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汽车电子产品的可靠性,直接关系到整车的安全性和可靠性,因此其测试要求也比较严格.主要介绍了门前汽车电子产品常用的环境可靠性测试标准、测试项目以及相关的企业标准,最后介绍了一些最新的发展趋势. 相似文献
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Hans-Peter Hoenes 《中国电子商情》2010,(5):58-61
现代汽车的电子系统越来越复杂,迫使设计和认证流程必须进行思维习惯的转换。起源于1940年代的弹药测试、并在1960年代开始用于汽车领域,基于采样的AEC-Q101标准,现在已完全不足以支持产品零缺陷策略。而设计人员结合使用先进的设计工具和稳健性验证方法,就能够应对这些挑战。 相似文献
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近年来,由于疫情以及行业上下游对于汽车产业快速复苏的芯片需求预估不足,导致汽车芯片短缺成为汽车行业中的焦点话题.随着智能化、电动化技术在汽车领域内的快速落地和迭代,电动汽车产能的不断提升,汽车芯片的重要性不言而喻,紧缺的汽车芯片成为车企大力竞争的对象. 相似文献
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李秋影 《电子产品可靠性与环境试验》2014,32(6):6-20
汽车电子产品的可靠性,直接关系到整车的安全性和可靠性,因此其测试要求也比较严格。介绍了汽车电子产品环境与可靠性试验所采用的标准,并对相应标准中的试验项目进行了分析研究;同时,举例分析了试验顺序方案的制定方法。 相似文献
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世界顶尖的非易失性铁电存储器(F—RAM)和集成半导体产品开发供应商Ramtron International Corporation宣布推出串口F—RAM存储器FM25L16-GA,进一步扩大其符合AEC—Q100汽车标准要求的F—RAM存储器系列阵容。 相似文献
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为了测试芯片的纠错电路在提高贮存器芯片可靠性方面的能力,我们已在加速条件下,对具有高缺陷的16M贮存器芯片进行了应力试验,确定了生产性分选(或筛选)的成品率与可靠性之间的折衷方案,对于深沟电容器工艺在抗软差错方面的耐受能力,也在加速条件下,与纠错电路一起进行了评价。 相似文献
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多芯片组件(MCM)技术已是整机系统实现小型化、多功能化、高性能和高可靠不可缺少的技术途径。对MCM可靠性的研究也成为当前重要的研究课题。MCM可靠性的研究主要针对四个方面:(1)多层基板布线金属与隔离介质界面结构和反应状况;(2)层间互连通孔的互连可靠性;(3)环境应力研究;(4)表面组装焊接部位的应力分析。本文简述了国外就MCM-D在上述方面的研究概况,并提出我国多芯片组件可靠性研究的发展建议 相似文献
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本文针对汽车电子产品功能安全要求,从测试的角度详细分析了ISO 26262标准中的具体要求,包括ISO 26262对测试流程的规定,对硬件集成和测试的规定,对软件集成和测试的规定,以及对产品集成和测试的规定。 相似文献
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Hans-Peter Hoenes 《电子设计应用》2010,8(2)
本文在对现代汽车电子行业重要元件IGBT的故障机制进行分析的基础上,提出了一种可确保超越AEC Q100/101汽车质量认证标准的可靠性设计方案,并对其流程和独特性进行了详细的说明. 相似文献
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首先,通过对电视机的实际使用情况进行统计,得到了其年度返修率;其次,利用其年度返修率,计算出了其实际失效和平均故障间隔时间;然后,利用平均故障间隔时间,计算得到了产品的实际测试时间;最后,针对通过以上方法得到的测试时间过长的问题,提出了相应的缩短测试时间的方法,为相关研究人员在较短时间内测试出电视机的可靠性提供了一定的思路. 相似文献