晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺设计

晶体谐振器表面贴装(SMD)陶瓷基座是片式化谐振器封装的重要部件,随着表面贴装(SMD)晶体谐振器需求量的越来越大,其陶瓷基座全部需要进口的现状严重制约着中国国内晶体谐振器产品的生产,为此,文中提出了一种采用国产化进行表面贴装(SMD)陶瓷基座生产的工艺设计方法.     

抗振晶体谐振器的研究

本文叙述了为研究抗振晶体谐振器，进行了支架设计，转角及切型选择等各项无源补偿措施，获得了初步结果。     

高频石英晶体谐振器的研制

高频通讯加大了谐振器的设计和制造难度。文中总结了高频155．52MHz石英晶体谐振器的设计和试制过程，对其关键技术问题进行了分析和试验，同时给出了部分试验数据。     

考虑压电效应的石英晶体谐振器设计程序

介绍了一种新颖的基于Mindlin板理论的AT切石英晶体谐振器设计程序及其计算过程.该程序根据已知的石英晶体谐振器频率、电极厚度等参数来推算出最佳石英晶体板尺寸、电极长度、电容比等参数;可以计算出石英晶体板的色散、频谱、温频、电容比与频率关系,为石英晶体谐振器的设计提供重要参考.所有计算都考虑了石英晶体的压电效应,并给...     

片状晶体谐振器及工艺探索

介绍了当前石英晶体器件片状化概况。给出了可用地表面贴装元器件的工艺工作进展情况；并提出了对今后研制、生产工作的考虑。     

石英晶体谐振器生产工艺流程综述

本文主要介绍石英晶体谐振器生产线生产工艺，并对Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器的应用情况作了简要说明。     

晶体谐振器的寄生与激励电平

从晶体锁相环中心频率和温度特性跳变点出发，测试相应晶体揩振器的幅频特性、激励电平相关性、某一特定激励电平下的频率温度特性，找出了寄生振动与主振发生强列耦合的温度点，观察了发生耦合时谐振器的幅频特性，计算了寄生振动模的温度系数。     

一种新型耐振小型石英晶体谐振器

本文在理论分析的基础上，介绍了一种SC切抗振石英晶体谐振器的研制方法和研制中应注意的相关问题。     

Um—5微小型石英晶体谐振器

本文简要介绍石英晶体谐振器小型化的发展概况及Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器的设计、制造工艺。文中对该产品的应用情况也作了简单说明。该产品的频率制造公差在±１０ｐｐｍ以内，当工作温度范围分别为０℃￣６０℃，－２０℃￣＋６０℃时，可以达到±５ｐｐｍ，±１０ｐｐｍ内的小公差。Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器体积小，且质量稳定可靠，它们是移动通信等电子设备中良好的电子元器件。     

一种新的抑制基波晶体谐振器

本文简要论述了采用能陷原理设计制造抑制基波晶体谐振器的基本过程，同时对基模抑制的原理进行了初步探讨，通过实验，我们获得了能有效抑制基波的三次泛音晶体谐振器。     

双晶体谐振器振荡器的相位噪声特性

本文详细地讨论了双晶体谐振荡器（双晶振荡器）的相位噪声特性。对于闪变噪声而言，由于双晶体谐振器短期频率噪声的互不相干性，噪声指标将得到１０ｌｏｇ２或２０ｌｏｇ２的改善，对于白底噪声而言，由于双晶体谐振器总驱动电平的增加，噪声指标将得到１０ｌｏｇ２的改善。双晶振荡器的实验数据也证实了上述的理论，同时，本文还给出了双晶振荡器的温补特性和宽压控频率范围特性。