印刷线路板中的选择性化学镍金技术

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数。该技术用于印刷线路板表面精饰，镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强。     

罗门哈斯推出新一代研磨垫

在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布，其先进的VisionPad平台家族又增添一款新品——VisionPad 5000CMP研磨垫。     

无钯活化的化学镀镍工艺的研究

采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.     

罗门哈斯推出专用新型VISIONPADTM 产品

在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部最近宣布其Vision Pad^TM研磨垫系列又增添了两款新品。这两款产品可提供世界级的低生产缺陷率、极高的研磨能力和更长的使用寿命。     

罗门哈斯化学技术确立里程碑地位

罗门哈斯公司开发的水性丙烯酸乳液技术在房屋涂料、粘合剂、屋面涂料、公路标线和家用绝热保温材料等各类应用中随处可见,该技术已被美国化学学会（American Chemical Society,ACS）认定为“国家化学史里程碑”National Historic Chemical Landmark）。     

陶氏化学完成对罗门哈斯的收购

陶氏化学公司4月1日宣布,已经完成对罗门哈斯公司的收购。此次收购是陶氏实施功能化学品和特殊化学品业务增长战略过程中迈出的重要一步。通过结合两家企业的先进技术、广泛地域影响力及强大市场渠道,将创建一个营业额140亿美元的多元化业务部门——陶氏高新材料事业部。该事业部的目标是实现每年30亿美元的额外价值增长,并通过成本协同效应每年节省13亿美元。     

陶氏化学公司达成协议以完成对罗门哈斯的收购

陶氏化学公司（纽约证券交易所：DOW）于2009年3月9日宣布,与罗门哈斯公司及其部分股东达成协议,准许陶氏于2009年4月1日之前按照大幅更改后的财务条款完成收购交易。这项协议解决了罗门哈斯在2009年1月26日对陶氏提出的诉讼案。     

化学镀镍金及其温度的影响

介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响。提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质。     

聚碳酸酯化学镀镍工艺初探

对聚碳酸酯(PC)化学镀镍的除油工序进行了改进,并对影响PC化学镀镍的因素,如前处理工艺条件的选择、温度、pH值进行了讨论.结果表明,经强化处理的PC易起镀;若在温度55℃,pH值9.5,装载量为1.0 dm2/L时施镀,镀速为9.8μμm/h,镀层光亮,无裂纹,镀液稳定.     

罗门哈斯为PVC门窗异型材推出系列新冲击改性剂

总部位于费城的罗门哈斯公司推出了一系列新的用于乙烯基门窗异型材的冲击改性剂ParaloidKM。据该公司称，新的全丙烯酸酯产品优化了门窗异型材各方面的性能，使用户能够根据具体的性能要求定制自己的PVC配方。罗门哈斯称，它开发的新型冲击改性剂是基于仅使用单一冲击改性剂不能满足所有需求这一事实。     

罗门哈斯开设亚洲技术中心为尖端CMP应用提供支持

罗门哈斯电子材料公司研磨技术事业部宣布在中国台湾省新竹县开设新的亚洲技术中心（简称ATC）。该中心将有助于研磨技术事业部更加密切地与亚洲地区的客户合作，帮助其优化先进的化学机械研磨工艺和耗材套件，同时还为整个亚太地区提供工程和技术支持。     

碳化硅粉体化学镀镍前无钯活化工艺

采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化。通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6~30.0 g/L,硼氢化钠0.4~4.0 g/L,温度10~30°C,时间1~40 min。采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100%,后续化学镀镍–磷合金层均匀,为非晶态。     

罗门哈斯公司推出新的Paraloid添加剂，提高PLA熔体强度

总部位于费城的特殊材料生产商罗门哈斯已经推出了新的塑料添加剂Paraloid BPMS 250熔体强度增强剂，有效提高了以可堆肥化材料为原料的聚乳酸（PLA）及其合成物的可加工能力。这一新产品9月在拉斯维加斯举行的“以创新为本（Innovation Takes Root）”大会上展出。     

铜合金化学镀镍工艺

本发明是一种铜合金化学镀镍工艺,包括以下步骤：合金表面经过酸洗,将其表面之油脂清洗干净,再将该合金进行预电镀,最后,再以化学镀镍方式施镀。本发明工艺过程简单,维护简单,去除了活化过程,节省了成本,使化学镀镍可以在铜合金表面进行,而且预电镀及化学镀镍的镀液的操作温度低,pH接近中性,此工艺由于没有活化过程,避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响,镀液使用周期加长。     

压铸铝合金直接化学镀镍工艺

本发明公开了一种压铸铝合金直接化学镀镍工艺,包括以下步骤：将合金表面通过机械前处理、脱脂、清洗、弱酸洗、碱浸蚀处理后,再化学镀镍。本发明可直接在压铸铝合金产品表面进行化学镀镍,不必使用二次浸锌工艺,操作过程非常简单,对化学镀镍液没有任何不良副作用,可延长化学镀镍液使用时间,并且化学镀镍液具有较高镀速。     

陶氏收购罗门哈斯，创建全球领先的特殊化学和高新材料企业

陶氏化学公司（NYSE：DOW）和罗门哈斯公司（NYSE：ROH）于2008年7月10日在美国密歇根州米德兰市宣布了一项最终协议：陶氏将以每股78美元的现金收购罗门哈斯公司。这一收购使两个公司一流的技术、广泛的市场区域覆盖和强大的行业渠道得以整合,     

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。     

收购罗门哈斯，陶氏创建全球领先的特殊化学和高新材料企业

2008年7月10日,美国密歇根州米德兰市,陶氏化学公司（NYSE：DOW）和罗门哈斯公司（NYSE：ROH）宣布了一项最终协议,陶氏将以每股78美元的价格现金收购罗门哈斯公司。188亿美元的交易,成为陶氏化学战略转型的又一个里程碑。这一收购使两个公司一流的技术、广泛的市场区域覆盖和强大的行业渠道得以整合,从而使,得陶氏化学成为全球领先、具有强劲增长潜力的特殊化学和高新材料企业。     

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。     

镀液搅拌—化学镀镍的重要工艺条件

在化学镀镍过程中，要想得到高质量的化学镍层，除了要选择适合基体材料及符合镀层功能要求的化学镀镍工艺外，能否满足工艺条件是影响实现目标的关键因素。其中镀液搅拌就是需要引起人们重视的一个重要的工艺条件。