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相似文献
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1.
本文扼要阐述了作者48年来从事锅炉化学清洗研究与实践的业绩与心得.文章首先介绍了煮炉与酸洗的工艺和发展延伸,之后分析了锅炉失效的原因及化学清洗对防止腐蚀所起的重要作用,最后探讨了化学清洗的工艺、介质和时机等要素.  相似文献   

2.
新型电子清洗工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
报告一种新型电子清洗工艺。该工艺采用了被命名为DZ-l和DZ-2的两种新型电子清洗剂分别与95%体积的去离子水配制成清洗液,先后用超声波清洗。用高频C-V测试和原子吸收光谱分析研究了清洗效果。用该工艺清洗过的硅片生长二氧化硅层,其固定电荷密度10“cm-‘数量级(见图1  相似文献   

3.
微电子工业中清洗工艺的研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型,综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响,以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现状;同时,阐述了污染物检测方法的研究进展;最后,对今后微电子清洗工艺的发展方向进行了展望。  相似文献   

4.
本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求。  相似文献   

5.
锅炉化学清洗技术的发展(一)--综述及相关问题分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文扼要阐述了作者48年来从事锅炉化学清洗研究与实践的业绩与心得。文章首先介绍了煮炉与酸洗的工艺和发展延伸,之后分析了锅炉失效的原因及化学清洗对防止腐蚀所起的重要作用,最后探讨了化学清洗的工艺、介质和时机等要素。  相似文献   

6.
本文扼要阐述了作者48年来从事锅炉化学清洗研究与实践的业绩与心得。文章首先介绍了煮炉与酸洗的工艺和发展延伸,之后分析了锅炉失效的原因及化学清洗对防止腐蚀所起的重要作用,最后探讨了化学清洗的工艺、介质和时机等要素。  相似文献   

7.
电镀工艺加工过程中的清洗   总被引:1,自引:0,他引:1  
本对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍丁化学除油,电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。  相似文献   

8.
替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨文奎 《洗净技术》2004,2(1):29-32
本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价,以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收,从用户角度提出一些认识和看法。  相似文献   

9.
介绍了合金阴极箔经化学腐蚀后清洗铝箔表面残留氯离子的几种方法 ,比较了各种方法的优缺点 ,提出了清洗不同比容阴极箔的适用方法  相似文献   

10.
在薄膜制备过程中,微粒和分子清洁度对高工艺产出起着至关重要的作用。对于化学气相沉积(CVD)工艺腔室而言,由对氟气或含氟气体进行加热或等离子体活化产生的氟自由基是首选的原位清洗剂。它们与CVD薄膜——  相似文献   

11.
本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的。  相似文献   

12.
对锅炉清洗全过程进行职业安全、健康及环境风险管理,告别污染与清洗相伴的时代,是清洗从业者当前研究发展的重要任务。  相似文献   

13.
微电子工艺中的清洗技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文指出了清洗工艺在集成电路制程中的重要性,详细介绍了目前广泛采用的几种清洗方法的清洗原理、特点、存在的问题以及发展的方向。  相似文献   

14.
由于LCD产品的薄、轻、省电等特征,在各个领域都受到广泛使用,随着人们对高显示信息、高显示质量和显示全彩化的要求,在一定视域内,要求彩色STN液晶显示器具有更多更密的象素,势必要求显示电极图形的制作越来越精密。本文将通过对CSTN—LCD电极图形制作流程和部分实用物理清洗方法的介绍,说明电极图形制作中ITO基板清洗的重要性。  相似文献   

15.
张瑾  杜海文 《电子工艺技术》2006,27(4):212-214,217
随着半导体技术的不断发展,新材料的使用,对晶片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法.简要介绍了宽禁带半导体材料的特性与应用.并针对其材料的清洗提出了一些工艺方法与改进的方式.  相似文献   

16.
从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如:多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。  相似文献   

17.
文章阐述了半水基清洗剂的组成特点、类型、优缺点等基本概念,并对它的清洗工艺特点及应  相似文献   

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