多功能BaPbO_3陶瓷

<正> BaPbO_3陶瓷作为新型的多功能陶瓷已经引起人们的注意。其室温电阻率为5. 0×10~(-4)-8. 0×10~(-4)Ω·cm,可以作为导电陶瓷使用,并已经用作以Cr_2O_3为基的陶瓷湿度传感器电极。BaPbO_3陶瓷还具有高温PTC特性,居里温度可高达750℃左右,是一种高温PTC材料,可用于大功率     

怎样选用元器件讲座（十三）：MZ2型PTC限流元件

PTC限流元件是一种具有恢复特性的正温度系数热敏电阻。PTC限流元件的主体材料是钛酸钡(BaTiO3),掺以能改善居里点温度的物质和极微量的导电杂质(如稀土元素镧),经研磨、挤压成型、高温烧结而成的复合钛酸盐的N型半导体陶瓷。图1为PTC限流元件的外型图。限流元件PTC在达到一个特定的温度前,电阻值随温度变化非常缓慢。当超过这个温度时,PTC的阻值急剧增大,发     

PTC热敏电阻器阻温特性的自动测量

<正> 一、前言众所周知,PTC陶瓷热敏电阻器在某一温度区间,阻值随温度升高迅速增大。如开关型热敏电阻,其最大、最小值之比达10~3～10~7;在该温度区间,温度系数可达(10～100)×10~(-2)/℃。这种温度特性使PTC     

低阻钛酸锶钡基PTC材料的制备与电性能

BaTiO3正温度系数(PTC)陶瓷因其具有较高的室温电阻率而使其在低压领域中的应用受到限制,因此,有必要降低其室温电阻率.低阻化的一个途径是将金属与BaTiO3基PTC陶瓷复合来制备复合PTC材料.采用传统陶瓷工艺制备Ni/(Ba,Sr)TiO3复合PTC材料.为避免金属Ni被氧化,复合材料在弱还原气氛下烧成.为排除烧结气氛的影响而讨论金属Ni的影响,(Ba,Sr)TiO3 PTC陶瓷也在同一弱还原气氛下烧成.PbO-B2O3-ZnO-SiO2系玻璃料的加入改善了复合材料的两相分布,优化了复合材料的性能.     

一种具有V形阻温特性的PTC材料

本文介绍一种具有V形电阻温度特性的钙钛矿型(ABO_3)结构的半导瓷材料(简称为V-PTC材料)。这种材料在居里温度以下,具有与NTC热敏电阻相当的电阻温度系数(负值),而在居里温度以上,又具有标准的PTC特性。其制造方法有两种:Yb_2O_3掺杂法和SrPbTiO_3主晶相法。该材料可用于制作具有抑制电源冲击电流和异常过电流保护双重功能的元件,应用于电源电路中。     

影响PTC材料性能的主要因素

本文讨论取代物、添加剂、制造工艺等因素对PTC材料居里点,R-T曲线及室温电阻率等性能的影响。PTC陶瓷是一种具有发热、控温、感温等多功能的新型材料。应用范围非常广泛,例如利用其发热、温度自调不会失控的特性,可制作电饭煲、电子卷发器、衣物干燥器等定温加热器;利用其对温度敏感的特性、可制作液面计、温度控制、温度报警、过热过流保护等装置;而利用其延迟特性,又可作彩电消磁元件,马达启动元件等。然而,不同的用途,要求PTC材料有不同的居里点和不同的室温电阻率。例如彩电消磁器中的PTC元件,其居里点应为50℃左右,电阻值几欧到几十欧不等;作为控温、感温材料,其居里点要求在50～160℃范围内;作为定温发热材料,要求居里点为120℃,200℃甚至更高,电阻值要求在几十欧到几千欧。所以对PTC材料的居里点和室温电阻率的控制是必要的,也是有实际意义的。     

Cu/Mo共掺K_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3陶瓷材料的PTC特性

采用以聚乙烯醇为聚合剂的湿化学方法合成制备了K0.5Bi0.5(Ti1–2xCuxMox)O3(x=0.01,0.06)陶瓷材料。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻–温度测试和交流阻抗谱分析对材料的微观组织和热敏特性进行了表征。结果表明:Cu/Mo共掺的K0.5Bi0.5TiO3陶瓷具有钙钛矿结构,并呈现明显的PTC效应;K0.5Bi0.5(Ti0.88Cu0.06Mo0.06)O3陶瓷的居里点为155℃,室温电阻为1 454,升阻比为2.62个数量级。材料的PTC效应主要来源于晶界电阻效应,遵循Heywang模型。     

Cu/Mo共掺K0.5Bi0.5TiO3陶瓷材料的PTC特性

采用以聚乙烯醇为聚合剂的湿化学方法合成制备了K0.5Bi0.5(Ti1–2xCuxMox)O3(x=0.01,0.06)陶瓷材料。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻–温度测试和交流阻抗谱分析对材料的微观组织和热敏特性进行了表征。结果表明:Cu/Mo共掺的K0.5Bi0.5TiO3陶瓷具有钙钛矿结构,并呈现明显的PTC效应;K0.5Bi0.5(Ti0.88Cu0.06Mo0.06)O3陶瓷的居里点为155℃,室温电阻为1 454,升阻比为2.62个数量级。材料的PTC效应主要来源于晶界电阻效应,遵循Heywang模型。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。     

Ni/石墨/BaTiO3复合材料低阻化研究

采用在BaTiO3陶瓷中加入Ni粉和石墨粉,将金属Ni和石墨的良好导电性能与BaTiO3基材料优良的PTC效应相结合,旨在研究降低BaTiO3基陶瓷室温电阻率的有效途径。通过大量反复的比对实验和测试分析,制备出了具有较低室温电阻率和一定升阻比性能的正温度系数(PTC)复合材料。     

突变型PTC热敏电阻材料电阻率-温度-电场特性的测试

<正> 一、前言 我们曾在文献[1]中讨论过,在“零功率”条件下用有限的直流电压测试突变型PTC热输电阻材料电阻率-温度特性以及用脉冲电压测试这一特性的问题。由于突变型PTC热敏电阻器件往往是在较高的外加电压下工作的,因而在其内部便形成较高的电场,这类多晶半导体陶瓷的晶界势垒高度随     

陶瓷材料

2001797PZT 多元系固溶体压电陶瓷中的正电子湮没研究[刊]/张健//功能材料.—1999,30(5).—529～530(C)测量了不同组成的 PZT 多元系固溶体陶瓷中的正电子寿命谱,根据测得的寿命谱参数,得到反映该压电陶瓷完整体性质的自由态湮没寿命值,并讨论了影响因素。2001798铁电陶瓷的电疲劳机理研究[刊]/白辰阳//功能材料.—1999,30(5).—515～517,523(C)2001799掺锰钛酸钡 PTC 陶瓷的制备工艺及其阻温特性研究[刊]/王晓东//功能材料.—1999,30(5).—512～514(C)2001800掺锰钛酸钡 PTC 陶瓷复合材料介电特性的研究[刊]/张端明//功能材料.—1999,30(5).—509～511(C)     

Ni/PTC陶瓷复合材料低阻化机理的研究

分别采用草酸盐分解法和固相混合法制备了Ni／PTC陶瓷复合材料，这种材料具有低的室温电阻率，对其显微结构和阻温特性进行了表征。在实验的基础上采用渗流理论和有效媒质理论对其低阻化机理进行了讨论。     

激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究

采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.     

国外简讯

YAG 陶瓷除具有一般陶瓷的特性外,亦是一种透明的光功能划时代的材料.日本神岛化学工业(株)采用独创的技术,进行了从原料合成到成型、烧结、加工,直至实用化的研究开发.这种材料具有高透明度(从紫外到近红外区域)、高硬度、优良的耐腐蚀性(耐碱性蒸气是氧化铝的10倍)和优异的荧光特性.YAG陶瓷可用作光学基片.耐热、高强度窗材,近红外线窗材,传感器,以及装饰构件.可代替单晶材料.     

Ni/BaTiO3陶瓷复合材料的制备及其PTC效应

为获得低室温电阻率的PTC材料,以草酸为沉淀剂,采用液相包裹法制备了NiC2O4·2H2O/BaTiO3前躯体,并由其热分解制得Ni/BaTiO3基陶瓷复合材料。对该复合材料的研究表明,在还原气氛下烧成的Ni/BaTiO3基陶瓷复合材料具有很弱的PTC效应,但其PTC效应可通过适当的热处理工艺(600℃,空气气氛)得到有效恢复。其升阻比与室温电阻率为:(ρmax/ρmin=60)和(ρ=6.1?·cm)。     

陶瓷传感元件在家用电器中的应用(二) PTC陶瓷热敏电阻器

据日本电子工业振兴会调查,各种传感器中需求量最大的是温度传感器。在家用电器中,温度传感器约占90%。热敏电阻器普遍用作温度传感器。按电阻随温度的变化特性,热敏电阻可分为负温度系数热敏电阻(NTC)正温度系数热敏电阻(PTC)、临界温度热敏电阻(CTR)。陶瓷材料在上述三种热敏电阻中均占有重要地位,尤其是PTC热敏电阻。目前大量使用的基本上是钛酸钡(BaTiO_3)系半导体陶瓷。     

电阻器

9907198陶瓷 PTC 与有机 PTC 的性能比较及应用[刊]/宋忠慎//电信技术.—1999,(1).—33～34(V)9907199金属氧化膜电阻器电阻温度系数的改善[刊]/纪雄//电子元件与材料.—1998,17(6).—14～15(L)     

V_2O_3基PTC热敏电阻陶瓷的研制

本文综合介绍V_2O_3基PTC热敏电阻陶瓷的研究结果。主要内容包括V_2O_3粉体的制备与分析,(V_(1-x)Cr_x)2O_3PTC热敏电阻陶瓷的制备工艺及其主要电特性的测试。所研制的(V_(1-x)Cr_x)_2O_3PTC热敏电阻材料的主要技术指标已接近实用化水平。     

Pr对Pr-Mn共掺BaTiO3陶瓷的气相扩渗及其PTC特性

在制备Pr-Mn共掺BaTiO3系列陶瓷(x(Mn)为0.006;x(Pr)为0,0.001,0.002,0.003,0.004,0.006)的基础上,对其在气态下扩渗Pr。经Pr扩渗后,陶瓷的室温电阻率降低为0.21Ω.m。变温电阻率的测试结果表明,陶瓷呈明显的正温度系数(PTC)效应。通过X-射线衍射(XRD)测试,发现Pr-Mn共掺并没有改变物相结构,Pr气相扩渗后,有新化合物PrO2和BaPr2Ti4O12生成。扫描电镜(SEM)测试结果表明,Pr气相扩渗有细化晶粒,增大晶界比例的作用,有利于材料的PTC效应。