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VIA族难熔金属的脆性通常和大量填隙杂质偏聚与晶界相沉淀有关。本文研究试样均是在1573-2273K区间温度下再结晶处理1小后的各种钼合金。通过原位断裂试样的AES,SEM和力学试验研究了杂质分聚和物相不均匀性对延一脆转变温度的影响。应当承认,再结晶钼合金中碳,氧分聚的温度关系是复杂的。这样一种复杂关系就是某些结构变化的结果:如位错亚结构分离;晶粒长大和晶界迁移;含不同成分和形态晶界粒子的沉淀与分  相似文献   

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阙兴旺 《钨钼材料》1997,(1):19-21,26
在氧化钼中加入稀土氧化物三氧化二钇,用粉末冶金方法制成方坯,经旋锻和拉伸加工,制成钼钇丝材,结果表明:丝材在1750℃退火30分钟后形成长而大的再结晶组织,其抗拉强度和弯折性能大大优于纯钼,具有良好的室温韧性。  相似文献   

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将87%单向轧制钽板分别在800℃预退火0 min、5 min、15 min和30 min,然后把所有样品在1 200℃退火30 min使其发生完全再结晶。采用电子背散射衍射(EBSD)、金相显微和显微硬度等技术表征了不同预退火时间后的微观组织及后续高温退火再结晶微观组织,结果表明,预退火30 min后再经后续高温退火的样品,其表面和中心的再结晶晶粒尺寸最为均匀细小,这主要是由于随着预退火时间的增加,形变晶粒内部的储存能不断的释放,这在一定程度上降低了后续高温退火过程中晶粒的长大速率。同时,低温退火时亚晶形核是主要的再结晶机制,预退火时间到30 min时,{100}形变基体内部出现较多的{100}取向再结晶晶粒,这有效弱化了后续高温退火{111}再结晶织构的强度,从而有利于随机织构的生成。  相似文献   

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