笔夹字块电镀锡钴合金

本文详细叙述了焦磷酸盐电镀锡钴合金的工艺。介绍了溶液的配方。焦磷酸钾250g/L,硫酸亚锡10—20g/L,硫酸钴10—20g/L,光亮剂100mL/L,pH 8.5～9.5,温度35～50℃,阴极电流密度Dk0.5～2A/dm~2,阳极:高纯高密度石墨板,搅拌:阴极移动或抖动,电镀时间3min。讨论了镀液中各成份的作用,工艺操作条件。研究了锡钴合金镀层的基本特性、镀液的性能、镀液中杂质的影响及故障处理和废水治理。还介绍了在400~#笔夹字块上生产应用后所获得的经济效益,并附有该镀液的分析方法。     

电镀光亮锡钴合金——代铬镀层

一、性能:锡钴合金镀层在部分零件上可代替装饰性铬,具有电镀时间短,生产效率高,成本低,分散性能好,无有害气体产生、省电等优点。可吊镀也可滚镀。二、配方及操作条件: 焦磷酸钾200-250g/L,硫酸亚锡10-20 g/L,硫酸钴10-20g/L,光亮剂100 ml/L,pH 8.5-9,温度35-50℃,电流密度0.5-2 A/dm~2,搅拌方式阴极移动,阳极:高纯、高密度石墨饭或1Cr18Ni9Ti不锈     

钕-铁-硼合金电镀锌的一种方法

所发明的钕-铁-硼合金电镀锌的方法为：将钕-铁-硼基体用除油剂除油，经水洗浸入盐酸水溶液中除锈，再经水洗后放人碱溶液中进行阴极处理，水洗后再放入稀盐酸溶液中进行弱腐蚀处理，水洗干净后在下列组成的钾盐光亮镀锌电解液中电镀锌，氯化锌35～100g／L；氯化钾180～220g／L；硼酸30～35g／L；B2—11光亮剂8～12mL／L。     

锡-铋合金电解液

所发明的锡一铋合金电解液中含有氯化锡20～30g／L；氯化铋20～30g／L；EDTA二钠盐40～50g／L；醋酸铵25-35g／L。该电解液可以用来制备高耐蚀性Sn—Bi合金镀层。     

常压下钴白合金浸出工艺研究

采用常压氧化酸浸法从钴白合金中浸出钴和铜,研究考察了浸出时间、浸出温度、液固比和硫酸浓度对钴白合金中钴和铜浸出率的影响。得出酸浸的最优条件为：浸出时间6 h,浸出温度70℃,液固比9∶1,硫酸的浓度2.0 mol/L,此时钴的浸出率为88.7%,铜的浸出率为86.4%。     

铝硅合金上化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的工艺及性能研究

研究了铝-硅合金表面化学沉积Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液组成对镀速的影响,确定了最佳工艺条件为：p(硫酸镍)为30～40g／L,p(硫酸铜)为0.6～0．8g／L,p(次磷酸钠)为25～30g/L,p(柠檬酸钠)为40～50g／L,p(醋酸铵)为30～35g/L,温度为80℃,pH值为6．0。通过扫描电镜、X-射线衍射法探讨了合金镀层的形貌与结构。测定了镀层硬度和阳极极化曲线,结果表明：以该配方所得的镀层表面平整、光亮;未经热处理的镀层呈非晶态结构,随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先增后降,当温度达到400℃时,镀层结构晶体化,其显微硬度达到最大,为1050HV;镀层在3种介质中的耐蚀性顺序为：硫酸(体积分数为10％)＞氯化钠(质量分数为10％)＞氢氧化钠(质量分数为10％)。     

电沉积Ni-Co梯度合金的研究

在以氨基磺酸镍和氨基硫酸钴为主盐的电解液中,镍作阳极,ｐＨ＝４．０,５５℃条件下,采用２Ａ／ｄｍ＾２的阴极电流密度,可以电沉积出积出钴含量随厚度而变化的Ｎｉ－Ｃｏ合金层。实验结果表明,随着通电量的增加,合金镀层中的钴含量不断下降。由镀层性能测试可以看出,随着通电量的增加,合金镀层的硬度,内应力减小。     

医用钴铬合金化学镀银工艺及其抗菌性能

钴铬合金具有良好的力学性能和生物相容性，被广泛用作医用金属植入物，但钴铬合金的抗菌性能较差，容易引发细菌感染。为此，在钴铬合金表面化学镀银以提高其抗菌性能。研究了AgNO₃质量浓度、温度和pH对化学镀银层厚度的影响。结果表明，随AgNO₃质量浓度、温度或pH增大，Ag镀层厚度先增大后减小。较佳的配方和工艺条件为：AgNO₃ 5 g/L,NaOH 2.5 g/L,NH₃·H₂O 20 mL/L，葡萄糖0.45 g/L，酒石酸钾钠1.25 g/L，硫脲2 mg/L,pH 12.6，温度25℃，时间2 h。在该条件下制备的Ag镀层厚度为6μm，均匀、致密，无杂质，结合力达到12 N，具有良好的抗菌性能。     

磁带电镀镍钴磷合金工艺

表文研究了磁带电镀镍钴磷合金工艺,并成功地使用了氮化物镀液,镀液组成和操作条件如下:氯化钴90～100g/L,氯化镍90～100g/L,氯化铵80～100g/L,次亚磷酸钠8～10g/L,减应力剂1.15～0.1g/L,温度(℃)50±1,pH3.3～3.8,D_K0.8～1.2A/dMn~2,时问40min,阳极镍钴合金(Ni:Co=2:8),镀液循环过滤。所得镀层成分,镍约15～17％,钴≥80％,磷3～5％。该电镀工艺经反复试验、研究,镀层质量和磁性能均达到磁栅数显系统的实际使用要求,并且在自行设计的磁带连续电镀自动线上,镀出了商品长磁带,已满足科研和磁栅数显系统生产的需要。     

Ni-Co-B合金电镀工艺优化及镀层耐蚀性研究

采用复合电镀工艺在碳钢试片表面制备了耐蚀性优良的Ni-Co-B合金镀层,通过正交试验对电镀工艺条件进行优化,得到的最佳合金电镀工艺为:硫酸镍180 g·L~(-1)、硫酸钴60 g·L~(-1)、四硼酸钠3 g·L~(-1)、硼酸30 g·L~(-1)、氯化铵25 g·L~(-1)、十二烷基硫酸钠3 g·L~(-1)、糖精钠2 g·L~(-1)、温度50℃、p H为5.0、电流密度8 A·dm~(-2)、时间40 min。在最佳工艺条件下,所得的Ni-Co-B合金镀层的耐蚀性优于工艺优化前的镀层。     

四氧化三钴制备方法的研究

在65℃下，碱液和钴液总流量控制在2．5L／h左右，pH控制在10．30-10．40之间，采用钴液浓度为90g／L，添加钴含量125％的络合剂，碱液7．0mol／L。搅拌桨转速为300rpm；此种条件下做出来的四氧化三钴松装粒度均较好，形态呈球形。     

稀土铈对化学镀Ni-Co-P合金性能的影响

在正交试验法确定化学镀Ni-Co-P合金镀液配方的基础上,向镀液中加入硫酸铈,在AZ91D镁合金基材上得到了性能最佳的Ni-Co-P-Ce合金镀层。最佳的镀液配方及工艺条件为:碘化钾0.06g/L,十二烷基苯磺酸钠0.02g/L,硫酸镍25.0g/L,硫酸钴15.0g/L,次磷酸钠25.0g/L,氟化铵30.0g/L,柠檬酸三钠45.0g/L,硫酸铈0.15g/L,pH值8.5,温度85.0℃,时间1.5h。加入适量的稀土铈能明显提高镀层的耐蚀性和硬度。在最佳配方及工艺条件下,得到孔隙率低、耐蚀性较好的镀层,并且镀层与基体结合较好。     

镍-钴合金镀液中硼酸的快速分析

0 前言 镍-钴合金镀液中硼酸的分析,目前采用的是沉淀分离法[1].用强碱使镍离子和钴离子生成氢氧化物沉淀,过滤后用硫酸酸化试液,以甲基红为指示剂,用碱中和过量的硫酸;在甘露醇存在的条件下,以酚酞作指示剂,用碱滴定硼酸.     

钴钨电催化阴极的制备和应用

本文研究以钛和铁为基体的钴钨合金电催化阴极的制备及其在制备电解ＭｎＯ２和氯碱电解工业上的应用。实验得出，钴钨镀层的结合力强、硬度大、耐腐蚀性强、耐热性优良，并且在电解３００ｇ／ＬＮａＣｌ和１ｍｏｌ／ＬＭｎ－ＳＯ４＋０．５ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４中作为阴极，具有优良的析氢电催化性能     

铝合金表面无铬钝化的研究

研究了硫酸的质量浓度、硫酸钠的质量浓度、无水硫酸铜的质量浓度、尿素的质量浓度、钝化温度及钝化时间对铝合金表面无铬钝化膜耐蚀性的影响。得到钝化液的最佳配方为:硫酸60~80g/L,硫酸钠40~60g/L,无水硫酸铜6~8g/L,尿素20~30g/L,钝化温度30~40℃,钝化时间10~20s。     

离子交换膜的维护

介绍离子交换膜的工况。分析盐水中的杂质，阴、阳极液浓度变化，温度。压力对离子交换膜性能和寿命的影响原理。提出维护离子膜的方法有：平稳运行，减少开、停车次数和增加预防控制措施。修复离子膜的方法有停车时循环阳极液、用纯水清洗离子膜或根据实际情况改变运行状态，如离子交换膜受Ca^2 、Mg^2 轻微污染时，先停车再启动；受中度污染时可将阴极液质量分数从32％调整到33％，或将阳极液质量浓度从190g／L升至200g／L，或同时调整阴极液、阳极液浓度。     

电渗析法制备低氯碳酸钴

通常由氯化钴与碳酸钠制备的碳酸钴粉末中氯的含量比较高，而且难以去除，这不利于碳酸钴的广泛应用。研究了在室温下用电渗析法除去碳酸钴粉末中的氯离子的工艺，考察了电位梯度、电渗析时间、电极室溶液更换等因素对氯离子脱除率的影响，优化了实验条件，获得了氯离子质量分数为0．01％的碳酸钴粉末。优化的电渗析工艺条件为：电位梯度5V／cm，在阳极室加入硝酸溶液（0．1mol／L），阴极室加入碳酸钠溶液（0．1mol／L），电渗析时间为2h，并且定时更换阴、阳极室的溶液。     

玻璃基体碱性化学镀镍-磷合金工艺研究

研究了玻璃基体上化学沉积Ni-P合金的工艺条件,讨论了碱性化学镀镍过程中硫酸镍、次磷酸钠和柠檬酸钠的质量浓度,温度以及pH对镀层沉积速率的影响,获得较佳工艺条件如下:硫酸镍30 g/L,次磷酸钠25 g/L,柠檬酸钠10g/L,温度45 ℃,pH=9.在此条件下获得的镍-磷合金镀层含磷3.2%,属于低磷镀层.采用氯化钯滴定法测得镀液的稳定时间达到30min.     

电镀Zn—Co—W合金电解液

该发明提供了在钢板上电镀具有优良耐蚀性和焊接性的Zn—Co—W合金电解液。该电解液组成如下：氯化锌60～200g／L；氯化钴0．1～6．0g／L；钨离子0．1～4．0g／L；柠檬酸0．5～10．0g／L；聚乙二醇0．1～2．0mL／L；导电助剂30～400g／L。其中全部钨离子均与柠檬酸形成络合物，从而防止了沉淀物的形成。采用该电解液可以在钢板上电镀Zn—Co—W合金镀层，     

铝基体上电沉积Pb-Ag-Co合金及其腐蚀性能研究

在铝基体上电沉积Pb-Ag-Co合金,并作为阳极用于锌电积中。通过正交试验采用五因素四水平,以腐蚀速率和表面形貌为主要考察指标,得到最佳的镀液组成及工艺条件:80g/L甲基磺酸铅,50g/L甲基磺酸,30g/L氢氧化钠,0.3g/L硝酸银,0.5g/L硫酸钴,0.3g/L明胶,20g/L硫脲,pH为0.5,Jκ为1A/dm2,θ为40℃。