复合碱对电子电路行业废水处理的影响

电子电路行业在生产过程中会产生废水,需要进行处理。在废水的处理过程中,需要大量使用碱类药剂来调节pH值。为降低碱类药剂成本,业内广泛使用复合碱替代液碱来处理废水。研究了含钙成分的碱类应用于废水处理后,对废水系统运行成本、废水处理效果、废水污泥产量及设备设施结垢的影响。分析表明,使用复合碱处理废水有助于节约成本、稳定废水处理效果,但需结合现场设备实际使用情况合理使用。     

印制板废水处理工艺简析

本文简单介绍了线路板废水的分类和前处理工艺,以及分类和前处理对处理效果和处理成本的影响,分析和比较 几种综合线路板废水处理工艺的处理效果、工程投资、运行成本、维护成本。     

油墨废水对PCB重金属废水的影响

PCB废水处理流程长,过程控制复杂。废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响。从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废水排放指标中的重金属含量以及成本影响有重大关联。本文将从一个全面的角度阐述PCB油墨组份中膨润土对废水达标排放和成本控制的影响;并系统化的分析了问题产生的原因,提出了问题解决的全套方案,对PCB行业废水处理具有深远影响。     

氧化锌压敏电阻瓷片变形改善方法

论述了压敏电阻瓷片变形机理。根据瓷片变形影响因素，制定相应改善验证，根据改善效果分析了瓷片变形最优改善方法，其中烧结层数、压片方式和垫板平整度对变形均有较好的改善效果，采用压片方式加平整垫板的组合方式可进一步降低变形率并且适合批量化生产，并总结出延长垫板使用寿命的方法。     

基亚（香港）净水设备工程公司深圳市宝安区松岗洁泉净水设备店

一、目前废水回收利用百益无一害，利国利民利己，但是如果设计不专业，不把来水的水质弄清楚，设计出来的废水处理设备是不实用的。最後结果劳民伤财，处理成本让业主不能接受。     

PCB工厂氨氮废水处理技术及应用

PCB工厂氨氮废水来源于制程中碱性蚀刻及其它几个工序,过去这类废水常常与化学铜废水合并作为络合废水处理。在解决络合铜、COD问题之后,如何去除氨氮成为当前线路板废水的难点。文章分析了当前PCB氨氮废水处理现状,各种氨氮处理技术优缺点。在PCB行业面临废水提标的形势下,单一的氨氮处理技术存在不足。总结出氨氮废水预处理结合生化处理的方法,为改善PCB废水氨氮处理提供思路。     

脱硫废水处理运行优化

针对宿州脱硫废水处理系统运行中遇到的问题进行优化试验,提高了废水处能力和处理效果,脱硫废水实现达标排放。     

加面层压垫板生产中的起泡问题浅谈

目前PCB行业对于垫板的质量要求非常高,这就要求垫板的各方面性能都要非常好,包括垫板的厚度、硬度及表面状况等等。文章针对加面层压垫板在生产过程中引起起泡的基本因素和引起起泡的机理做了一个较全面的介绍,利于生产企业有针对性的采取有效措施解决问题。     

钙法化学混凝处理高浓度含磷废水技术研究

随着人们环保意识的增强,对高浓度含磷废水处理的问题关注也逐渐增多,而钙法化学混凝处理高浓度含磷废水技术的提出,对我国经济的可持续发展有很大的意义,也提高了人们生活质量。本文介绍了钙法化学混凝处理的内容和原理,列举了含磷废水的危害,对钙法化学混凝处理高浓度含磷废水技术进行实验研究。     

化学沉淀法处理含氟废水的探讨

化学沉淀法是众多处理合氟废水方法中采用最为广泛的一种，本结合某厂合氟废水处理的设计和运行情况，对化学沉淀法处理合氟废水工艺中的一些设计参数和药剂选择进行了简要介绍。     

基于SPB的实时备份技术

针对SPB协议网络中的分布式设备在发生故障时引起的用户数据转发中断的问题,文中采用NSR技术,将主控板上的SPB协议数据进行报文封装,利用高可靠性机制进行板间通信,实现实时数据备份。模拟实验表明,当主控板发生故障时,备用主控板升级为新主控板,恢复备份数据,不会引起用户数据转发中断。     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究

文章介绍了一种抗静电型盖板,其主要应用于PCB钻孔过程。该盖板主要以腰果酚改性的酚醛胶黏剂为主体树脂,向树脂中加入抗静电剂,通过物理混合使腰果酚改性的酚醛胶黏剂具有一定的抗静电性能,从而使盖板达到抗静电性能。盖板的性能主要通过测试其电阻、孔位精度、断针率、缠丝等进行验证。     

A novel flip chip technology using nonconductive resin sheet

The process flow of this new packaging system is as follows. First, epoxy base resin sheet is laminated onto substrate to cover the substrate surface including land electrodes. Bumped chip alignment and attachment was done through the resin sheet, in the second stage with pressure and temperature. The bumps under the chip penetrate with removal of resin sheet material eventually reaching to the metal land of the substrate in this process. Metal connection and curing of the interface resin have been completed in the third stage. This new process has the potential to make flip chip packages simple compared with the current process using liquid resin with dispensing system. The throughput time can be reduced to less than 10 s/unit in actual model case even for large flip chip package which has over 15×15 (mm) square area IC chips. The other advantages are thermal stability of material in the process, moisture related performance, and warpage control performance. For current underfill process the only choice is to use anhydride type resin system which has many disadvantages. This new process made it possible to introduce moisture and thermally stable epoxy resin with phenol curing system for flip chip packaging. Drastic process ability improvement can be achieved by the new process and material. As a typical improvement of thermal shock performance, it was confirmed that the life of chip damage is over 10 times longer by flip chip bonding parameters which can be controlled only by this new flip chip packaging process     

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

树脂塞孔工艺中,经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂,反复多次磨板极易导致板面露基材;手动打磨,费时费力并且效率低。为此,本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响,探讨了树脂与干膜表面的作用机理,明确了磨板过程对后续褪膜的影响。实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂,高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响,高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应,磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净,才能保证后续褪膜的顺利进行。     

埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

通信基站RRU主板制作方法研究

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。