紧凑，节约金属及其他材料，并可以提高真空开关的可靠性。CuCr是目前广泛应用于真空断路器的触头材料，为了提高开断能力，在其中加入高熔点材料钽。     

高温下 CuCr 触头材料对真空小间隙击穿强度的影响

测量了含不同合金元素的ＣｕＣｒ真空触头材料不同温度下的击穿强度,讨论了合金元素Ｗ、Ｃｏ及温度对ＣｕＣｒ真空触头材料高温下小间隙击穿性能的影响。     

用于252kV高电压真空灭弧室的触头材料

真空灭弧室一般采用CuCr材料.介绍目前真空灭弧室的触头材料采用添加第三种元素的技术,经特殊冶炼,从而很大程度地提高了触头的耐压性能,并具有大的开断能力和高熔点低截流的优点.     

影响铜铬触头材料性能的因素的分析

综合论述了影响铜铬真空触头材料性能的因素.     

CuCr触头的材料特性及优化

1前言触头是真空灭弧室的关键部件。目前，中压真空断路器广泛使用综合性能优越的CuCr触头材料。随着真空开关的高耐压、大容量、小型化、低过电压的发展趋势，要求对CuCr触头的材料特性与电弧作用机理有更深刻的认识；改进CuCr触头材料的某些性能，以满足真空开关在实际工作中多种用途的需要。因此，尽管CuCr触头材料已成功地应用了十几年，近些年来，国内外仍在积极地进行CuCr触头的材料特性、运行机理、制造工艺及性能代化方面的研究。本文拟对此做一简单评述。2CuCr触头的材料特性与运行机理近年来，国内外对CuCr触头的运行机理进…     

真空断路器用CuCr触头材料的研制

§1.前言触头系统是真空灭弧室的核心,它对灭弧室及真空断路器的电气性能影响极大。过去大多用WCu和CuBi系两类材料作触头,其分断性能受到很大的局限,WCu只用于<10kA断路器中,CuBi系合金分断能力国内只达20KA350MVA。七十年代CuCr合金的研制成功,较好的解决了大容量真空断路器触头材料问题,同时将断路器的研制推到一个更新更高的水平。CuCr合金已被公认为真空断路器尤其大容量真空断路器最好的     

真空触头材料的性能分析比较

真空电器触头材料的性能对运行可靠性的影响甚为显著。本文依据已有真空触头材料的应用特性，对不同类别的材料所表现出不同的电特性进行了分析比较，认识和总结了其中的规律，以期对新材料研制及应用有所帮助。     

触头材料性质对真空开关截流水平的影响

综述了截流产生机理,讨论了触头材料的各种参数对真空开关截流水平的影响,论述了三类真空触头材料的截流特性。     

烧结气氛对AgWC（12）C（3）触头材料性能的影响

分别在H2气氛和真空条件下对AgWC（12）C（3）进行烧结,研究了烧结气氛对AgWC（12）C（3）触头材料电阻率及其它力学物理性能的影响。采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,并对材料的显微组织进行了分析。研究结果表明,真空烧结能明显降低材料的电阻率,与H2气氛相比,真空烧结的AgWC（12）c（3）的电阻率降低了9．2％为2．65μΩ·cm;抗弯强度提高了20．5％,达250MPa以上。     

两种CuCr(75/25)触头材料的力学性能和断裂特性对触头电接触性能的影响

使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明,真空熔铸Cu_25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu_25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu_Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。     

The irreversibility of dielectric strength of vacuum interruptersafter short-circuit current interruption

The irreversibility of dielectric strength of commercial vacuum interrupters after a large number of consecutive short-circuit current interruptions is investigated in order to find out how dielectric performance of a vacuum interrupter degrades during its service life. Breakdown voltage data were measured in appropriate experiments in which the types of tested interrupters and arcing conditions were varied. It was found that for interrupters with poor contact material the dielectric strength can deteriorate severely, falling below limits required by standards. It is concluded that the most important for the irreversible decrease in the dielectric strength is the contact material, i.e. its erosion properties. It appears that contacts with axial magnetic field are less susceptible to irreversible changes in dielectric strength after short-circuit current interruption than contacts with transverse magnetic field     

纳米CuCr50触头材料电弧侵蚀特性

近年来,纳米CuCr触头材料在截流水平、耐压能力等方面的表现优于微晶CuCr触头材料。笔者利用真空触点模拟装置和基于虚拟仪器的电器电寿命测试系统,研究了直流低电压、小电流下的纳米CuCr50触头材料的电弧侵蚀量与分断燃弧时间和触头表面形貌之间的关系,同时采用两种微晶CuCr50触头材料作为对比。利用电光分析天平纳米CuCr50触头材料的侵蚀量,利用电子扫描显微镜测量触头表面形貌。结果表明:纳米CuCr50触头材料的平均分断燃弧时间和侵蚀量均高于两种微晶CuCr50触头材料。纳米CuCr50触头表面Cr颗粒细化及均匀分布,有利于分散电弧。纳米CuCr50阴极触头表面电弧烧蚀比较均匀,而两种微晶CuCr50触头阴极表面电弧局部烧蚀严重,出现明显的凹坑侵蚀。     

真空开关重击穿现象的模拟试验研究

在试验室对真空开关开断容性负载时重击穿现象进行了模拟试验研究,用特殊的合成试验回路对比测量了三种常用触头材料的性能,分析了电流老炼使重击穿概率下降的规律。     

Cu20Cr5Ta真空开关触头材料特性的对比研究

铜铬广泛用于真空开关，作为真空断路器的触头材料。为了提高铜铬触头材料的分断能力，在其中添加了高熔点金属钽。研究了Cu20Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力，并与常用的Cu50Cr,Cu25Cr进行了对比，发现在触头尺寸相同，采取同样触头结构的情况下，Cu20Cr5Ta的电流极限分断能力比Cu50Cr,Cu25Cr强，而且Cu20Cr5Ta具有更低的截液水平，因此Cu20Cr5Ta是一种适用于真空开关的优良的触头材料。     

AgCe电触头材料线材的制备

采用真空熔炼、挤压和冷拉拔工艺试制弥散强化型银基稀土电触头材料——Agce合金线材。研究了材料的热处理和冷拉拔工艺及弥散强化机理，对材料的机械性能进行了测试。结果表明，本研究试制的AgCe合金线材制造工艺简单，并具有优良的加工性能。     

真空断路器的几个特殊技术问题

本文介绍有关真空断路器的几个特殊技术问题,如触头材料的选用、真空开断后触头的电磨损、真空断路器的非自持击穿NSDD现象、真空间隙的绝缘耐受能力、截流过电压和真空灭弧室的有效真空寿命。     

低操作功真空开关触头材料的研究进展

小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向。笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上,综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果,提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向。