聚氨酯胶粘剂的研究与发展

本文简要阐述了聚氨酯胶粘剂在国内外发展的现状，重点介绍了聚氨酯粘剂在各个行业中的应用前景等。说明它在我国的应用范围和使用量保持较快的增长速度。     

导电胶粘剂的研究进展

随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点。介绍了导电胶粘剂的导电机理及其组成、功能和分类。重点概述了近年来国内外导电胶粘剂的研究现状,并展望了未来导电胶粘剂的研究方向。     

透视导电胶

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(ICA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z-轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。     

导电胶的无铅化解决方法

电子装配要提高焊接技术，应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系。加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面。本文主要叙述了无铅化导电胶的发展状况，特别是各向异性导电胶粘剂的应用和研发情况。     

用导电油墨制造印刷电路板的可行性分析

化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品：本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路板用酚醛纸层压板的性能、用法：讨论了在低端电子产品(如电子玩具、简单的家电产品和部分仪器仪表的控制线路等)中，用导电油墨制造印刷电路板的可行性。     

一种新型的丙烯酸酯胶粘剂的研制

本文介绍了一种新型丙烯酸酯胶粘剂的研制，着重讨论了该胶粘剂的原材料选择，制备和性能。     

爱玛森康明——元器件装配方案的首选粘合剂

中国是世界第三大消费电子市场，是世界胶粘剂生产和消费大国。对于电子厂商来说，封装工艺的好坏直接影响着产品的销量。2004年中国大陆胶粘剂产量总计379万吨，合成胶粘剂在今后仍将继续保持较高的增长速度，预计2010年我国合成胶粘剂的需求量将达到480万～500万吨。面对我国对于胶粘剂如此大的需求。本刊特对于已进入中国市场十多年的爱玛森康明公司亚太区总监许铁松先生进行了专访。     

高频微波器件结构胶接—高聚物胶粘剂的研究

本文主要论述了结构胶接工艺技术的优越性,以及国内外结构胶粘剂的发展动向。运用高聚物胶接的基本理论,对结构胶粘剂配合技术进行研究,研制出一种新型结构胶粘剂。并通过其性能测试和自然老化试验,证明此胶粘剂具有高强度、耐自然大气老化等优异性能,完全能适用海用电子产品的高频微波器件结构胶接连接,同时提高了产品的可靠性。     

适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究

本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究，并进行工艺试验。实验结果表明，所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。     

德路公司发布用于电子阅读器的光固化胶粘剂产品

德路工业粘合材料发布了该公司新开发的适于显示屏制造商的新型胶粘剂。这种专门开发的胶粘剂适用于电泳显示屏，如新颖的电子阅读器。电子纸的层压体系对过高或过低的温度和湿度会产生非常敏感的反应。因此，胶粘剂通常用于边缘密封，用来保护显示屏不受温度和湿度的影响．由此延长了显示屏的使用寿命。     

适用于扬声器制作的新型胶粘剂

１引言 现代扬声器的各类非常多，制作扬声器的材料也是五花八门，涉及磁性材料（铁氧体、钕铁硼等）、金属材料（镀锌铁、铝、钛、铜等）和非金属材料（纸、橡胶、ＰＶＣ，ＰＰ、聚酯、聚酰亚胺、尼龙、碳纤维、聚氨酯、酚醛、丝绸、布等），品种非常繁多。 为了把这些不同材质的零件组合到一起，选择适当的胶粘剂是很重要的。现代扬声器制造业受行业竞争和环境保护的双重压力，而且用户对扬声器品质的要求越来越高，从而对胶粘剂的要求也越来越高，例如，室温快速固化、工艺简单可靠、尽量无公害等。图１表示扬声器各粘接部位的用胶情况。…     

电子行业胶粘剂应用情况

随着电子工业的发展胶粘剂的应用越来越普遍,品种也越来越多,性能要求也越来越高,为了对我国电子行业胶粘剂应用现状及发展方向有一个概括的了解,受部科技司委托对全国电子行业近一百家工厂、研究所的胶粘剂应用情况、存在问题及其要求进行了调查摸底,现将这次调查结果汇报如下: 一、环氧型胶粘剂从调查结果来看,环氧型胶粘剂是用量最多、用途最广的一类胶粘剂。主要用于天线底座、压电蜂鸣片、模架与导套、标牌、天线托盘、元器件、金属结构件、铅型材、开关管管帽组装、压力传感器及温度传感器的粘接,各种电池的封口与粘接等。     

洛德公司成功研制出新一代高性能导热脂

<正>电子行业热管理材料、胶粘剂、涂料及灌封胶行业领先的供应商--洛德公司宣布推出新一代高导热脂TC-501。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。     

固定电子分立元器件用胶粘剂E—4X的研制

介绍了一种不同于灌封材料，具有触变性，粘接性能优良，使用方便的固定电子分立元器件用胶粘剂Ｅ－４Ｘ。与国外同类产品Ｅｐ－４３３ｘ胶粘剂对比，其综合性能优于Ｅｐ－４３３胶粘剂。     

电子组装中胶粘剂及其涂覆工艺的选择（待续）

胶粘剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺。常用的胶粘剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法。模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用。主要介绍了胶粘剂的涂覆工艺及选择和胶粘剂的性能及选择和胶粘剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析。     

DA胶水性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件令人头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以迎合各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能框架、用胶方式、固化方法，使读者了解选胶的过程，能够为自己的工作选用合适的胶粘剂。     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

国外工艺文摘

９９０３００１高速胶粘剂点涂—ＳｔｅｖｅＭａｒｏｎｇｅｌｉｅｔａｌ．ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９８，１２（６）：５０～５２（英文）点涂胶粘剂时，拖尾是最常见的问题，造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的ＰＣＢ或阻焊膜表面条...     

芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。