共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
本文叙述了用无银中温钎料QCu12Z的钎焊接头进行的各种机械性能及电性能试验。认为无银中温钎料与银基钎料的接头相比。其接头的抗拉,抗剪强度相差不大,而弯曲角相差较多;电参数测试达产品电性能要求;接头与母材的镀银色泽一致性好。因此无银中温钎料可用于母料为铜及其合金的搭接接头且不承受或承受较小弯曲、冲击、振动载荷的微波器件等产品之中。 相似文献
3.
4.
5.
6.
7.
随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统Sn-Ag-Cu钎料合金回流工艺温度(240~260℃)较高,不可避免地会带来较大的热损伤、热能耗以及散热困难等问题;其次,随着器件厚度降低,要求所使用的芯片、PCB等基板更薄,这样由热膨胀系数不匹配产生的应力所引起的翘曲现象将更加显著,且在封装过程中各种焊接缺陷更易出现;此外,不耐热元器件、温度敏感器件的焊接需求逐渐增长,传统的中高温组装工艺已无法满足新型电子封装技术的需求。在SMT过程中通过使用低温无铅钎料降低工艺温度是有效解决消费类电子产品的可靠性问题的方式之一。本文对国内外低温无铅钎料合金的发展进行了总结,详细介绍了Sn-Zn基、In基、Sn-Bi基三类不同低温无铅钎料合金的发展及研究现状,阐明了三类钎料合金在不同领域应用的优缺点,分析了未来低温组装的研发方向和实现途径。 相似文献
8.
提高SMT软钎焊接头可靠性钎料研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章中介绍了表面组装(SMT)中软钎焊接头可靠性问题及国内外研究动态。着重分析了正在研制中的SMT用高可靠性钎料的成分选择。试验分析了两种钎料的软钎焊性及接头的可靠性。 相似文献
9.
11.
12.
13.
14.
无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点。在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量。 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.
采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K。 相似文献