全国印制电路专委会发布第四届全国青年印制电路学术年会征文通知

IPC-国际电子工业联接协会近日宣布即将出版J—STD-001的E版本，即《焊接的电气和电子组件要求》。     

《AJ-820A组装与连接手册》面市

《AJ-820A组装与连接手册》涵盖了用于组装和电子组件焊接实践技术的通用信息和说明。本手册由业界著名的专家及经验丰富的委员会成员制定和审核。手册中的信息包括：电子组件的操作、设计考虑要素、印制电路板、元器件、可焊性、材料、元器件贴装、焊接技术与连接、清洗、敷形涂覆、灌封、返工和维修。共290页,2012年2月出版发行。     

IPC和清华大学合作开发职业培训项目

目前,IPC-国际电子工业联接协会宣布与清华大学基础工业训练中心合作开发电子组装能力发展培训项目。该项目基于IPC-A-610（电子组件的可接受性）、IPC／EIA J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）以及IPC-7711／7721（电子组件的返工、修改和维修）三大标准。将有近500所职业院校参与此次培训项目。     

电子组件的波峰焊接工艺

在电子组件的组装过程中，焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面，甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，因此，电了制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。     

论电子组件的手工焊接——错误的焊接习惯及纠正

当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。     

公司资源

《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《无铅焊接可靠性HandBok》；《电子制造技术》；《无铅焊接应用标准》（2）；电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）；无铅手工焊接与返修技术实操[演示光碟]；[编者按]     

IPC与清华大学缔结职业培训项目合作协议

IPC宣布与北京清华大学敲定了一项新计划,共同开发电子装配技能发展项目。该项目基于《电子产品国际检验规范》（IPC-A-610）、《焊接电气和电子配件要求》（IPC／EIA J-STD-001）和《电子组件的返工、维修和更改规范》（IPC 7711／7721）,将登上中国约500所职业技术院校的课程。     

CCLA举行2010年覆铜板行业高层论坛

IPC近日宣布出版IPC—A－610标准的E版本，即《电子组件的可接受性》。作为应用最为广泛的IPC标准之一，IPC—A－610为组装后机械和焊接组件提供了目观检测要求，现在新版本加入了更多技术，包括挠性板、板中板、层叠封装、切板和新增的SMT端子。     

确信电子ALPHA@SACX@无铅合金系列推出ALPHA@SACX@0807

为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。     

好书推荐

《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中版）》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》；《无铅焊接可靠性HandBok》；[编按]     

局部焊接的应用：以合理的成本替代传统批量焊接

电子组装工业正在快速地开发研制复杂的双面印制电路板组件,以使所有类型的封装形成牢固的焊接互连,以便使其能够与传统的焊接方法如波峰焊接和批量再流焊兼容,或不受其限制,这类组件的特点是引脚多,将小型表面贴装封装器件贴装到多层电路板的两面,而且它的热量高;或是将多引脚的通孔元件插装到组装板的一面或两面。本详述了这种局限性,其局限性推动了自动局部焊接方法的开发,并将其作为复杂的双面组装板的通孔焊点一种替代焊接方法。最后,本还将对在采用局部焊接工艺时,将传统的批量焊接方法与各种组装备案实例进行了比较,对在转换成本、工厂应用及工艺质量方面的惊人成就所获得的优点进行了阐述。     

确信电子推出ALPHA XL－806无铅有芯焊丝

确信电子宣布推出新的ALPHA？Telecore XL－806无铅有芯焊丝,它采用创新技术,提供世界级的焊接性能和可靠性的焊接产品。与竞争对手的上一代有芯焊丝产品相比,用户将体验到它快速的润湿力,飞溅显着地减少了。由于ALPHA Telecore XL-806使用独特的配方,它能够承受较高的温度一这是无铅元件焊接和返工所需要的温度,同时它的整体焊接表现极好。“我们对ALPHA Telecore XL－806已经做了详尽的测试,并与主要竞争对手的材料作了比较,在快速润湿和低飞溅方面,它一直表现出优异的性能,而且是高可靠性的。”确信全球产品经理Gary Cunning说道。     

IPCJ-STD-001标准培训报道

在春暖花开的5月间,IPC标准培训讲师赵洪利女士亲临成都,为分别来自乐创自动化技术有限公司、四川斯玛特尔电子科技有限公司和中国电子科技集团公司第29研究所的7名学员进行IPC-J-STD-001E《焊接的电气和电子组件要求》课程的培训。IPC-J-STD-001E《焊接的电气和电子组件要求》已成为全球电子组装生产不可或缺的文件。本标准描述了制造高质量有铅或无铅互连元件的材     

电子焊接制程产生“锡珠”的原因及防控措施分析

在电子元器件集成电路焊接的过程中,为了提高焊接效率,增强集成电路的功能性,越来越多的电子焊接制程直接采用免清洗的焊接工艺,但是由此会让焊接后的集成电路板产生"锡珠",这样不仅需要再次清洗,还会造成电路板短路的现象。文章通过对电子焊接制程产生的"锡珠"标准形态进行分析,详述SMT焊接和"波峰焊"过程中产生"锡珠"原因及预防控制办法。     

公司资源

《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》,《2007 SMT适用标准集》，《IPC-A-610D电子组件的可接受性（中文版）》,《无铅焊接应用标准》（2）,电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）.     

印刷板组装件的污染源与危害--浅谈焊接后清洗的意义

目前,随着我国电子工业在不断发展,大部分企业已经开始采用波峰焊和再流焊等相关的设备和工艺,进一步提高了焊接的质量,同时又大大提升了电子企业的生产效率。本文主要分析了印制板组件焊接以后的污染源及其危害性,并且阐述了污染物对电路属性的危害,最终表明焊接后清洗必须要根据产品质量要求以及组件污染源具体实施,进而提高印刷版组件的使用性能以及使用寿命。     

激光焊接技术及在电子工业中的应用

本文详述了激光焊接技术的原理、特点、焊接头设计；以及激光焊接技术与其它焊接方法的比较、焊接用激光器种类；并简述了在电子工业中的应用和发展前景。     

IPC J-STD-001D中文版面市

IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准,描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。本标准由国家标准焊接任务组（5—22a）和IPC组装与连接委员会（5—20）焊接分会（5—22）共同开发,由IPC TGAsia 5—22CN技术组翻译。     

SMT无铅焊接缺陷及工艺分析

本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点，对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析，并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。     

高能束焊接技术及在电子工业中的应用

高能束焊接具有集束、高功能密度（１０＾４－１０＾８Ｗ／ｃｍ＾２）的性能，应用领域广泛。在电子工业中亦有很好的作用电子束焊接与焊接各有特点，均得到很大发展，可发挥各自的优势。本文还原它们进行了综合比较。