聚酰亚胺-聚苯胺复合材料的制备

主要研究聚酰亚胺-聚苯胺复合材料的制备，并用二探针法标定聚酰亚胺-聚苯胺的导电性，及采用热分析法检验聚酰亚胺-聚苯胺复合材料的热稳定性。     

聚酰亚胺/聚苯胺/炭黑抗静电复合薄膜的制备与表征

采用原位复合的方法制备抗静电聚酰亚胺(PI)复合薄膜,以导电炭黑（CB）和聚苯胺（PANI）作为导电改性剂,研究了不同配比下CB与PANI对复合薄膜电性能的影响,通过扫描电子显微镜观察其形貌,同时对材料的热稳定性和力学性能进行分析。结果表明,混合填料填充的复合薄膜粒子间的分散性优于单独加入CB或PANI体系;当PANI和CB比为1∶2时表面电阻达到抗静电的要求且热稳定性最好。     

SF煤/聚苯胺导电复合材料结构表征

采用FTIR，X衍射和SEM等分析测试手段对在位聚合法制得的SF煤／聚苯胺导电复合材料的官能团结构、结晶性、外观形貌以及煤与聚苯胺之间的化学作用进行了分析，SEM分析发现，SF煤／聚苯胺复合物颗粒外型与SF煤相似，这表明聚苯胺是以SF煤为模板聚合的；FTIR分析表明，苯胺在聚合过程中和SF煤发生了化学作用，形成了更大的共轭体系；X衍射分析表明，苯胺在煤中聚合生成了较多低聚合度的聚苯胺晶粒，这些晶粒与SF煤发生了较为稳定的复合。     

聚酰亚胺/聚苯胺-二氧化钛复合薄膜制备及其性能表征

摘要：以4,4 -二氨基二苯醚（ODA）和均苯四甲酸二酐（PDMA）为单体,以聚苯胺-二氧化钛（PANI-TiO2）为掺杂物,用原位聚合和超声振荡法制得墨绿色的黏稠液聚酰胺酸/聚苯胺-二氧化钛,经热亚胺化制得PI/PANI-TiO2复合薄膜。采用FTIR、SEM、TG-DTG、介电常数、电子万能试验机等对复合薄膜的结构、形貌和性能进行了表征与测试,同时与PI薄膜做了比较。结果表明,PI/PANI-TiO2薄膜的热亚胺化完全,PANI-TiO2粒子在PI基体中分布均匀。掺杂质量分数为10%PANI-TiO2的PI/PANI-TiO2复合薄膜的拉伸强度由纯PI的14.8 MPa提高到43.8 MPa;初始分解温度由纯PI的435℃提高到518℃,800℃时的残留量由纯PI的21.3%提高到57.7%;介电常数由3.38提高到3.86,介电损耗由0.0013提高到0.0040。可见PI/PANI-TiO2复合薄膜的力学性能和热稳定性能比未复合的PI增强了,相对介电常数和介电损耗因数提高了。     

聚氨酯/聚苯胺导电复合材料的制备与应用

概述了聚氨酯与新型导电聚合物聚苯胺的复合材料的制备原理、工艺及性能等,包括聚氨酯内部渗透法、聚苯胺包裹法、共聚/接枝及化学氧化/电化学聚合等,对应用不同制备方法制作的聚氨酯/聚苯胺导电复合材料的性能做了比较,并对聚氨酯/聚苯胺导电复合材料的研究前沿和应用前景做了介绍。     

聚酰亚胺/导电石墨抗静电复合材料的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺/导电石墨(PI/CG)抗静电复合材料薄膜,并探讨了复合膜的结构、微观形貌以及导电石墨用量对其表面电阻率、热性能以及力学性能的影响。结果表明:复合膜亚胺化完全、热性能得到提高;石墨的用量为15 phr时,复合膜表面电阻率的数量级为109Ω,达到抗静电的最佳要求范围。     

聚苯胺/nano-ATO导电复合材料的原位聚合与表征

用原位聚合法,以十二烷基苯磺酸(DBSA)/HC l混酸为掺杂剂,过硫酸胺(APS)为氧化剂,制备了聚苯胺/掺锑二氧化锡(ATO)导电复合材料。探讨了ATO用量对导电复合材料电导率的影响。在n(苯胺)∶n(APS)∶n(DBSA)=1∶1∶0.7,m(ATO)∶m(苯胺)=0.1∶1时,复合材料室温25℃的电导率最高可达8.35 S/cm,比通常方法合成的聚苯胺和nano-ATO的电导率分别提高约1至2个数量级。通过FTIR、XRD、SEM和TEM对目标物进行了表征,结果表明,苯胺优先在ATO纳米粒子表面聚合,形成聚苯胺包覆ATO的导电复合材料。     

原位聚合沉积制备聚苯胺/聚酰亚胺/聚苯胺复合膜

以聚酰亚胺(PI)膜为基体,采用分散聚合原位沉积方法制得聚苯胺/聚酰亚胺/聚苯胺(PANI/PL/PANI)三层复合膜.复合膜表面PANI层外观质量优异,电导率达10~0S/cm.实验结果表明:加入高浓度空间稳定剂(聚乙烯吡咯烷酮,PVP)、调整氧化剂(过硫酸铵,APS)和介质酸(盐酸)的用量可制得表面质量和电导率高的复合膜.较适宜的反应条件为稳定剂质量浓度4%,APS与苯胺(An)的物质的量比为2:4,盐酸浓度为0.5 mol/L.     

聚苯胺/聚丙烯腈导电复合材料的研究

以过硫酸铵为氧化剂 ,研究了苯胺在聚丙烯腈纤维表面的原位聚合反应制备聚苯胺 /聚丙烯腈导电复合材料的条件。确定了最佳工艺条件 :氧化剂的用量 0 2mol/L、苯胺的浓度 0 1～ 0 3mol/L ,掺杂酸以对甲苯磺酸为最好。聚苯胺 /聚丙烯腈导电复合材料的质量比电阻在 10 4～ 10 5Ω·g/cm2 范围 ,聚苯胺树脂在聚丙烯腈纤维表面呈颗粒分布 ;与聚丙烯腈原纤维材料相比 ,复合材料的断裂强度略有降低 ,而断裂伸长率基本不变     

球磨法制备高导电聚酰亚胺/石墨烯复合材料

分别采用球磨和超声混合两种分散方法,制备聚酰亚胺(PI)/石墨烯(GNPs)复合材料。利用原子力显微镜、拉曼光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对其微观结构和形貌进行表征,研究了复合材料的电导率。结果表明,与超声混合法相比,球磨法制备的复合材料,GNPs均匀地包覆在PI颗粒表面,热压成型后形成更为完整的导电网络结构。GNPs质量分数为0.5%时就达到逾渗阈值;当GNPs质量分数为3%时,电导率到达最优值为1.94×10–2S/m。     

纳米棒状聚苯胺/席夫碱复合材料的制备及其电性能研究

采用种子聚合法制备了纳米棒状聚苯胺/席夫碱复合材料,研究了席夫碱用量、酸的浓度、有机介质对复合材料导电性能的影响。通过红外光谱、紫外光谱和扫描电镜对复合材料的结构及表面形态进行了表征。结果表明,室温下,保持席夫碱质量为15 %,盐酸浓度为2 mol/L,乙二醇介质中,复合物的电导率最高可达到1.201 S/cm,比聚苯胺的电导率(9.21×10^-6 S/cm)提高了6个数量级,同时聚苯胺/席夫碱复合物分散性和耐热性明显改善。     

导电聚苯胺的合成与表征

采用微乳液聚合法,以苯胺为单体、十二烷基苯磺酸(DBSA)/盐酸(HCl)复合酸掺杂制备了导电聚苯胺,通过红外光谱对其结构进行了表征,考察了合成工艺条件对聚苯胺导电性能的影响,探讨了有机无机复合酸体系对聚苯胺热稳定性的影响。在复合酸十二烷基苯磺酸与盐酸物质的量比为3∶2、复合酸与单体物质的量比为2.0∶1、聚合温度为20℃、聚合时间为10h的优化条件下,所得到的掺杂态聚苯胺导电性能最佳。适当配比的有机无机复合酸掺杂后,导电聚苯胺的热稳定性显著提高。     

电化学聚合导电聚苯胺膜的研究

分析了恒电位法在酸性和碱性溶液中于不锈钢基体上电聚合聚苯胺的过程及其影响因素,测定了聚苯胺膜与基体的附着力、膜的导电性和防腐性.结果表明:该膜在空气中呈绿色,稳定、完整致密,导电性好,与基体的结合情况较好.阳极极化曲线测定表明,在碱性溶液中预镀后酸性溶液中聚合聚苯胺膜,其点蚀电位比酸性溶液中聚合聚苯胺膜升高1 V左右,表明前者的导电聚苯胺膜可显著提高不锈钢的抗点蚀性能,具有良好的点腐蚀防护效果.     

SIS/LPB/PAn导电橡胶复合体的制备及性能

采用原位聚合法,在ＳＩＳ／ＬＰＢ交联橡胶基体中合成聚苯胺,形成半互穿网络结构的导电橡 胶复合体。复合物的导电性能良好,当ｍ（ＴＭＰＴＡ）／ｍ（ＳＩＳ）＝０．５ｇ／１．０ｇ及ｍ（Ａｎ）／ｍ（ＳＩＳ）＝０．８ｇ／ １．０ｇ时,电导率可达１７０Ｓ／ｍ,此时复合物的力学性能仍较好,其拉伸强度和扯断伸长率分别为 ６．８ＭＰａ和８５．３％。     

聚苯胺导电复合材料研究进展

综述了聚苯胺(PANI)/金属氧化物复合材料、PANI/盐类复合材料、PANI/碳复合材料、PANI/聚合物复合材料及其他复合材料的国内外研究进展,在此基础上,展望了导电复合材料的发展趋势。     

导电聚苯胺/泡沫玻璃复合吸波材料的制备与表征

以硼玻璃粉为原料,炭黑为发泡剂,Fe2O3为添加剂,制备得到泡沫玻璃基体。再以苯胺(An)为单体,过硫酸铵(APS)为引发剂,通过原位聚合法和乳液聚合法制备了导电聚苯胺/泡沫玻璃复合材料。采用FTIR、XRD和SEM对泡沫玻璃和复合材料的形貌、结构进行了表征,采用矢量网格分析仪测量了材料的电磁参数,并模拟计算了材料的反射损耗。结果表明,当炭黑含量为0.1%(以硼玻璃粉的质量为基准,下同)、炭黑和Fe2O3的物质的量比为3∶2时,制备的泡沫玻璃气孔尺寸为1.0～1.2 mm,抗压强度为2.2 MPa。原位聚合所得复合材料最小反射损耗为–12.56 dB,有效带宽(即反射损耗小于–10 dB的频率范围)为2.0 GHz(8.2～10.2 GHz)。乳液聚合所得材料最小反射损耗为–13.38 dB,有效带宽为2.2 GHz(8.2～10.4 GHz)。     

导电聚苯胺复合材料的研究进展

对近两年国内外导电聚苯胺复合材料的研究进展分两部分进行综述,包括针对于其导电性和加工性的优化设计研究和导电聚苯胺在不同领域的新型应用研究。其优化改性分为无机掺杂和高分子共混两种。其应用研究集中在制作导电织物、电磁屏蔽材料、新型金属防腐涂料和装饰电极等。     

纳米复合聚苯胺导电材料的制备研究

研究了纳米TiO2-V2O5复合聚苯胺材料的制备工艺,并对其电导率的影响因素进行了分析.结果发现,反应时间、盐酸浓度、氧化剂用量以及纳米TiO2-V2O5的用量对复合材料的电导率影响都较大.在最佳条件下制备得到复合材料,对其结构进行了测定,其电导率较同类产品提高近三个数量级.     

Preparation and Properties of Conductive Polyimide Films

Carbon black and graphite granules were added to polyimide resin and the mixture was processed into films. The surface resistivity of the polyimide film can be as low as 0.1 /cm² upon the addition of these conductive granules. The effect of the content of conductive granules on the properties of polyimide, such as the conductivity, thermal stability, and the surface roughness, was studied. The results showed that smaller granule or higher content would enhance the conductivity but made the processing more difficult. The surface roughness was affected by the type of carbon black, the content, and the preparation conditions. For Pyre-ML type polyimide resin containing 9% of 975 carbon black, the thermal degradation temperature could reach as high as 610°C.