MEMS器件平板运动结构的空气阻尼分析

为保证常压封装的MEMS器件有期望的动态特性,需分析微结构的空气阻尼效应.采用ANSYS对运动板间空气阻尼进行了仿真分析.建立了压膜阻尼模型,利用稳态分析和谐波分析分别确定低频和高频工作时的阻尼效应,分析了运动板工作频率、速度、材料适应系数与空气阻尼的关系,并把无孔板和有孔板的阻尼进行了对比分析.结果表明:工作频率和结构参数是影响空气阻尼的重要因素,在板上开孔可控制阻尼系数和刚度系数.     

Z轴微机械陀螺仪的空气阻尼分析

为了提高Z轴微机械陀螺的动态特性,采用ANSYS模态分析和流体薄膜技术完成滑膜阻尼和压膜阻尼的计算,分析了空气阻尼对陀螺的品质因数、灵敏度等性能的影响,研究结果表明,具有对称解耦能力的微机械陀螺仪主要产生滑膜阻尼,阻尼系数较小,约为1.3E-5kg/s,微机械陀螺品质因数为900.结合工艺误差和结构设计特性,提出减小微机械陀螺空气阻尼的优化方案.     

声表面波MEMS器件的设计和制作工艺

为了探索声表面波器件制作工艺,在压电器件工作原理的基础上,通过设计声表面波器件的工作频率、叉指宽度、间隙及对数等器件参数,绘制了掩模板,对制作的声表面波器件进行测试,制作了不同叉指对数、孔径长度、中心距离的电极．实验结果表明：以石英为基底,使用EPG533型光刻胶在前烘温度为105℃,曝光时间为8S,显影时间为50S时获得了较理想电极图形和稳定的实验参数．     

谐振式微陀螺中通孔质量块阻尼建模研究

针对由于谐振式微陀螺阻尼现有计算模型的局限性,导致微陀螺性能设计指标与实测指标相差较大的难题,重点研究了微陀螺中通孔质量块水平振动时阻尼形成的机理,考虑了空气阻尼、热弹性阻尼及其耦合作用的影响,提出了通过确定修正系数的方法计算微陀螺通孔质量块阻尼的思路,建立了通孔质量块水平振动阻尼模型,并将其用于通孔微谐振器的阻尼计算.试验表明,利用新模型计算的通孔微谐振器水平振动阻尼与测试值的误差约为1.5%.     

三相全波变流装置供电系统谐波分析

对一种特殊用电负荷同步辐射装置的供电系统所产生的非正弦电压和电流 ,用开关函数法进行傅里叶级数分解 ,分别计算出各次谐波的幅值和相位 .     

利用Fourier级数对时滞系统的参数估计

利用Fourier级数来求解时滞系统的参数估计问题。提出的算法类似于利用其它的正交函数系所得到的算法。由于Fourier积分运算矩阵和滞后运算矩阵中的大多数元都是零元涸此计算特别简单。数值例子说明了用这种方法解决所考虑的问题可以得到满意的结果。     

永磁微加速度开关设计与仿真

基于永磁铁磁力随位移的非线性变化特性,提出了一种新型磁力微加速度开关设计方案．建立了含有永磁力、气膜阻尼力、表面接触力、惯性力的开关系统动力学分析模型,给出了质量块在开关多种工作状态下的运动微分方程．对开关工作过程中质量块位置、永磁力、空气阻尼力、质量块与触点接触力等参数的变化规律进行了仿真,结果表明：该设计可以受控于加速度门限完成闭合-断开功能;微开关系统阻尼由质量块与封装外壳间隙厚度决定,为一变阻尼系统;开关闭合时电接触可靠性取决于质量块对触点的压力;开关闭合和截止所需的激励加速度门限值受永磁铁磁力和支撑梁刚度参数的控制．     

受控五杆机构实现轨迹的“补偿运动”研究

以优化后的四杆机构为受控五杆机构的初始机构,接受控机构学原理,计算精确实现Ｎ点所构成轨谠的受控构件的补偿运动,进而研究实现Ｍ点（Ｍ〉〉Ｎ）构成的轨迹的可行性,达以改善补偿运动的运动特性之目的。     

MEMS器件缩减模型建模方法研究

论述了微机电系统(MEMS)器件缩减模型的建立是进行MEMS系统级模拟的关键。论证了基于线性正交振型建立MEMS器件缩减模型是一种有效的方法,导出了MEMS器件动态缩减模型的微分方程,即根据能量守恒定律,用广义坐标表示系统的各个能量域,用线性正交振型的叠加对微分方程进行解耦,建立起一组表征器件动态特性的常微分方程,就可以利用现有的系统级仿真软件和电路一起进行系统级模拟。     

平板太阳能空气集热器热性能的实验研究

设计了一种太阳能空气集热器,对其热性能进行了实验研究。通过实验,分析了冬季3个典型日的集热效率和空气流量、进出口温度、太阳辐射强度间的关系。结果表明,出口温度随太阳辐射强度的增加而增加,集热效率随着空气流量的增大而增大。同时给出了太阳能空气集热器的效率方程。     

梳状音叉MEMS陀螺非随机误差分析

研究了一种典型结构的梳状音叉MEMS陀螺的非随机性误差特性。综合考虑梳状音叉MEMS陀螺质心偏移、硅的非等弹性等因素,分析该陀螺中的非随机性干扰力矩;从二阶欠阻尼控制系统的角度,讨论了干扰力矩在陀螺内调制、解调环节下对输出的影响;推导出开环灵敏度随温度、比力和角速度的变化关系。在一定近似条件下,得到梳状音叉MEMS陀螺非随机性误差模型的形式。     

先进的MEMS封装技术及应用

介绍了ME MS封装技术的特点和发展现状,重点介绍了圆片级、单片全集成级、MCM级、模块级、SIP级等几种很有前景的封装技术在实际中的应用,并且对ME MS封装的发展趋势进行分析.     

Study of Piezoresistive Micro Electro-Mechanical Accelerometer Design Platform

According to the inland micro electro-mechanical system （MEMS） process technique level, a design platform of piezoresistive micro electro-mechanical accelerometer is given. This platform is much more adaptable to the inland designer compared with the current MEMS CAD software. The design flow is presented in detail, and the key techique in the platform is analyzed amply. The structure design methodology is exemplified in the design of a piezoresistive accelerometer, and the accelerometer is the optimized structure for the given performance requirements. The accelerometer is now being manufactured.     

浅析湿陷性黄土地基处理

为研究湿陷黄土的分布和特征，提出了施工中湿陷性黄土的地基处理方法，即垫层法、夯实法、挤密法、预浸水法、单液硅化或碱液加固法．工程实例证明，这些方法具有较好的经济效益和社会效益     

低压大位移静电微驱动器驱动机理分析

针对微电子机械系统领域中横向加载单向变形静电微驱动器存在位移过小或驱动电压过大的问题,提出一种纵横弯曲硅基大位移低电压静电微驱动器．分析了静电调节力、温度应力和挤压力对微梁变形的影响．基于纵横弯曲理论,推导出位移放大系数δ．仿真结果发现,纵横弯曲微驱动器的驱动机理实质是通过位移放大系数δ,放大单向加载横向驱动器变形量,从而实现大位移、低电压驱动目的;5V驱动电压可实现高达17.5μm的位移,远大于目前传统横向加载单向变形微驱动器的变形量．     

微摩擦测试仪的研制

微机械构件表面的微摩擦不同于宏观摩擦．也不同于原子力／摩擦力显微镜探针与基片之间的微摩擦。因此。宏观或微观摩擦实验仪器对于微摩擦的研究有很大的局限．本文从实际出发．设计并研制了考虑微机械工况的销盘式微摩擦测试仪及其数据处理系统，采用微应变片获取摩擦力及载荷导致的变形信号，通过A／D卡采集数据．在数据处理系统中进行数据处理．从而获得微摩擦力和微载荷的数值．为微摩擦特性测试和分析提供一种手段。     

浅谈SBS改性沥青防水卷材屋面工程施工及质量控制

本文主要从屋面坡度及保温层、水泥砂浆找平层、及卷材铺贴的施工来介绍SBS改性沥青防水卷材屋面工程的施工及质量控制。