镀铑工艺研究

为了适应现代电子光学及装饰等领域的需要,根据侯氏槽法和正交试验法研究了镀铑新技术及工艺,探讨了镀液中成分及工艺条件对镀液和镀层的影响,并对其镀液和镀层的性能进行了测试.此外,概述了镀铑液的配制和维护,并介绍了镀铑过程中的注意事项.利用本工艺电镀能得到性能优良的铑镀层,如外观白亮、反光率高、接触电阻小、硬度高、耐磨耐蚀等.     

铑电镀液中铑含量不同测定方法的比较

铑作为一种贵金属,准确测定其在镀液中的含量非常重要.通过对铑的标准浓度溶液进行重量法、等离子体发射光谱法(ICP)、火焰原子吸收光谱法(FAAS)和改进后的FAAS(引入一个校正因子, 对FAAS测定方法进行了优化、校正)等不同方法的测定,比较了不同测定方法的适用范围和精确度.结果表明:对于杂质少的铑电镀液,宜采用重量法测定,其测定偏差在4%以内,硼氢化钠作为还原剂的重量法的测定偏差可控制在0.2%以内;对于杂质多的铑电镀液,用ICP,改进后的FAAS均能获得满意结果,相对偏差都小于1% .     

电沉积贵金属铑

提出了电沉积铑技术中的两个难点，即电解液的配制和铑镀层中残余内应力的消除。研究了相应的解决办法，并介绍了铑镀层的应用。     

结晶器电镀工艺的改进

结晶器是决定连铸生产效率和连铸坯表面质量的关键因设备之一.板坯连铸结晶器是由4块铜板组合而成的,因此铜板的使用寿命也就直接影响连铸坯的表面质量和连铸的生产效率,而铜板的使用寿命又取决于铜板表面镀层的耐磨性与耐用性.Ni/Ni\|Fe复合镀层,由于产品质量不稳定,影响了连续生产效率.为此我们采用一次电镀技术,不但使产品质量得到提高,而且铜板的使用寿命延长.此技术对我国连铸技术的发展将起到积极地推动作用,且具有实际的应用价值.     

我国电镀工艺环保现状及其发展建议

简述了录前我国各种电镀工艺的现状，并与国外著名公司的技术与产品性能进行了对比。对电镀生产中产生的污染也进行了分析，提出了相应要求。最后从未来的角度提出了发展我国电镀技术的根本措施。     

铸铁件电镀工艺的选择

铸铁件电镀工艺的选择洛阳０６２信箱工艺处（４７１００３）王文忠１概述电镀加工经常碰到的铸铁件，有灰铸铁（ＨＴ）、球墨铸铁（ＱＴ）和可锻铸铁（ＫＴ）。铸铁件电镀较轧制钢件要困难些，主要是：（１）合碳量和含硅量高。铸铁中的碳多呈片状石墨结晶，极少量与铁形...     

电镀锌的工艺选用与技术维护

电镀锌的工艺选用与技术维护武汉市日用五金科研所（４３００６４）周长虹１前言电镀锌作为黑色金属的优良防护一装饰性镀层，应用极广，镀锌在我国覆盖面广，是最大的镀种。镀锌品种主要有钾（钠）盐镀锌，锌酸盐镀锌和氰化镀锌。镀锌层经铬盐钝化后有良好的抗蚀性，各色...     

铝合金电镀工艺研究

通过对铝合金浸锌过程的电化学测量，扫描电镜对浸锌层外观形态的观察以及浸锌和锌合金膜在海水中的稳定电位等几个方面研究，优选了铝合金浸锌合金的锌前预处理工艺，该工艺所获得的浸锌合金层性能稳定，与镀层结合力良好。     

一种新型的装饰性镀铑工艺

通过耐蚀性人工汗试验、镀层结合力测试、镀层厚度测试以及电镀成本的核算等方法,研究和比较了以钯为基材的镀铑新工艺和以镍为基材的常规镀铑工艺.结果表明:基材和铑镀层的厚度增加时,镀铑产品的耐蚀性会增强,而铑镀层的厚度增加时,耐蚀性增强尤为明显;以钯为基材的镀铑产品外观色泽好、结合力强,较常规工艺有较强的耐蚀性和低廉的镀铑成本,耐蚀时间最高提高了87.5%,在耐蚀性相当的情况下,可节约成本达24%以上.     

镀镍的工艺基础及发展

从电镀金属镍的历史、工艺和镀液配方等3方面,对镀镍的研究现状进行了综述,并对各种镀镍方式及镀液配方进行了总结。分析了现有镀镍工艺中存在的问题,并对今后的研究方向提出了建议。     

电镀不锈钢工艺及镀液稳定性的研究

为了提高电镀不锈钢镀液的稳定性能,采用蓄电池耐腐蚀隔膜材料将石墨阳极与电镀液隔离,阳极区电解液中不加Fe2 和Cr3 盐,连续电镀30 min,阴极区Fe3 质量分数为0.35g/L,未加隔膜时为1.10g/L,累计电镀120 min,Fe3 降至0.18g/L.该工艺克服了镀液中Fe3 持续升高和由此引起的电镀试片发黑问题,镀出的双层镍-非晶态不锈钢防护装饰镀层试件经16 h连续喷雾,并经保温8 h的铜加速醋酸试验,保护等级在9级以上,外观无明显变化.     

CTP技术及其应用现状和前景

CTP技术是印前技术的又一次飞跃,使印前操作实现了完全数字化.论述了CTP技术的工作原理、特点以及CTP技术的类型和各自优缺点,并通过对CTP技术在我国应用现状的分析,展望了CTP技术在我国的发展趋势.     

ABS塑料电镀全套前处理工艺

详细介绍了ABS塑料电镀前处理工艺的过程。通过试验优化出化学镀铜最佳配方及参数:16g/L硫酸铜,25mL/L37%甲醛,20g/L酒石酸钾钠,5g/L氢氧化钠,2g/L氯化铵;磁力搅拌,恒温50℃,pH值为12,沉积30min。所得铜镀层均匀、光亮,厚度为2～3μm,符合GB/T12600-1990要求。     

钛合金镀铬工艺研究

研究了一种可行的工艺方法,在钛及钛合金表面先化学镀镍,再电镀一层铬层,能提高零件表面硬度,能改善其耐磨性,表面硬度可达到HRC 55～60.     

镁合金纯净化研究现状与展望

镁合金中的夹杂和气体恶化了其性能.介绍了镁合金纯净化原理及方法,综述各种镁合金纯净化工艺研究现状,包括熔剂净化、吹气净化、过滤净化、稀土净化、沉降净化、复合净化等工艺;对镁合金去除夹杂物、除铁、除硅、除氢等关键技术进行了论述,并对镁合金净化技术的未来发展进行了展望.     

印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

为了延长印刷电路板的使用寿命,节约资金,充分发掘铑的优异性能,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验,对镀铑工艺应用有较好的实用价值,用本工艺镀覆的产品,镀层具有外观白亮,反光率高,接触电阻小,硬度高、耐磨,耐蚀等优点,满足了生产需求。     

钛合金增材制造技术研究现状及展望

增材制造技术以其特有的技术优势,已经成为金属材料快速成形的研究热点。本文简要介绍了几种典型钛合金增材制造技术的基本原理及优缺点;分析了钛合金增材制造技术的研究和应用现状;讨论钛合金增材制造技术的发展趋势。最后,对增材制造技术的发展进行了展望。