核壳结构TiO2/Ag反蛋白石的制备与形貌观察

用化学还原法制备了银包覆聚苯乙烯(PS)微球结构,通过垂直沉积法排列出具有密堆积结构的PS-Ag蛋白石模板,然后采用溶胶-凝胶法渗透TiO2,最后焙烧处理除去PS,制备出了规整的核壳结构TiO2/Ag反蛋白石。采用扫描电镜、透射电镜和X射线衍射对该样品进行了分析。结果表明,PS球表面包覆的为纳米尺度的金属Ag;所制备的PS/Ag核壳微球蛋白石经过480℃、12h焙烧处理后获得的核壳TiO2/Ag反蛋白石结构的单胞参数可以通过调节包覆银层的厚度来调变,即改变AgNO3与PS球的质量比获得具有不同银包覆层厚度、不同单胞参数的三维蛋白石和反蛋白石结构。     

轻质高导电镀银复合粒子的制备研究

采用分散聚合工艺,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,偶氟二异丁腈为引发剂,无水乙醇为分散介质,制备出粒径2.0μm、表面光滑、分散均匀的聚苯乙烯微球.将其进行表面磺化处理后运用化学镀工艺制备出了具有轻质高导电特性的聚苯乙烯/银复合粒子.对所制备的复合粒子进行了扫描电镜、红外光谱以及体积电阻率的测试.结果表明:所制备的复合粒子包覆均匀、导电性能良好;表面修饰提高了PS微球表面的电负性和亲水性并引入了磺酸基团,对PS微球表面镀银起到了重要作用;另外,随着PdCl2浓度和AgNO3/PS质量比的增加,复合粒子包覆完整性和导电性能都随之增加,最佳体积电阻率为1.61×10 -4Ω·cm.     

镀银磁性PMMA微球的制备

采用化学镀法制得了表面包覆银层的导电磁性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球。对粗糙度不同的微球进行镀银,研究了银在微球上的沉积机理。表面改性使磁性PMMA微球功能化,具有和银强烈结合的能力,从而得到包覆均匀的导电磁性微球。研究了硝酸银和磁性微球的含量对包覆效果及导电性能的影响,并通过SEM和EDS对镀银磁性微球的表面形貌及组成进行了分析。     

核壳结构TiO2/Ag反蛋白石的制备与形貌观察

用化学还原法制备了银包覆聚苯乙烯(PS)微球结构,通过垂直沉积法排列出具有密堆积结构的PS-Ag蛋白石模板,然后采用溶胶-凝胶法渗透TiO2,最后焙 烧 处 理 除 去PS,制 备 出 了 规 整 的 核 壳 结 构TiO2/Ag反蛋白石。采用扫描电镜、透射电镜和X射线衍射对该样品进行了分析。结果表明,PS球表面包覆的为纳米尺度的金属银;所制备的PS/Ag核壳微球蛋白石经过480℃、12h焙烧处理后获得的核壳TiO2/Ag反蛋白石结构的单胞参数可以通过调节包覆银层的厚度来调变,即改变AgNO3与PS球的质量比获得具有不同银包覆层厚度、不同单胞参数的三维蛋白石和反蛋白石结构。     

用层层自组装法制备PS/SnO2核壳微球

利用层层自组装(LBL)技术制备了单层和多层吸附SnO2的PS/SnO2核壳微球,采用透射电镜(TEM)、场发射扫描电镜(FESEM)观察了产物的表面形貌,采用傅立叶变换红外分光光度计(FT-IR)分析了产物的结构,用热重分析仪(TGA)研究了不同吸附层产物的壳层比例,并研究了pH值、分散溶液、吸附层数对PS/SnO2核壳微球制备的影响,得到了最佳的制备条件.     

单分散荧光磁性多功能微球的制备与表征研究

通过分散聚合法制备微米级单分散聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球,以此为空白载体,交替包覆聚乙烯亚胺(PEI)和修饰有柠檬酸钠的Fe3O4纳米粒子,得到了磁性微球(PMMA-M)。通过偶联反应分别成功制备了罗丹明B(RhB)、羧基荧光素(CFRC)与氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)的荧光硅烷化试剂,采用Stober法将荧光硅层成功包覆在磁球表面。最终制备了单分散、超顺磁的荧光核/壳/壳型聚合物微球(PMMA-M-F)。通过透射电子显微镜观察微球形貌圆整,振动样品磁强计表明微球的饱和磁化强度高达9.8emu/g,并且具有超顺磁性。激光共聚焦显微镜显示多功能微球具有荧光。     

单分散Eu~(3+)-PS荧光微球的制备及性能

采用分散聚合法研究了单分散纳米聚苯乙烯(PS)微球和宽稀土含量荧光PS微球的合成。在沸水排氧条件下,分别研究了单分散纳米PS微球、稀土配合物(Eu(MAA)3phen)与苯乙烯(St)共聚微球的合成和反应体系稳定性控制,成功制备出了粒径范围在120~260 nm的单分散PS微球及Eu~(3+)-PS共聚物荧光微球,拓宽了分散聚合制备PS微球的粒径范围。采用红外光谱、同步热分析、扫描电镜和透射电镜对产物的结构进行了表征,紫外光谱和荧光光谱对产物的光学性能进行了测试。结果表明产物的单分散性良好,具有Eu~(3+)离子的特征荧光发射。     

溶胶-凝胶模板法制备有序大孔TiO_2微球

以无皂乳液聚合方法自制的单分散聚苯乙烯(PS)微球乳液为原料,利用PS自组装制备了有序胶体晶体模板("蛋白石"),采用溶胶-凝胶模板法制备了有序大孔TiO2微球("反蛋白石"),其孔呈六边形,孔径分布均一,约为200nm。运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)对其形貌特征及晶型进行了表征,结果表明,采用表面含有羧基的单分散聚苯乙烯微球及高的硅油黏度制得的模板有序度高;通过控制煅烧温度可以改变有序大孔TiO2微球的晶型,当煅烧温度为500℃时,其晶型为锐钛型,当煅烧温度为700℃时,其晶型则为金红石型。     

聚苯乙烯微球表面合成CdSe纳米晶

以聚苯乙烯(PS)单分散微球为模板, 利用表面化学沉积, 在PS微球表面合成了CdSe纳米晶. 透射电子显微镜(TEM)观察发现, CdSe纳米晶以岛状形貌分布在PS微球表面, X射线衍射(XRD)分 析显示合成CdSe纳米晶具有立方相结构. 通过对产物形貌的演变过程进行观察分析表明, PS球周围的双电层结构对该形貌的形成起决定作用.     

无皂乳液聚合法制备PS/TiO2核-壳复合微球

采用无皂乳液聚合法制备聚苯乙烯(PS)微球,将所制备的PS微球经磺化吸水后,利用钛酸丁酯作前驱体在乙醇中反应,使TiO2包覆在磺化苯乙烯微球表面,得到有机-无机PS/TiO2复合微球。在所得的杂化微球表面接枝上可聚官能团,利用无皂乳液聚合将聚甲基丙烯酸甲酯聚合到微球表面,得到核-壳-壳杂化微球。用FT-IR、SEM和TGA等方法对所制得的复合微球进行表征。结果表明PS、PS/TiO2及PS/TiO2/PMMA微球表面光滑,球形度好,单分散性良好;通过改变TBOT的加入量可以控制TiO2对PS微球的包覆厚度。     

化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究

化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究,本文拟在此基础上,开发出化学镀Ni-W-P三元合金纳米晶镀层工艺.试验通过控制镀液的一些关键工艺参数,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和pH值等,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶层.并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析,同时还辅以Ni-W-P非晶态镀层做比较,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶镀层之间以及Ni-W-P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别.本试验获得Ni-W-P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定,且镀速较高,镀液无自分解现象.     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能,改善碳纳米管与金属基体的相容性,采用化学镀的方法,在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni.研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响.结果表明:随着施镀时间延长,Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚;镀液浓度增加,碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多,镀Ni层逐渐致密.本实验工艺条件下,镀液浓度为0.08 mol/L,反应时间为30 min时,可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层,其厚度约为10nm.热处理能有效缓解镀Ni层应力,改善界面结合.     

Ni-Fe-W-P合金镀层结合强度的研究

镀层与基体之间的结合强度是功能镀层能否实际使用的首要指标,由于Ni-Fe-W-P合金镀层是一种新型的代铬镀层,故以铬镀层的结合强度为对比,通过静态和动态加载来研究Ni-Fe-W-P合金镀层的结合强度.试验结果表明,Ni-Fe-W-P合金刷镀层在冲击、疲劳或几种复合载荷下都具有优良的结合强度;该刷镀层具有优良的结合强度的主要机理是:镀层与基体存在扩散层并形成韧性合金,过渡层缩小了工作镀层与过渡层、过渡层与基体的晶格错配度,同时机械铆接效应也起一定的作用;合理的工艺参数可获得高结合强度的合金镀层.试验还表明,Ni-Fe-W-P合金镀层的结合强度优于铬镀层,因此,该镀层用作代铬镀层可以达到使用要求.     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能, 改善碳纳米管与金属基体的相容性, 采用化学镀的方法, 在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni。研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响。结果表明: 随着施镀时间延长, Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚; 镀液浓度增加, 碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多, 镀Ni层逐渐致密。本实验工艺条件下, 镀液浓度为0.08 mol/L, 反应时间为30 min时, 可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层, 其厚度约为10 nm。热处理能有效缓解镀Ni层应力, 改善界面结合。     

一种新型的装饰性镀铑工艺

通过耐蚀性人工汗试验、镀层结合力测试、镀层厚度测试以及电镀成本的核算等方法,研究和比较了以钯为基材的镀铑新工艺和以镍为基材的常规镀铑工艺.结果表明:基材和铑镀层的厚度增加时,镀铑产品的耐蚀性会增强,而铑镀层的厚度增加时,耐蚀性增强尤为明显;以钯为基材的镀铑产品外观色泽好、结合力强,较常规工艺有较强的耐蚀性和低廉的镀铑成本,耐蚀时间最高提高了87.5%,在耐蚀性相当的情况下,可节约成本达24%以上.     

化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.     

Ni-P基化学复合镀的研究与应用

综述了Ni-P基化学复合镀的研究概况,包括微米和纳米化学复合镀、镀层形成机理、工艺因素对镀层形成的影响、镀后热处理和镀层的组织结构性能,介绍了Ni-P基化学复合镀的应用情况,并对其发展进行了展望.     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究

金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1～7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5～2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0～2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1～7 r/min,电镀电流在1.5～2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。     

脉冲电沉积Ni／纳米SiC复合镀层硬度的研究

采用直流和脉冲电镀法制备Ni／纳米SiC复合镀层，用显微硬度计测试了镀层的硬度。实验结果表明，在同一电镀液中，脉冲电镀得到的Ni／纳米SiC复合镀层比直流电镀获得的Ni／纳米SiC复合镀层结晶更细致、硬度更高。